目前，国内对ZigBee无线传感器网络的研究主要是以ZigBee技术应用为主，尚没有对外公布的协议栈，基本上是在某些公司提供的底层协议API接1=／基础之上实现开发。在深入分析ZigBee协议架构的基础之上，重点对ZigBee网络层协议的设计作了详细阐述。关键词:无线传感器网络,ZigBee, ZigBee网络层协议,IEEE 802．15．4 ZigBee技术是一种短距离、低复杂度、低功耗、低数据速率、低成本的双向无线通信技术或无线网络技术，是基于IEEE802．15．4无线标准研制开发的有关组网、安全和应用软件方面的通信技术。2l。本文在分析ZigBee无线传感器网络设计的关键技术基础上，重点给出了ZigBee网络层协议设计方案。
上传时间： 2013-10-26
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为了适应下一代通信系统的需求，需要对无线网络资源进行科学的整体管理，提出了跨层设计这种新的系统优化方法。文中通过对各类跨层设计的分析、对跨层优化步骤的阐述和对跨层优化实现方法的描述，打破传统分层设计中"层"的界限，对物理层、数据链路层和应用层等参数进行联合优化，获得各种通信性能指标之间的平衡，使总体通信性能最优。分析和仿真结果表明，在一般信道信噪比的情况下，跨层设计对视频通信质量有明显的改善，峰值信噪比提高了0.6~1.0 dB。
上传时间： 2014-12-30
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二层交换技术是发展比较成熟，二层交换机属数据链路层设备，可以识别数据包中的MAC 地址信息，根据MAC 地址进行转发，并将这些MAC 地址与对应的端口记录在自己内部的一个地址表中。
标签： 四层交换
上传时间： 2013-11-22
上传用户：来茴
三层交换机可以根据其处理数据的不同而分为纯硬件和纯软件两大类。
标签： 三层交换机
上传时间： 2013-11-01
上传用户：himbly
本文首先从无源光网络的原理出发，分析了目前几种PON技术，进行比较后指出了GPON的优势。然后阐述了GPON系统的结构、工作原理以及其协议规范，重点是TC层结构，描述了控制平面(C／M)和用户(U)平面协议栈。接下来介绍了ONU的分层功能模块，并依此提出了ONU的分层设计思想，将ONU端划分为物理媒介层(PMD)、传输汇聚层(GTC)及管理控制层(OMCI)，在此基础上提出了ONU的整体设计方案及主要芯片选型。然后研究了ONU端汇聚(GTC)层接口，包括物理层接口，用户网络接口，管理控制接121和SDRAM接口，重点是使用Verilog编写用户网络控制接口和SDRAM接口控制器并进行仿真验证。最后对本文的工作和得到的结论进行总结，并明确了未来需要改进和展开的工作。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：w230825hy
ZigBee技术简介旭昂电子ZigBee无线通信模块介绍ZigBee技术专业开发商ZigBee技术应用解决方案ZigBee技术应用：无线传感器网络、数据采集、工业控制、智能楼宇、医疗设备… ZigBee是一种新兴的短距离、低功耗、低数据速率、低成本、低复杂度的无线网络技术。ZigBee 采取了IEEE 802.15.4强有力的无线物理层所规定的全部优点：省电、简单、成本又低的规格； ZigBee增加了逻辑网络、网络安全和应用层。ZigBee联盟预测的主要应用领域包括工业控制、消费性电子设备、汽车自动化、家庭和楼宇自动化、医用设备控制等。
上传时间： 2013-11-20
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第一章 引论 1．1 计算机网络和协议 1．1．1 计算机网络 1．1．2 协 议 1．1．3 计算机网络体系结构 1．2 局域网 1．2．1 概 述 1．2．2 局域网协议 1．3 现场总线 1．3．1 背景和发展 1．3．2 概念和主要特点 1．4 控制器局部网(CAN) 1．4．1 CAN的分层结构 1．4．2 逻辑链路控制(LLC)子层 1．4．3 媒体访问控制(MAC)子层 1．4．4 物理层 第二章 CAN控制器及有关器件
上传时间： 2013-10-12
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深入浅出C#三层架构
标签： 三层架构
上传时间： 2013-11-08
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资料介绍说明： 软件名称：四层板PCB设计原理 文件大小 647KB 文件格式： rar 软件语言：共享资料 软件语言：简体中文 运行环境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四层板PCB设计原理有protel 99se原理图，原图DSP.pcb,布局完成后的PCB，设计完成后的PCB，添加内电层后的PCB，信号线完成后的PVB 原理图有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等 设计完成后的pcb档案
上传时间： 2013-11-22
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资料介绍说明： si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值，相同级性的信号驱动，传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些特征阻抗。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：古谷仁美
