接入网SDH传输系统的现状和发展趋势
上传时间： 2013-10-20
上传用户：xinhaoshan2016
基于航天事业的发展和测控的需求，地面测控网布设的密度越来越大，范围越来越广。为了更好了解和掌握卫星以及航天飞行器在轨运行状况，就需要通过测控天线的精确跟踪来完成。文中对当前测控与雷达天线的几种跟踪方式进行了介绍、分析，并结合未来环境的复杂和多变性，对测控与雷达领域跟踪技术的发展趋势进行了展望。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：kr770906
磁敏传感器产业的现状和发展趋势
上传时间： 2013-11-24
上传用户：xdqm
传感器技术应用综述及发展趋势探讨
上传时间： 2013-11-18
上传用户：summery
本研究提出无线传播模煳预测模型使得传统模型接受不确定参数输入后表达模煳之电波消耗评估区间，于实例中发现提出之模煳Walfisch-Bertoni模式较适合此实验之实际电波损耗情形，结果同时并验证无线遥导电波传播模煳预测模型之可行性及的确有效提供给与使用者于不确定环境下之电波空间耗损模煳区间值之结果。
上传时间： 2013-11-12
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利用甚低频电波传播的可预测性,对其信号场强进行预测,实现通信效果的精确预报,可提高对潜通信效能.论述了应用MapX技术和波导模式理论开发甚低频通信信号场强预测系统的基本思路、功能设计和实现方法.实际应用表明,该系统预测结果与实测数据相吻合,具有很高的工程应用价值.
上传时间： 2013-10-31
上传用户：dapangxie
主要分析2011PCB行业趋势以及展望
上传时间： 2013-10-28
上传用户：风之骄子
医疗保健行业的发展趋势是通过非置入手段来实现早期疾病预测，降低病人开支，这一趋势促使医疗成像设备在该领域扮演了越来越重要的角色。为满足这些行业目标需要的功能，设
上传时间： 2013-10-21
上传用户：suoyuan
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
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预测函数
标签： 预测控制
上传时间： 2013-10-24
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