对PL/0作以下修改和扩充,并使用测试用例验证: (1)修改单词:不等号# 改为 != ,只有!符号为非法单词,同时#成为非法 符号。 (2)增加单词(只实现词法分析部分): 保留字 ELSE,FOR,STEP,UNTIL,DO,RETURN 运算符 *=(TIMESBECOMES),/=(SLASHBECOMES),&(AND),||(OR) 注释符 //(NOTE) (3)增加条件语句的ELSE子句(实现语法语义目标代码), 要求:写出相关文法和语法图,分析语义规则的实现。
上传时间: 2020-06-30
上传用户:12345a
邻域: 以为中心的任何开区间; 2. 定义域: ; . 二、极限 1. 极限定义:(了解) 若对于,, 当时,有; Note: ,, 当时,有; Note: ,, 当时,有; Note: 2.函数极限的计算(掌握) (1) 定理:
标签: 高数总结
上传时间: 2020-07-08
上传用户:
2021东三省数学建模竞赛省题C题-配电网可靠性和故障软自愈研究
上传时间: 2021-08-11
上传用户:INEVER
2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计
上传时间: 2021-08-11
上传用户:INEVER
2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案
上传时间: 2021-08-11
上传用户:INEVER
遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明
上传时间: 2021-11-11
上传用户:william1687
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
标签: PCB
上传时间: 2022-05-24
上传用户:canderile
摘要:由于网络通信技术的不断提高,网络伺服系统成为目前伺服系统的发展方向。把网路引入同服控制系统,在控制器和伺服驱动器之间通过网络进行数据通信,使控制器和驱动器之间数据传输在速度和可靠性方面大大的提高,同时也提供了精确的多轴同步功能。但目前由于-些特殊领域的应用,无网络接口的伺服系统仍被某些行业所使用。目前基于以太网的现场控制网络被广泛应用于工业现场控制领域。传统的以太网术采用CSMA/CD介质访问方式为竞争式的共享介质技术,对间歇传输、突发性长报文传输有着很高的效率。在节点数少、负载轻的情况下,以太网具有很好的效率。当节点数增多、数据通信量增大、负载加重的情况下以太网的效率下降很多。关键词:EtherCAT,SPI模块;设计实现
上传时间: 2022-06-22
上传用户:XuVshu
AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB滤光)安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT,为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频,还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁,令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术,提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像,并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR,以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机,以易于在汽车应用中实现多个传感器节点,和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口,包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制,支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装,现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度),将完全通过AEC-Q100认证。
标签: 图像传感器
上传时间: 2022-06-27
上传用户:XuVshu
使用串口和modem进行远程通讯,传达远程的设备的工作状态
上传时间: 2014-01-14
上传用户:aig85