TIL300 TIL300A应用主要问题（包括工作状态，运放的选择和阻值的计算）的考虑14
上传时间： 2013-04-24
上传用户：libinxny
OrCad电路板设计系统\最详细最实用-Orcad安装指南
上传时间： 2013-06-02
上传用户：Altman
华为FPGA设计流程指南.......华为FPGA设计流程指南
上传时间： 2013-05-29
上传用户：1134473521
铝电解电容应用指南. 从结构上深入的揭示了世界上主要的铝电解电容型号的性能和应用的最新信息。
上传时间： 2013-07-12
上传用户：维子哥哥
RS485使用手册与指南RS485使用手册与指南RS485使用手册与指南RS485使用手册与指南
上传时间： 2013-07-05
上传用户：dwzjt
安规测试操作指南 中文PDF扫描版本，主要介绍安规的基础知识及安规测试。
上传时间： 2013-06-24
上传用户：13681659100
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5页，图文并茂
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cxy9698
\2812硬件设计指南\2812硬件设计指南\2812硬件设计指南
上传时间： 2013-04-24
上传用户：rockjablew
Si4432编程指南(中文)，Coolbor Xie 翻译自 AN415
上传时间： 2013-06-30
上传用户：wang0123456789
CodeVisionAVR C语言程序设计指南，全英文用户手册。资料虽老了些，还是可以参考的。
标签： CodeVisionAVRC 语言程序 设计指南
上传时间： 2013-07-26
上传用户：acwme
