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连接器设计

  • 常用2.0mm间距双排座连接器图纸

    常用2.0mm间距双排座连接器图纸,明确标注了尺寸,方便设计封装使用。

    标签: 连接器

    上传时间: 2022-02-02

    上传用户:trh505

  • 高速数字设计中文版带书签

    【作 者】(美)霍华德·约翰逊(Howard Johnson),(美)Martin Graham著;沈立等译本教材结合了数字和模拟电路理论,对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了讨论和研究。书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。第1章  基础知识 18 1.1 频率与时间 18 1.2 时间与距离 21 1.3 集总与分布系统 22 1.4 关于3 dB和RMS频率的解释 24 1.5  4种类型的电抗 25 1.6 普通电容 26 1.7 普通电感 31 1.8 估算衰减时间的更好方法 35 1.9 互容 37 1.10 互感 40第2章  逻辑门电路的高速特性 47 2.1 一种年代久远的数字技术的发展历史 47 2.2 功率 31        2.3 速度 66        2.4 封装 71第3章  测量技术 84第4章  传输线 123第5章  地平面和叠层 169第6章  端接 195第7章  通孔 214第8章  电源系统 225第9章  连接器 249第10章  扁平电缆 271第11章  时钟分配 285第12章  时钟振荡器 304

    标签: 高速数字设计

    上传时间: 2022-04-16

    上传用户:wangshoupeng199

  • DP2.0连接器协会规范

          这是最新的DP2.0连接器的协会规范,很多厂家需要以此来设计生产该类型连接器

    标签: DP2.0连接器

    上传时间: 2022-04-16

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  • 基于PREEvision的汽车电子电气架构设计与研究

    近几年,中国汽车行业飞速发展,越来越多的电子电气功能出现在了汽车上。设计与开发汽车电子电气架构成为一个相当巨大的工程,涉及到软件,硬件,网络,线束等具体的专业知识。PREEvision是一款用于实现电子电气架构设计构想的开发工具。这款工具的最大的目的之一就是可以在不同的层面进行电子电气架构的建模本文首先回顾了汽车电气系统的基本概念,并对其中涉及到电子电气架构设计的部分,比如汽车线束,端子,电缆,保险丝,CAN总线作了较为详细的介绍其次介绍了基于模型的整车电子电气架构的设计流程。在整车电子电气系统的开发进程中,会涉及到功能需求设计、网络设计、逻辑功能设计、原理设计,线束设计等多方面内容,由不同部门或工程团队进行共同开为了实现多团队并行开发过程中的合理分工与协作,整个电子电气架构设计需要按照分层设计的思路展开。在模型开发过程中需要进行不断的评估优化,最终选择最优的设计方案。PREVision概念开发工具在德尔福工具链中扮演了重要的角色。该工具集合了从客户获取的基本数据,以及全局数据网络中获取的基本数据,而且该工具是对不同架构设计进行详细分析及评佔的最优环境。在定义了需求层之后,抽象出功能模块及相互之间的关系,随后将功能模块分配到网络层。在网络层中详细描述ECU、带有不同总线系统的网络、复杂的供电系统等内容。原理层中对电路图进一步的细化。德尔福的核心竞争力在物理层,在该层中分布式模块、控制器传感器及执行器等相互之间的关系能够通过引脚、连接器、对接件、护套等连接下,形成完整的网络。最后,在车辆的拓扑图中定义电子部件的位置以及线束可能的布局信息。设计中可以对这些结果进行不断的优化,并通过 Metrics算法评估架构。在为神龙汽车有限公司DXX项目开发过程中,德尔福承担了电子电气架构设计与研究的职责。我们运用导入参照车型建模,变量管理及应用,得出了最适合研发车型的电子电气架构,极大的缩短了研发周期。本文是利用长期从事汽车电子电气结构设计与研究的经验结合电子电气架构设计开发工具 PREVision提出了一套新的电子电气架构开发的新方法以适应于日益紧缩的汽车开发周期。

    标签: 汽车电子

    上传时间: 2022-04-28

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  • 3.96连接器 插座 MX1.25连接器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-25

    3.96连接器 插座 MX1.25连接器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-25MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : HT-3.96连接器.PcbLibDate        : 2020/6/9Time        : 10:35:43Component Count :156HT3.96-LI-8PHT3.96-LI-15P-ORGHT3.96-WI-2PHT3.96-WI-2P-ORGHT3.96-WI-3PHT3.96-WI-3P-ORGHT3.96-WI-4PHT3.96-WI-4P-ORGHT3.96-WI-5PHT3.96-WI-5P-ORGHT3.96-WI-6PHT3.96-WI-6P-ORGHT3.96-WI-7PHT3.96-WI-7P-ORGHT3.96-WI-8PHT3.96-WI-8P-ORGHT3.96-WI-9PHT3.96-WI-9P-ORGHT3.96-WI-10PHT3.96-WI-10P-ORGHT3.96-WI-11PVH3.96-LI-8PVH3.96-LI-9PVH3.96-LI-10PVH3.96-LI-11PVH3.96-LI-12PVH3.96-LI-13PVH3.96-LI-14PVH3.96-LI-15PVH3.96-WI-2PVH3.96-WI-3PMX 1.25-LI-11PMX 1.25-LI-12PMX 1.25-LI-13PMX 1.25-LI-14PMX 1.25-LI-15PMX 1.25-LI-16PMX 1.25-LI-17PMX 1.25-LS-2PMX 1.25-LS-3PMX 1.25-WI-2PMX 1.25-WI-3PMX 1.25-WI-4PMX 1.25-WI-5PMX 1.25-WI-6PMX 1.25-WI-7PMX 1.25-WI-8PMX 1.25-WI-9PZH1.5-LI-13PZH1.5-LI-14PZH1.5-LI-15PZH1.5-LI-16PZH1.5-LS-2PZH1.5-LS-3PZH1.5-LS-4PZH1.5-LS-5PZH1.5-LS-6PZH1.5-LS-7P

    标签: 连接器 插座

    上传时间: 2022-05-04

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  • 常用接插件 板载连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库

    常用接插件 板载连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-62MBAltium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : 接插件.PcbLibDate        : 2020/6/9Time        : 10:50:39Component Count : 260omponent Name-----------------------------------------------2ERJV-2P2ERJV-4P201R1X1201R1X2201R1X3201R1X4201R1X5201R1X6201R1X7201R1X8201R1X9201R1X10201R1X11201R1X12201R1X13201R1X14201R1X15201R1X16201R1X17201R1X18201R1X19201R1X20201R1X21201R1X22201R1X23201R1X24201R1X25201R1X26201R1X27201R2X7201R2X8201R2X9201R2X10201R2X11201S2X2201S2X3201S2X4201S2X5201S2X6201S2X7201S2X8201S2X9201S2X10201S2X11201S2X12201S2X13201S2X14201S2X20201S2X28201U1X1201U1X2201U1X3201U1X4201U1X5201U1X6201U1X7201U1X17CDS-508H-3PACDS-508H-4PCDS-508H-5P - duplicateCDS-508H-6PCDS-508H-10PCHP-5DIN41612-32*2DIN41612-32*3HDR1X8IDC4-ZIDC5-2.54IDC6-ZIDC8-Z

    标签: 连接器

    上传时间: 2022-05-04

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  • H2.0-立式直插插座 2.0mm连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1

    H2.0-立式直插插座 2.0mm连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-18MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : PH2.0-立式直插插座.PcbLibDate        : 2020/6/9Time        : 10:48:26Component Count : 11Component Name-----------------------------------------------PH2.0-L-Z-2PPH2.0-L-Z-3PPH2.0-L-Z-4PPH2.0-L-Z-5PPH2.0-L-Z-6PPH2.0-L-Z-7PPH2.0-L-Z-8PPH2.0-L-Z-9PPH2.0-L-Z-10PPH2.0-L-Z-11PPH2.0-L-Z-12PPCB Library : PH2.0连接器.PcbLibDate        : 2020/6/9Time        : 10:48:40Component Count : 94Component Name-----------------------------------------------PH2.0-LI-2PPH2.0-LI-3PPH2.0-LI-4PPH2.0-LI-5PPH2.0-LI-6PPH2.0-LI-7PPH2.0-LI-8PPH2.0-LI-9PPH2.0-LI-10PPH2.0-LI-11PPH2.0-LI-12PPH2.0-LI-13PPH2.0-LI-14pPH2.0-LI-15PPH2.0-LI-16PPH2.0-LS-2PPH2.0-LS-3PPH2.0-LS-4PPH2.0-LS-5PPH2.0-WI-3PPH2.0-WI-4PPH2.0-WI-5PPH2.0-WI-6PPH2.0-WI-7PPH2.0-WI-8PPH2.0-WI-9PPH2.0-WI-10PPH2.0-WI-11PPH2.0-WI-12P

    标签: 连接器

    上传时间: 2022-05-05

    上传用户:fliang

  • EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第二版)

    EMC基础知识结构/屏蔽/接地电缆/连接器/接口电路滤波与抑制旁路与去耦PCB设计器件/软件与频率抖动技术

    标签: emc 电磁兼容

    上传时间: 2022-05-07

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  • 《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》

    EMC技术是解决电磁干扰与被干扰相关问题的一门技术。EMC设计的目的是解决电路之间的相互干扰,防止电子设备产生国强的电磁发射及对外界干扰过渡敏感等问题。本书的大部分内容来自于作者在实际工作中碰到的EMC问题,每个案例都有较详细的理论分析过程,并从中得出参考经验。这些案例是作者积累的大量EMC案例中的一些典型,每一个案例的结果都形成了一个或多个EMC设计规则,这是值得借鉴与参考的。每个案例包括现象描述,原因分析,处理措施和思考与启示,可以较为深入的帮助理解现实项目中遇到的EMC问题,希望能帮助到各位同僚。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》以EMC:案例分析为主线,通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术,向读者介绍产品设计过程中有关EMC:的实用设计技术与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与:EM(:问题诊断中的误区。书中所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBLayout,以及器件、软件与频率抖动技术等各个方面。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》是以实用为目的,以具有代表性的案例来说明复杂的原理,并尽量避免拖沓冗长的理论,可作为电子产品设计部门EMC方面必备的参考书,也可作为电子和电气工程师、EMC工程师、EMC顾问人员进行EMC培训的教材或参考资料。

    标签: emc 电磁兼容

    上传时间: 2022-05-24

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  • 通信应用中差分电路设计的相关技术

    DVI(Digital Visual Interface),是1999年由Silicon Im-age、lntel(英特尔)、Compaq(康柏)、IBM、HP(惠普)、NEC、Fujitsu(富士通)等公司共同组成的数字显示工作组DDWG(Digital Display Working Group)推出的接口标准,其外观是一个24针的接插件(中-1。DVI接口采用高速串行的方式传输数据,在正常的使用情况下,DVI传输从计算机引出后直接连接到显示终蜡,中间只经过两对匹配的连接器和长度比较短的DVI线缆,DVI信号在这种情况下的传输一般都不会存在什么问题。当前在工业控制等恶劣环境领域DVI接口的使用频率也越来越频繁,在工业控制环境下,DVI传输需要经过除标准传输线缆外的其它环境,如底板、转接线等,传输线的长度也可能比较长,而且当前在工业控制领域基于DVI接口的电路基本上仍然采用原有的VGA接口电路的方式进行设计,在信号引出时仍采用传统连接器,而不是专用的差分连接器。以上这些情况都导致在工业控制环境下DVI信号传输经常出现信号完整性问题]。本文针对常见的DVI信号完整性问题,提出了基于电路仿真的解决方法,并结合具体的硬件平台详细说明了该方法的实现过程。使用基于电路仿真的方法可以得到DVI传输的极限情况,合理为设计留有裕度。最后通过高速示波器对电路的测试验证了仿真方法

    标签: 通信 差分电路设计

    上传时间: 2022-06-18

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