用ModelSimSE进行功能仿真和时序仿真的方法（ALTERA篇）
标签： ModelSimSE ALTERA 功能仿真 时序仿真
上传时间： 2013-11-01
上传用户：pwcsoft
超简明Quartusii教程cpld篇
上传时间： 2014-01-02
上传用户：zhengjian
altera FPGA/CPLD高级篇(VHDL源代码)
上传时间： 2015-01-01
上传用户：wangyi39
Altera可重配置PLL使用手册0414-3。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：zhqzal1014
BGA焊球重置工艺
上传时间： 2013-11-24
上传用户：大融融rr
之前也一直在做关于Xilinx FPGA各个方面的文章，但是总体而言就显得有些杂，总希望能有人能整理一下便于查阅;另外针对目前电子发烧友网举办的“玩转FPGA：iPad2，赛灵思开发板等你拿”，小编在电话回访过程中留意到有很多参赛选手对Xilinx 公司的FPGA及其设计流程不是很熟悉，所以想了想，最终还是决定自己动手整合一下。一方面给自己梳理梳理相关知识架构，另一方面的话，跟大家分享分享，希望对大家有所帮助，当然更加希望Xilinx? FPGA工程师/爱好者能跟我们一起来探讨学习!《成为Xilinx FPGA设计专家》这本电子书，计划分为3大部分：基础篇、提升篇、高级篇。 当然这里讲的就是《成为Xilinx FPGA设计专家》(基础篇)。本电子书主要论述了等相关内容。本电子书旨在解决工程师日常设计中所需的基础知识，希望这本电子书可以对各位Xilinx? FPGA工程师/爱好者有所帮助。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：huql11633
Altium Designer教程交互式布线篇
上传时间： 2013-11-01
上传用户：gxrui1991
WP374 Xilinx FPGA的部分重配置
上传时间： 2013-11-03
上传用户：文993
本文档主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件为例，介绍了其内嵌的增强型可重配置PLL在不同的输入时钟频率之间的动态适应，其目的是通过提供PLL的重配置功能，使得不需要对FPGA进行重新编程就可以通过软件手段完成PLL的重新配置，以重新锁定和正常工作。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：66666
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
