STM8S103K3单片机设计太阳能控制器充电电路全套资料，包括Protel原理图PCB+软件源码程序及相关文档资料,，2层板设计，大小为75x60mm, 双面布局布线，可以做为你的设计参考。太阳能充电模块说明说明书版本：V1.1该说明书对应的硬件版本：12V/24V V1.0 一、 模块参数1、 系统电压： 12V/24V自动识别2、 额定充电电流：20A3、 提升充电电压：14.6V / 29.2V4、 直充充电电压：14.4V / 28.8V5、 浮充充电电压：13.6V / 27.2V6、 超压保护： 17V / 34V7、 欠压： 12V / 24V8、 过放： 11.1V / 22.2V9、 温度补偿： -4mV /℃/2V二、 系统连线请按下图连接，最好在蓄电池的正极出线口使用一个保险丝，防止蓄电池外线短路。三、 LED指示灯说明12V/24V太阳能电池板指示灯：常亮表示有光照；黑夜指示灯熄灭；快速闪烁表
标签： stm8s103k3 单片机
上传时间： 2022-01-28
上传用户：joshau007
【网盘】TI CCS 3.3 白金版 Code Composer Studio DSP软件，由于文件较大，已上传百度网盘，打开连接后保存到自己的百度网盘，然后在网盘客户端下下载。CCS 3.3只支持32位系统，不支持64位系统，直接安装使用。安装注意事项：1、软件安装包路径和安装路径都不能用中文；2、安装之前关闭电脑所有杀毒软件和防火墙，360安全卫士等，最好网络一起关闭，否则有可能报错；
上传时间： 2022-05-03
上传用户：trh505
TMS320F28027 DSP为控制芯片设计的中小功率投切无冲击UPS+软硬件设计源码本文重点研究UPS主电路中蓄电池投切时的实现方法和蓄电池升压电路的实现。主要研究内容如下：1）介绍了UPS系统，给出了系统框图，分析了各个部分的功能，并对其中重要的环节—蓄电池的投切和升压电路做详细分析。2）仿真研究。利用PSIM仿真软件搭建起系统的仿真模型，并对蓄电池的投切和蓄电池升压电路给出仿真结果。通过结果说明该方法正确性。3）硬件实验。以TMS320F28027 DSP为控制芯片，搭建硬件实验平台，给出了实验结果和结论。1. 系统方案 详细说明系统设计的整体思路，用模块的形式指出系统设计的各个关键点，并指出其中使用的关键算法当市电正常时，蓄电池不给逆变器提供能量，通过硬件关断此通道；通过一级Boost升压电路，逆变器输出正弦波经滤波器滤波后供给负载。当市电出现故障时或市电的电能质量在UPS要求的范围之外时，整流桥停止工作，蓄电池输出电压经过两级Boost升压电路将电压抬升至略低于单级Boost输出电压，经逆变器开始给负载提供能量。当输出短路或蓄电池的电压低于允许值时，UPS停止工作，以防止损坏逆变器或者蓄电池。当输出过载时，如果过载是瞬时的，则可以通过控制允许这种情况出现，如果过载时间比较长，则就需要通过转换开关由UPS转到市电给负载供电。
标签： tms320f28027 dsp
上传时间： 2022-05-05
上传用户：trh505
基于TMS320F28335的开关电源模块并联供电系统原理图+软件源码一、系统方案本系统主要由DC-DC主回路模块、信号采样模块、主控模块、电源模块组成，下面分别论证这几个模块的选择。1.1 DC-DC主回路的论证与选择方案一：采用推挽拓扑。 推挽拓扑因其变压器工作在双端磁化情况下而适合应用在低压大电流的场合。但是，推挽电路中的高频变压器如果在绕制中两臂不对称，就会使变压器因磁通不平衡而饱和，从何导致开关管烧毁；同时，由于电路中需要两个开关管，系统损耗将会很大。方案二：采用Boost升压拓扑。 Boost电路结构简单、元件少，因此损耗较少，电路转换效率高。但是，Boost电路只能实现升压而不能降压，而且输入/输出不隔离。方案三：采用单端反激拓扑。 单端反激电路结构简单，适合应用在大电压小功率的场合。由于不需要储能电感，输出电阻大等原因，电路并联使用时均流性较好。方案论证：上述方案中，方案一系统损耗大，方案二不能实现输入输出隔离，而方案三虽然对高频变压器设计要求较高，但系统要求两个DCDC模块并联，并且对效率有一定要求。因此，选择单端反激电路作为本系统的主回路拓扑。1.2 控制方法及实现方案方案一：采用专用的开关电源芯片及并联开关电源均流芯片。这种方案的优点是技艺成熟，且均流的精度高，实现成本较低。但这种方案的缺点是控制系统的性能取决于外围电路元件参数的选择，如果参数选择不当，则输出电压难以维持稳定。方案二：采用TI公司的DSP TMS320C28335作为主控，实现PWM输出，并控制A/D对输入输出的电压电流信号进行采样，从而进行可靠的闭环控制。与模拟控制方法相比，数字控制方法灵活性高、可靠性好、抗干扰能力强。但DSP成本不低，而且功耗较大，对系统的效率有一定影响。方案论证：上述方案中，考虑到题目要求的电流比例可调的指标，方案一较难实现，并且方案二开发简单，可以缩短开发周期。所以，选择方案二来实现本系统要求。
标签： tms320f28335 开关电源
上传时间： 2022-05-06
上传用户：hao123
COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家誉为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程。作为一款大型的高级数值仿真软件，COMSOL Multiphysics以有限元法为基础，通过求解偏微分方程（单场）或偏微分方程组（多场）来实现真实物理现象的仿真。COMSOL Mutiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里广泛应用于声学、生物科学、化学反应、电磁学、流体动力学、燃料电池、地球科学、热传导、微系统、微波工程、光学、光子学、多孔介质、量子力学、射频、半导体、结构力学、传动现象、波的传播等领域得到了广泛的应用。在全球各著名高校，COMSOL Multiphysics已经成为讲授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具；在全球500强企业中，COMSOL Multiphysics被视作提升核心竞争力，增强创新能力，加速研发的重要工具。COMSOLMultiphysics多次被NASA技术杂志选为“本年度最佳上榜产品”，NASA技术杂志主编点评到，“当选为NASA科学家所选出的年度最佳CAE产品的优胜者，表明COMSOL Multiphysics是对工程领域最有价值和意义的产品"。
标签： 高级数值仿真软件 COMSOL Multiphysics
上传时间： 2022-06-19
上传用户：hao123
摘要：FreeR'TOS作为一种开源的轻量级多任务实时操作系统，被广泛应用在各种嵌入式仪器和设备中，但该操作系统不支持软件模块的动态加载，这限制了它的灵活性和扩展性。本文在详细分析ELF文件符号重定位原理的基础上，通过修改FreeRTOS任务的内存布局，并在其内核中添加ELF文件加载器，实现软件模块的动态加载和卸载功能。程序在STM32平台上的测试结果表明，软件模块能够在系统运行时被动态加载入内存，并成功被FreeRTOS内核调度执行。关键词：FreeRTOS；ELF文件；动态软件模块；符号重定位0引言动态软件模块是一种能够在操作系统运行时加载和卸载的程序代码或数据，对于不支持该特性的嵌人式操作系统，其任务代码必须与操作系统内核一起编译，链接成一个完整的可执行镜像，并下载或烧写到目标板中运行，一旦任务代码需要修改更新，则必须重新编译所有代码。这一不支持动态软件模块的缺点限制了嵌入式操作系统的灵活性和可扩展性，给应用软件的更新升级也带来了不便。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：lostxc
ANSYS电磁兼容仿真设计软件用途：用于电子系统电磁兼容分析，包括PCB信号完整性、电源完整性和电磁辐射协同防真，数模混合电路的噪声分析和抑制，以及机箱系统屏蔽效能和电磁洲漏仿真，确保系统的电磁干扰和电磁兼容性能满足要求。一、购置理由1现代电子系统设计面临越米越恶劣的电磁工作环境，一方面电子系统包括了电源模块、信号处理、计算机控制、传感与机电控制、光电系统及天线与微波电路等部分，系统内部相互不发生干扰，正常工作，本身就非常困难；另一方面，在隐身、电子对抗、静放电，雷击和电磁脉冲干扰等恶劣电磁环境下，设备还需要有足够的抗干扰能力，为电路正常工作留有足够的设计裕量。为了确保xx系统的工作可靠性，设备必须通过相关的电磁兼容标准，如国军标GJB151A，GJB152A.长期以来，设备的电磁兼容设计和仿真一直缺乏必要的仿真设计手段，只能依赖于设备后期试验测试，不仅测量成本高昂，而且，如果EMI测量超标，后续的查找问题和修正问题基本上依赖于经验和猜测。而解决电磁兼容问题，也只能靠经验进行猜想和诊断，采取的措施也只能通过不断的试验进行验证，这已经成为制约我们产品进度的重要原因
上传时间： 2022-06-26
上传用户：hao123
本文开发的上位机软件是在VS2010平台上基于MFC框架开发，并进行了以下几个方面的分析、设计与实现。首先对边界扫描原理进行了研究，如TAP端口、TAP控制器、指令寄存器和数据寄存器等。在对原理有一定的了解后，分析了三种边界扫描测试电路扩展方式和边界扫描测试的流程。同时也对网表文件和BSDL文件的格式进行了分析，为之后对这两种文件进行读取做好准备。接着对边界扫描测试系统的总体设计进行了分析，同时对上位机软件的需求进行了分析。需求分析是软件开发的重要环节，能对之后的软件具体开发工作起到事半功倍的作用。然后就是对上位机软件的具体设计和实现部分，本文把上位机软件主要分为4个模块：测试文件处理模块、测试矢量生成模块、USB通信模块和项目管理与界面设计模块。测试文件处理模块分为BSDL文件处理和网表文件处理，分别实现了对BSDL文件的通用性解析和对多种EDA软件导出网表文件的解析：测试矢量生成模块实现了对ID码指令、采样指令和外测试指令的测试矢量生成：USB通信模块利用Cypress（赛普拉斯）公司提供的CyAPI实现了USB通信类的编写，实现了与测试控制器的通信；项目管理与界面设计模块实现了工程文件的可移植性和友好的操作界面。最后通过对上位机软件、测试控制器和被测电路板进行联合调试，调试结果表明本文开发的上位机软件能够实现预期的需求，即ID码测试、动态显示管脚状态和设置管脚状态等功能。
上传时间： 2022-06-26
上传用户：hbsun
一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。如果是表贴元件，钻孔直径设为0。如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。焊盘一般需要 begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom这几个层面。对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：从左到右：规则焊盘，热焊盘，反焊盘。1规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。1热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；1反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask top同样处理。右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。
标签： cadence allegro
上传时间： 2022-07-02
上传用户：XuVshu
Saber软件仿真流程：今天来简单谈谈Saber软件的仿真流程问题。利用Saber软件进行仿真分析主要有两种途径，一种是基于原理图进行仿真分析，另一种是基于网表进行仿真分析。前一种方法的基本过程如下：a.在SaberSketch中完成原理图录入工作；b.然后使用netist命令为原理图产生相应的网表；c.在使用simulate命令将原理图所对应的网表文件加载到仿真器中，同时在Sketch中启动SaberGuide 界面；d.在SaberGuide界面下设置所需要的仿真分析环境，并启动仿真；e.仿真结束以后利用CosmosScope工具对仿真结果进行分析处理。在这种方法中，需要使用SaberSketch和CosmosScope两个工具，但从原理图开始，比较直观。所以，多数Saber的使用者都采用这种方法进行仿真分析。但它有一个不好的地方就是仿真分析设置和结果观察在两个工具中进行，在需要反复修改测试的情况下，需要在两个窗口间来回切换，比较麻烦。而另一种方法则正好能弥补它的不足。基于网表的分析基本过程如下：
标签： saber
上传时间： 2022-07-06
上传用户：wangshoupeng199
