Xilinx FPGA设计进阶(提高篇）
上传时间： 2013-09-05
上传用户：fdfadfs
orcad10.5总是装不上，最近找了个详细的安装说明，包括每一步的详细截图，适合想安装1.5版本的朋友使用
上传时间： 2013-09-09
上传用户：kernor
protel 元 件 封 装 总 结 很 全 很 详 细
标签： protel
上传时间： 2013-09-20
上传用户：maricle
分组密码的应用非常广泛，但由于差分密码攻击和线性密码攻击的出现，使分组密码受到致命的打击，文章基于能够保护已有软件和硬件使用分组密码投资的目的，采用多重加密的思想，通过对密码体制强化的方法，提出了一个新的三重加密方案，并分析了其安全性特征，得到了安全性更强的一种算法。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：ljmwh2000
BGA焊球重置工艺
上传时间： 2013-11-01
上传用户：avensy
Altium Designer教程交互式布线篇
上传时间： 2013-11-03
上传用户：xinyuzhiqiwuwu
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
高速电路信号完整性分析之应用篇
上传时间： 2013-11-19
上传用户：小宝爱考拉
牵涉到开关电源技术设计或分析成为电子工程师的心头之痛已是不争的事实。随着集成化，微型化成为未来设计主流，电子产品设计安全设计要求的快速提高，设计安全、高效的开关电源相关产品设计成为电源工程师的首要任务，为了帮助工程师解决这方面的难题，电子发烧友网整合设计资源特别推出《开关电源设计指南——基础篇》电子书（ 免费在线下载数字版《开关电源设计指南——基础篇》 ），本电子书论述了开关电源最常用拓扑的基本原理、磁性元件的设计原则及闭环反馈稳定性和驱动保护、电磁兼容性分析等相关内容。开关电源设计指南——基础篇旨在解决工程师日常设计难题所需的基础知识，希望这本电子书和以前推出的电子书一样可以帮助本土工程师的设计创新。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：zgz317
在实际工作中，遇到一些厂矿企业的业扩报装，电站规模不大，但申报的10kV配变容量往往大于800kVA，一般为1000~2000kVA。如果选择干式变压器，由于目前国内厂家生产的熔丝最大额定电流为125A，即所供的最大负荷不超过2000kW，所以2000kVA以下的干式变压器和800kVA以下的油浸式变压器保护用负荷开关-熔断器组合即可。可是对于800kVA及以上的油浸式变压器和2000kVA以上的干式变压器，由于涉及到重瓦斯、超高温自动跳闸的要求，配变必须配置高压开关柜，现在的开关柜兼保护、控制、操作、信号于一身，功能齐全，选型已经不是问题，重要的问题是保护控制的电源供电方式如何选取。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：koulian
