如何分辨主板pcb板层数.doc
上传时间: 2014-01-17
上传用户:wangzhen1990
pcb抄板过程中反推原理图的方法.docpcb抄板过程中反推原理图的方法.doc
上传时间: 2013-11-05
上传用户:lbbyxmoran
fpga开发板电路图有10多种fpga开发板电路图,供下载。 Cyclone II EP2C20 原理图.pdf
上传时间: 2013-11-04
上传用户:summery
针对PCB板元器件缺漏这一具体问题,提出了在背光环境下对获取到的PCB板图像,结合RGB色彩特征用OTSU阀值方法进行分割,结果优于传统的OTSU阀值方法。
上传时间: 2013-10-08
上传用户:zhuyibin
本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点
上传时间: 2013-10-12
上传用户:wmwai1314
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上传时间: 2013-11-20
上传用户:kelimu
1,电路板插件,浸锡,切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。 4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。
上传时间: 2013-11-16
上传用户:lvchengogo
在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时,合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦,提高绘制的效率。一般而言,一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置,以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
上传时间: 2014-01-02
上传用户:whymatalab
介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则,对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。
标签: PCB
上传时间: 2013-10-27
上传用户:上善若水
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:
标签: pcb
上传时间: 2013-10-10
上传用户:wwwwwen5