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铜线

  • HH千兆多光多电外置电源光纤收发器

    产品说明: 是 1000M自适应以太网外置电源光纤收发器,可以将 10/100BASE-TX的双绞线电信号和1000BASE-LX的光信号相互转换。它将网络的传输距离的极限从铜线的100 米扩展到224/550m(多模光纤)、100公里(单模光纤)。可简便地实现 HUB、SWITCH、服务器、终端机与远距离终端机之间的互连。HH-GE-200 系列以太网光纤收发器即插即用,即可单机使用,也可多机集成于同一机箱内使用。

    标签: 光纤收发器 外置电源

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:哈哈haha

  • 简述PCB线宽和电流关系

      PCB线宽和电流关系公式   先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括号里面是指数,   K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048   T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)   A为覆铜截面积,单位为square mil.   I为容许的最大电流,单位为安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍数关系,与公式不符 ?  

    标签: PCB 电流

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:ljd123456

  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

    标签: PCB 布线原则

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:15070202241

  • 接入网是电信网的重要组成部分。接入网技术的发展

    接入网是电信网的重要组成部分。接入网技术的发展,应用和普及令人瞩目,深受世界各国的广泛重视。本书全面介绍了各种接入网技术。全书共分七章,分别介绍了:接入网基本知识、铜线接入技术,电缆调制解调器接入技术,光接入技术,无线接入技术、接入网接口及其协议、接入网网管技术。 在本书的编写过程中,力求做到内容新颖、知识全面、由浅入深、通俗易懂,注重基本概念和基本原理。本书适用于通信工程专业的本科学生和从事相关专业的技术人员使用。

    标签: 接入网 发展 电信网

    上传时间: 2014-11-27

    上传用户:yan2267246

  • 8P8C网线规格书

    8P8C网线分为单支铜线,多股铜线,铜包铝线,铜包钢线

    标签: 8P8C网线 8P8C网络线 8P8C扁网线 网络跳线 扁平网线 注塑网络规格书 注塑网络线图纸

    上传时间: 2016-01-13

    上传用户:1234lucy

  • 电线线径的选择

    4平方的铜线:4*6=24A 6平方的铜线:6*6=36A 10平方的铜线:10*6=60A 16平方的铜线:16*6=96A 4平方的铝线:4*5=20A 6平方的铝线:6*5=30A 10平方的铝线:10*5=00A 16平方的铝线:16*5=90A

    标签: 电线

    上传时间: 2016-12-28

    上传用户:铁板上的牛排

  • 变压器品质

    外观检查要求   1.清楚线包缝隙中夹带的锡珠、锡渣以及其它杂物。 2.不能刮伤针脚,不能伤线、断线。                         3.焊点不可超出骨架凸点,漏焊`虚焊。 4.套管、线圈以及骨架不可破损。 5.出入线脚位、槽位正确。 6.铜线不能外露,线包胶带不能卷边;翘起超过磁芯覆盖范围内。

    标签: 变压器

    上传时间: 2018-05-06

    上传用户:JUN芠冀給

  • 欧母龙PLC例程PLC控制器源码255个合集

    欧母龙PLC例程PLC控制器源码255个合集:1600T俄罗斯压力机.rar200吨压机程序 omron 的机子C系列的.rar3MK136旧磨床现程序.rar3电机延时控制启停.rar5V编码器信号如何接入CP1H高数计数案例.rar6路抢答器源码.rar902002 OMRON.rarASCII Generic Protocol Macro Object Code.zipASCII Generic Protocol Macro.zipC3电枢异物吸引.rarCalendar Calculation.zipcarbon.rarCompact Flash Memory Write.zipCounter Multiplex.zipcp1h 高速计数触发中断注意点.rarcp1h-x40用在非标饮料线上的程序,有注解.rarCP1H与爱默生温控模块的通讯程序.rarCP1L and CP1H EasyModbus FB.zipCPM1A编写的赞扬15T立式注塑机.rarCPM2A Interupt High Speed Counting Sample.zipCPM2A自身时钟六个时间段触发程序.rarCQM1 Host Link Master.zipCQM1H 21的例子程序,有温度压力等PID控制。.rarCQMaster.swp.zipCS CJ CP NSJ password set.zipCS1 C Mode Hostlink.zipCS1-CJ1 Floating Point to Fixed Point Conversion for HMI.zipcub.rarCX-Programmer Ver.5 Introduction Guide R120-E1-01..zipCX-Programmer Ver.5 Introduction to Function Blocks Guide R121-E1-01.zipC_Mode_Hostlink.zipDeviceNet Explicit Message Example.zipdieban.rarEasy to use Modbus RTU Master for CP1L CP1H CJ1 CJ2 CS1.zipExample of Using Daylight Saving FB's.zipExample Scale Meter Protocol.zipFB Calculate Day Of Week.zipFB Day light savings function block.zipFB Extract Time Date into SecMin Hr Day Mth Yr.zipFB Scale with parameters.zipGKF1250离心机CXP.rargkf1250离心机cxpgkf离心机omron.rarJH21-200程序.rarLED液压机.rarlogging+ filewrite.ziplpr-des.rarModbus Protocol Macro Object Code.zipModbus Protocol Macro.zipModbus RTU Sample Code CJ1-SCB.rarModbus TCP Client using FB's.zipOmron CS1 Sequencer.zipOMRON E6CP绝对值编码器使用实例。编码器为8位格雷码输出.rarOmron Modbus Slave Ladder.zipOmron Plc 变频一带三例程.rarOMRON PLC编程示范.raromron--MOV傳送指令.raromron-cs1g-h-cpu42日本机的程序.rarOmron_CJ2_to_AB_EIP_Tag_Datalink_Example.rarOMRON接驳台.rarOMRON控制2伺服.rarOMRON温度,压力模拟量输入程序.rarOMRON照明设备程序.raromron的PLC案例程序.rarOMRON程序举例.rarOMRON程序举例2.rarOMRON纸病分析系统-PLC程序(CJ1G).zipomron脉冲输出到驱动器的程序.rarPCB 沉铜线程序.rarPID温度控制的PLC程序设计实例.rarPinstamp.zipPLC Clock adjustment with screen.zipPLC锰钢程序cpm2a.zipPolls and Writes setpoints to E5CK Process Controller - E5CK.swp.zipPRO9连拉.rarProcess states sequence logics.zipQuadrature Input for Standard CPM1A DC Inputs.zipRandom Number Generator.zipScaling in CJ1 CS1 PLC's.zipSMS - GSM PLC Communications.zipsony 公司 某机台控制程序.rarStepNext.cpt.zipSTUP Example.zipTemplate for Step-Step Next Sequence.zipToggle Button.zipTracking product on conveyor.zipTXD-RXD Quickstart Programs.zipTXD-RXD Serial Port Handling.zipUseable timer.zipV600-E5CK.zipV700-V720 RFID Protocol Macro.zipVB与OMRON PLC通讯源码.rarWoodwood Controler Example Protocol Program.zipYH32-315油压机程序.rar一个CJ1M的程序.rar一个OMRON程序,带位置控制模块.rar一个生产线上润滑控制的小程序.rar一些简单的cpm1a程序.rar一控三恒压供水程序.rar三层提升机欧姆龙CQM1H程序.rar三菱400吨和200号冲床程序.rar上海产自动模切机飞达部程序.zip上海狮印全自动啤机程序.rar东芝压铸机梯形图.rar两步法吹瓶机.rar乡林剪台.rar买书的随书样例.rar井研磨边机.rar交通灯注释全.rar今机立式注塑机程序.rar伺服电机正反转控制.rar位置控制(旋转编码器与PLC).rar充磁机程序.rar先启后停 后启先停 事例.rar冲床程序.rar分拣线主机一个CJ1M的分拣线程序下挂CP1H.rar利慧利乐灌装机程序.rar刮水器停止位置检查程序.rar力泰翻胚机程序.rar北人04印刷机程序.rar北人LQD10骑马装订程序.rar半自动吹瓶机的程.rar南京印刷机.zip卡板程式.rar压制机程序(带解释,注释).rar压力机控制程序.rar原创液压机程序带注释欧姆龙PLC加信捷文本.rar原点搜索程序.rar双翻分拣机.rar双边机.rar反渗透整套PLC控制.rar台湾产染色机欧姆龙PLC带3只IO扩展控制程序.rar台湾大拉无板.rar啤酒厂酒瓶美容机.rar四川绵阳建丰热磨工段.rar在用设备程序.rar垂直涂布.rar外端子设计数值.rar大型热电厂 PLC程序(带注解).rar大摇动超声波清洗机.rar大连75密练注释程序.rar安呼12级.rar富佳扶梯程序.rar对齐度编程!!.rar小车控制程序.rar小车送料”例程.rar广东锻压气压冲床程序(80T)有详细注解.rar广告牌灯箱.rar微电机刷簧自动组装程序.rar微粉砖自动送料带OMRON CQM2A+扩展程序带注释.rar意大利进口皮革压花.rar扎钢机程序.rar打包机.rar拔盖机.rar拨码控制.rar挡砖磨边机(新1).rar捷豹空压机控制程序.rar接木机.rar控制程序例子.rar推挂.rar攻丝机2(新).rar料位显示.rar旋转门控制程序1.rar无协议.rar无心磨床(OMRON系统,带机械手有详细注解).rar无线胶装机欧姆龙程序.zip日本人编的程序 抛光研磨.rar日本成型磨床控制程序(附注释)欧姆龙CPM1A.rar板坯定厚.rar样例,有注释.rar模拟量试验.rar欧姆龙CJ1M铬化机程序带注释.rar欧姆龙CP1H例程.rar欧姆龙CPM1A的PLC.rar欧姆龙CPM2AH  PLC和欧姆龙NTZ触摸屏编写的超声波清洗机程序..rar欧姆龙CPM2AH Host Link通讯程序(发布源码).rar

    标签: plc 控制器

    上传时间: 2021-10-22

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  • PCB设计助手

    线宽计算 过孔计算 铜线计算 洗板填单 PCB设计助手

    标签: pcb

    上传时间: 2022-03-18

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  • 高速串行SERDES以及应用介绍

    SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。它是一种时分多路复用(TDM)、点对点的通信技术,即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体(光缆或铜线),最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量,减少所需的传输信道和器件引脚数目,从而大大降低通信成本。随着对信息流量需求的不断增长,传统并行接口技术成为进一步提高数据传输速率的瓶颈。过去主要用于光纤通信的串行通信技术——SERDES正在取代传统并行总线而成为高速接口技术的主流。本文阐述了介绍SERDES的架构、关键技术、SERDES硬件设计要点以及测试方法。

    标签: 高速 serdes

    上传时间: 2022-06-30

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