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轻体厚度检测仪

  • GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法

    GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法

    标签: 4677.8 GB-T 1984 印制板镀

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • 磁性体手册-1825页-28.7M-PDF版.zip

    专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G 磁性体手册-1825页-28.7M-PDF版.zip

    标签: M-PDF 1825 28.7 zip

    上传时间: 2013-08-03

    上传用户:lmq0059

  • 磁性体手册-707页-11.2M.pdf

    专辑类-微波相关专辑-共31册-341M 磁性体手册-707页-11.2M.pdf

    标签: 11.2 707 磁性

    上传时间: 2013-05-31

    上传用户:kksuyiwen

  • GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf

    专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf

    标签: 4677.2 GB-T 1984

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:ruixue198909

  • 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar

    有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件,OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示,应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景,吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而,OLED也存在一些问题,特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标,除了器件的材料,结构设计外,封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料,从绿光OLED器件制作工艺、发光机理,结构和封装入手,首先,探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能;ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大,明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次,针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验,在光刻工艺中,光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素,其厚度在1.2μm左右时,光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺,摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm):C545T(2.1%掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺,实验一中,在封装玻璃的四周涂上UV胶,放入手套箱,在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装,然后取出OLED片,在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶,真空下用紫外冷光源照射1min,固化进行二次封装。实验二中,在各功能层蒸镀完成后,又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层,然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比,研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长,其中,Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍,Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多,Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍,研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后,分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。

    标签: 机电 发光 显示器件

    上传时间: 2013-07-11

    上传用户:liuwei6419

  • PCB_LAYOUT(台湾资深硬体工程师15年Layout资料).rar

    台湾资深硬体工程师15年Layout资料

    标签: PCB_LAYOUT Layout 工程师

    上传时间: 2013-07-19

    上传用户:6404552

  • 基于ARM的数字水印商标检测仪的设计研究

    论文通过分析国内外数字水印的发展现状,针对目前市场上假冒伪劣商品泛滥的实际问题,介绍了一种基于ARM9(S3C2410X)的数字水印商标检测仪的设计。 为了选择鲁棒性好的数字水印提取算法,论文介绍了用MATLAB对离散余弦变换、小波变换和基于主要特征方向向量的DCT和DWT相结合的算法的仿真过程,包括三种检测算法在无噪声且无攻击、有噪声、滤波以及RST攻击(旋转、放缩、平移)等情况。通过仿真结果的对比,最后选择了基于主要特征方向向量的DCT和DWT相结合的算法作为商标检测仪数字水印的提取算法。 在商标检测仪的软硬件实现过程中,论文首先介绍了检测仪的硬件设计,包括ARM9处理芯片及其外围扩展电路,采集设备,人机接口等部分。然后研究了基于ARM9的关于Bootload启动代码的引导以及Linux操作系统的移植,并建立了嵌入式交叉编译环境,为检测仪的设计和研究构建了一个良好的平台。在软件设计方面,主要介绍了用C语言实现基于主要特征方向向量的DCT和DWT相结合的算法,其中包括小波变换、离散余弦变换、Zigzag排列和相关检测程序等,另外,论文还对数字水印商标检测仪的图像采集、人机交互、终端显示等程序的设计方法进行了论述。

    标签: ARM 数字水印 商标 仪的设计

    上传时间: 2013-07-02

    上传用户:tdyoung

  • 基于FPGA的彩色等离子体显示器信号处理与控制电路设计

    彩色等离子体显示器是利用惰性气体放电发光进行显示的平板显示器,它具有厚度薄、重量轻、大平面、大视角、响应快、无电磁辐射等优点。由于我国PDP产业起步较晚,所以研制具有我国自主知识产权的PDP整体驱动电路,抢占彩电市场具有深远的意义。本文介绍了等离子体显示器的工作原理和基于ALTERA公司的现场可编程门阵列(FPGA)的电路设计方法,通过研究PDP的工作原理、显示屏的结构和AC型PDP所采用的寻址和显示分离(ADS)型子场技术,提出了一种基于FPGA的信号处理与控制电路设计方案。最后还对等离子体显示器在改进显示屏物理工艺结构、驱动电路技术以及市场走向方面,进行了初步探讨。

    标签: FPGA 彩色 信号处理 等离子体

    上传时间: 2013-05-20

    上传用户:zhengxueliang

  • PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系

    PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 宽度(mm) 电流(A) 宽度(mm) 电流(A) 宽度(mm) 电流(A)0.15 0.2 0.15 0.5 0.15

    标签: PCB 覆铜 电流

    上传时间: 2013-06-28

    上传用户:gzming

  • PCB板的线宽、覆铜厚度对应的关系

    PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系,可作为PCB设计时的参考资料。

    标签: PCB 覆铜

    上传时间: 2013-06-16

    上传用户:liansi