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软件编程

  • 基于FPGA的体视摄像显示技术的研究

    体视摄像显示技术的研究以应用于微创伤外科的光电医疗仪器——三维电视内窥镜的开发与研制为背景,设计研究一种基于FPGA技术的立体显示系统,以满足三维立体内窥镜、战场立体观察系统和立体电影等设备的技术要求。 主要研究内容是对体视摄像显示系统的进行硬件电路设计、VerilogHDL 语言的软件编程、并采用MCU(Micro Control IJnit)的I

    标签: FPGA 显示技术

    上传时间: 2013-05-30

    上传用户:坏天使kk

  • 串行10位数模转换器TLC5615及其在单片机中的应用

    本文分析了 T EXAS 仪器公司新推出的串行10 位数/ 模转换器(DAC) TL C5615 的功能、特点、工作原理及其与A T89C52 单片机的硬件接口和软件编程, 提供了一个新颖实用的数/

    标签: 5615 TLC 串行 中的应用

    上传时间: 2013-05-20

    上传用户:redmoons

  • 中频数字相关解扩器研究与工程实现

    本文从工程设计和应用出发,根据某机载设备直接序列扩频(DS-SS)接收机声表面波可编程抽头延迟线(SAW.P.TDL)中频相关解扩电路的指标要求,提出了基于FPGA器件的中频数字相关解扩器的替代设计方案,通过理论分析、软件仿真、数学计算、电路设计等方法和手段,研制出了满足使用环境要求的工程化的中频数字相关器,经过主要性能参数的测试和环境温度验证试验,并在整机上进行了试验和试用,结果表明电路性能指标达到了设计要求。对工程应用中的部分问题进行了初步研究和分析,其中较详细地分析了SAW卷积器、SAW.P.TDL以及中频数字相关器在BPSK直扩信号相关解扩时的频率响应特性。 论文的主要工作在于: (1)根据某机载设备扩频接收机基于SAW.P.TDL的中频解扩电路要求,进行理论分析、电路设计、软件编程,研制基于FPGA器件的中频数字相关器,要求可在扩频接收机中原位替代原SAW相关解扩电路; (2)对中频数字相关器的主要性能参数进行测试,进行了必要的高低温等环境试验,确定电路是否达到设计指标和是否满足高低温等环境条件要求; (3)将基于FPGA的中频数字相关器装入扩频接收机,与原SAW.P.TDL中频解扩电路置换,确定与接收机的电磁兼容性、与中放电路的匹配和适应性,测试整个扩频接收机的灵敏度、动态范围、解码概率等指标是否满足接收机模块技术规范要求; (4)将改进后的扩频接收机装入某机载设备,测试与接收机相关的性能参数,整机进行高低温等主要环境试验,确定电路变化后的整机设备各项指标是否满足其技术规范要求; (5)通过对基于FPGA的中频数字相关器与SAW.P.TDL的主要性能参数进行对比测试和分析,特别是电路对频率偏移响应特性的对比分析,从而得出初步的结论。

    标签: 中频 数字 工程实现

    上传时间: 2013-06-22

    上传用户:徐孺

  • 解密与加密技术教程

    由本站与广大网友合作的新书《加密与解密--软件保护技术与解决方案》于近日上市,全国新华书店发行,需要者可于近期到本地各大书店咨询。   看完这本书,解密不再神秘。不论是解密爱好者还是软件编程者都应该好好去看看

    标签: 解密 加密技术 教程

    上传时间: 2013-05-25

    上传用户:lhc9102

  • DSP实用技术

    ·内容简介:以数字信号处理器(DSP)为核心的实时数字信号处理技术正在迅猛发展,各种类型的DSP分别适应了不同领域的应用要求。本书根据当今最新的DSP和外围器件技术水平,着重介绍了国内外最常用的4种定点和浮点DSP的原理和应用;全面介绍了DSP的结构特点、指令体系、软件编程、硬件设计和软硬件调试方法;结合具体实例讲述了如何针对不同应用场合,设计DSP的软硬件。   &n

    标签: DSP 实用技术

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:tyg88888

  • 用L297,L298组成步进电机驱动电路

    ·摘 要:介绍利用L297和L298芯片实现驱动步进电机的一种简单方法,利用该方法设计的步进电机驱动系统具有硬件结构简单、软件编程容易和价格低廉的特点. 

    标签: 297 298 步进电机 驱动电路

    上传时间: 2013-05-30

    上传用户:金宜

  • 用8253和L6203实现直流电机PWM调速控制

    ·摘 要:为了实现对直流电机转速的控制,采用了PWM脉宽调制的电机控制思想,在PWM信号的产生上,设计了一种由8253(可编程定时/计数器)的工作方式2来产生脉宽调制信号的新方法,此脉冲信号的占空比可以通过软件编程的方法来调节,占空比的调节范围可达到1/65536—65535/65536;针对直流电机方向控制的问题,采用了L6203全桥驱动芯片,通过PWM信号和L6203芯片共同实现对直流电机转速及

    标签: L6203 8253 PWM 直流电机

    上传时间: 2013-07-23

    上传用户:四只眼

  • 用L297,L298组成步进电机驱动电路

    ·摘 要:介绍利用L297和L298芯片实现驱动步进电机的一种简单方法,利用该方法设计的步进电机驱动系统具有硬件结构简单、软件编程容易和价格低廉的特点. 

    标签: 297 298 步进电机 驱动电路

    上传时间: 2013-08-02

    上传用户:qiao8960

  • 《TMS320C6000系列DSPs的原理与应用》

    ·以高速数字信号处理器(DSPs)为基础的实时数字信号处理技术正在迅速发展,并得到广泛应用。TMS320C6000是TI公司1997年推出的DSPs产品,其定点产品峰值处理能力为2400MIPS,浮点产品峰值处理能力为1GFLOPS。本书介绍了C6000的芯片结构、特点、软件编程、硬件设计等内容,并对在C6000系统设计中出现的主要问题和解决方法进行了总结。本书的读者对象是各领域内从事信号处理的科研

    标签: C6000 320C 6000 DSPs

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:alia

  • 硬件工程师手册

    目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程: 11 §3.3.2 项目实施管理流程: 12 §3.3.3 软件开发流程: 12 §3.3.4 系统测试工作流程: 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准: 42 §3.3.2 串口设计: 43 §3.3.3 并口设计及总线设计: 44 §3.3.4 RS-232接口总线 44 §3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波: 48 §3.4.2 带电插拔座: 48 §3.4.3 上下拉电阻: 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2013-05-28

    上传用户:pscsmon