GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法
上传时间： 2013-07-10
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
上传时间： 2013-05-24
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GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法
上传时间： 2013-07-12
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GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
上传时间： 2013-04-15
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GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
上传时间： 2013-08-05
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专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar
上传时间： 2013-04-24
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专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ZJX5201314
本书结合作者对设计多层电路板的经验和体会，由浅入深地介绍了运用Protel 99SE设计多层电路板的方法和技巧。书中从普通的双面板设计开始，结合典型实例，逐步介绍了4层板、6层板以及层数更多的电路板的设计方法，循序渐进，易于理解和掌握。 本书对Protel 99SE的操作要点和使用技巧有详细的介绍，对于设计者需要注重的设计要领和方法也给出了比较完善的建议和总结；并通过一些具体实例，在实例操作中分析设计者的思路，结合所介绍的理论知识，帮助读者建立正确、清晰的多层板设计理念。 本书所附光盘中收录了书中一些典型实例所讲述的电路原理图文件(．sch)、印制电路板文件(．pcb)和实例操作的动画演示文件(．avi)等，并配有全程语音讲解，读者可以参考使用。 本书适合对Protel 99SE有一定基础的设计人员阅读，读者可以把它作为多层板设计的指导用书和参考手册，也可以作为需要运用Protel 99SE进行多层板设计的工程技术人员和大专院校相关专业学生的参考用书。
上传时间： 2013-07-07
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专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf
上传时间： 2013-06-14
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专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 片式多层陶瓷电容器-内部培训讲座-42页-3.0M-PPT版.ppt
上传时间： 2013-05-25
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