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软硬件平台

  • 基于TinyOS的无线传感器网络平台的实现

    · 摘要:  本文详细介绍了无线传感器网络平台的软硬件实现.设计了以TI MSP430F1611单片机为基础的低功耗硬件平台;并基于TinyOS实现了将外界环境中采集到的温度及振动数据传送至网关节点进行处理的软件平台.经实验证明,该系统能够满足无线传感器网络低功耗的要求,具有一定的应用价值.  

    标签: TinyOS 无线传感器 网络平台

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:CHINA526

  • 旋风预热器教研平台的设计与实现

    本文介绍了一种新型的旋风预热器教研平台系统,它源于水泥回转窑实际系统并同时结合教研的需求做了诸多改进。该系统由旋风预热筒设备、单片机控制系统、调速风机及电加热等执行装置及其上位机管理系统组成的一个完整系统。文章对各个组成部分的软硬件设计实现进行了阐述,对其技术特点做了详细说明,该系统涵盖知识面广,被控对象复杂,非常适合开展综合性试验及控制策略研究,经实践教研检验该教研平台较常规试验平台有更好的效果。

    标签: 预热器

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:c12228

  • 基于ARM9的AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

    以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。

    标签: AFDX-ES ARM9 SoC

    上传时间: 2014-12-30

    上传用户:huangld

  • 本文件介绍了在51平台通过SPI方式读写SD/MMC卡

    本文件介绍了在51平台通过SPI方式读写SD/MMC卡,包括软硬件需求, SD/MMC硬件连接, SPI接口软件模拟,SD/MMC上电初始化,写单块,读单块,写多块,读多块,块擦除,上位串口通讯协议,PC上位软件操作说明等。

    标签: SPI MMC SD 方式

    上传时间: 2015-12-12

    上传用户:PresidentHuang

  • 51单片机读写SD_MMC卡设计报告--本文件介绍了在51平台通过SPI方式读写SD/MMC卡

    51单片机读写SD_MMC卡设计报告--本文件介绍了在51平台通过SPI方式读写SD/MMC卡,包括软硬件需求, SD/MMC硬件连接, SPI接口软件模拟,SD/MMC上电初始化,写单块,读单块,写多块,读多块,块擦除,上位串口通讯协议,PC上位软件操作说明等。

    标签: SD_MMC MMC SPI 读写

    上传时间: 2014-06-28

    上传用户:Avoid98

  • 这是PXI的软硬件设计规范

    这是PXI的软硬件设计规范,如果需要开发基于PXI平台的计算机测试系统板卡,则非常有用。

    标签: PXI 软硬件 设计规范

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:123456wh

  • 电子电气专业毕业设计毕业论文及产品设计软硬件资料文档资料合集4(21个)

    电子电气专业毕业设计毕业论文及产品设计软硬件资料文档资料合集4(21个):光纤通信复用技术的研究资料国旗升降系统程序资料多功能出租车计价器设计资料多功能工业控制平台多功能数字时钟设计资料多功能电子医药盒设计多功能电机控制器资料多点无线数据传输系统资料多点温度检测系统设计资料点阵电子显示屏资料电动智能小车设计资料电压检测系统(含VB上位机)proteus仿真+程序资料电子万年历设计与制作资料电子密码锁1602液晶显示资料电子式里程表设计资料电子秤proteus仿真+程序资料电容充放电产生方波,再经积分器转成三角波,再经微分器转成方波proteus仿真资料电机转速测量系统红外测温模组红外遥控电路设计资料给初学单片机的40个实验肺活量测量仪设计资料高保真音响设计制作资料高灵敏无线探听器电路资料高频电路实训装置资料

    标签: 电子电气专业毕业设计

    上传时间: 2021-12-08

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  • TMS320F28027 DSP为控制芯片设计的中小功率投切无冲击UPS+软硬件设计源码

    TMS320F28027 DSP为控制芯片设计的中小功率投切无冲击UPS+软硬件设计源码本文重点研究UPS主电路中蓄电池投切时的实现方法和蓄电池升压电路的实现。主要研究内容如下:1)介绍了UPS系统,给出了系统框图,分析了各个部分的功能,并对其中重要的环节—蓄电池的投切和升压电路做详细分析。2)仿真研究。利用PSIM仿真软件搭建起系统的仿真模型,并对蓄电池的投切和蓄电池升压电路给出仿真结果。通过结果说明该方法正确性。3)硬件实验。以TMS320F28027 DSP为控制芯片,搭建硬件实验平台,给出了实验结果和结论。1.        系统方案 详细说明系统设计的整体思路,用模块的形式指出系统设计的各个关键点,并指出其中使用的关键算法当市电正常时,蓄电池不给逆变器提供能量,通过硬件关断此通道;通过一级Boost升压电路,逆变器输出正弦波经滤波器滤波后供给负载。当市电出现故障时或市电的电能质量在UPS要求的范围之外时,整流桥停止工作,蓄电池输出电压经过两级Boost升压电路将电压抬升至略低于单级Boost输出电压,经逆变器开始给负载提供能量。当输出短路或蓄电池的电压低于允许值时,UPS停止工作,以防止损坏逆变器或者蓄电池。当输出过载时,如果过载是瞬时的,则可以通过控制允许这种情况出现,如果过载时间比较长,则就需要通过转换开关由UPS转到市电给负载供电。

    标签: tms320f28027 dsp

    上传时间: 2022-05-05

    上传用户:trh505

  • 基于ADAS实验平台的汽车AEB系统仿真研究

    首先对汽车前方障碍物的检测进行研究,了解到目前市场上主要通过毫米雷达和摄像头来实现该功能,介绍了两种传感器检测车辆方障碍物的工作原理.AEB系统中涉及到车辆的制动过程,由此推导出了制动距离公式。C-NCAP中对AEB系统的测试工况包括自车接近前方静止障碍物、匀速移动障碍物、匀减速移动障碍物三种车辆行驶工况,面对不同程度的碰撞危险,AEB系统采用部分制动和完全制动来进行避撞,开发出各种工况下对应的部分制动和完全制动安全距离模型。然后对于车辆前方碰撞危险程度的不同,为了增强AEB系统的工作效果,本文采用了两级预警和两级制动。为了应对三种不同行车工况,设计出了对应的预警控制策略和制动控制策略,同时设计了对应的预警控制结构图和制动控制结构图。并对于AEB系统中涉及到的相关参数值的选择进行了说明,开发出了AEB系统的控制器。最后对ADAS实验平台进行了介绍,主要包括该平台的功能、软硬件组成、性能指标、平台结构,以及如何在该平台进行相应的车辆模型建立。通过将AEB系统模型导入到ADAS实验平台,选择C-NCAP中对于AEB系统的测试工况进行仿真实验,实验结果衣明本文开发的AEB系统能实现车辆前方障碍物的避撞功能。

    标签: adas 汽车AEB系统

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:qdxqdxqdxqdx

  • 基于USB的串行通信软硬件设计

    基于USB的串行通信软硬件设计

    标签: USB 串行通信 软硬件设计

    上传时间: 2013-08-04

    上传用户:eeworm