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质量工程师

我国在1978年开始推行全面质量管理,其后的《产品质量法》、《质量振兴纲要》陆续出台并实施,为质量工作提供了前所未有的空间。质量的世纪,需要一大批质量专业人员为之工作和奋斗。质量人才要具备参与企业质量工作总体策划的能力,能具体负责落实企业的质量方针和质量目标,进行现场指导和帮助解决实际质量问题。这就要求他们既懂生产技术又懂管理。从摩托罗拉公司的六西格玛缺陷管理,到国际上通行的ISO9000系列质量管理,都凝聚着质量工作者的辛勤汗水和劳动。
  • 电子工程师必备--元器件应用宝典 696页 高清书签_3

    资源较大,分为3个部分,已全部上传:第一部分:https://dl.21ic.com/download/_696-429783.html 第二部分:https://dl.21ic.com/download/_696-429784.html 第三部分:https://dl.21ic.com/download/_696-429785.html 本书是一本元器件应用技术手册。全书介绍了各种常用元器件的基础知识和典型应用电路,具体内容包括电路符号信息解说,外形及型号识别方法,引脚分布规律及识别方法,引脚极性识别方法,主要特性讲解及主要特性曲线,典型应用电路讲解,同功能不同电路的分析,元器件更换、选配、调整、质量检测和修配方法等本书内容丰富,讲解细致,适合立志成为电子工程师的初、中级技术人员阅读。

    标签: 电子工程师 元器件应用

    上传时间: 2022-04-01

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    标签: 电子工程师 元器件应用

    上传时间: 2022-04-01

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  • 电子工程师必备--元器件应用宝典 696页 高清书签_1

    资源较大,分为3个部分,已全部上传:第一部分:https://dl.21ic.com/download/_696-429783.html第二部分:https://dl.21ic.com/download/_696-429784.html 第三部分:https://dl.21ic.com/download/_696-429785.html 本书是一本元器件应用技术手册。全书介绍了各种常用元器件的基础知识和典型应用电路,具体内容包括电路符号信息解说,外形及型号识别方法,引脚分布规律及识别方法,引脚极性识别方法,主要特性讲解及主要特性曲线,典型应用电路讲解,同功能不同电路的分析,元器件更换、选配、调整、质量检测和修配方法等本书内容丰富,讲解细致,适合立志成为电子工程师的初、中级技术人员阅读。

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    上传时间: 2022-04-01

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  • FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页

    FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识?作者:张国斌、田耘2008 年年初,某著名嵌入式系统IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其产品,举行了ASIC/FPGA 基础专场培训.由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图和LAYOUT,同时因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 应用,通常只是将ASIC/FPGA 当作黑盒来理解,其猜测性读图造成公司与外部及公司内部大量的无效沟通.培训结束后, 参与者纷纷表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析极大提高了对产品的理解,有效解决了合作伙伴和客户端理解偏异性问题,参加培训的工程师小L 表示:“FPGA 同时拥有强大的处理功能和完全的设计自由度,以致于它的行业对手ASIC 的设计者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 来做整个系统的板级仿真,学习FPGA 开发知识不但提升了我们的服务质量从个人角度讲也提升了自己的价值。”实际上,小L 只是中国数十万FPGA 开发工程师中一个缩影,目前,随着FPGA 从可编程逻辑芯片升级为可编程系统级芯片,其在电路中的角色已经从最初的逻辑胶合延伸到数字信号处理、接口、高密度运算等更广阔的范围,应用领域也从通信延伸到消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等更多领域,现在,大批其他领域的工程师也像小L 一样加入到FPGA 学习应用大军中。未来,随着FPGA 把更多的硬核如PowerPC™ 处理器等集成进来,以及采用新的工艺将存储单元集成,FPGA 越来越成为一种融合处理、存储、接口于一体的超级芯片,“FPGA 会成为一种板级芯片,未来的电子产品可以通过配置FPGA 来实现功能的升级,实际上,某些通信设备厂商已经在尝试这样做了。”赛灵思公司全球资深副总裁汤立人这样指出。可以想象,未来,FPGA 开发能力对工程师而言将成为类似C 语言的基础能力之一,面对这样的发展趋势,你还能简单地将FPGA 当成一种逻辑器件吗?还能对FPGA 的发展无动于衷吗?电子

    标签: fpga

    上传时间: 2022-04-30

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  • 华为硬件工程师手册_全(159页)

    第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如 ID.WDT)要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能

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    上传时间: 2022-05-17

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  • 化学[手册]_《化学工程师简明手册》邓忠等[p]

    化学[手册]_《化学工程师简明手册》邓忠等[p]

    标签: 化学 化学工程师

    上传时间: 2013-04-15

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  • 机械工程师手册 第二版

    机械工程师手册 第二版

    标签: 机械 工程师手册

    上传时间: 2013-07-03

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  • CAXA制造工程师实体造型生成曲面的数控加工进退刀方法的探讨

    CAXA制造工程师实体造型生成曲面的数控加工进退刀方法的探讨

    标签: 制造 工程师 实体 数控加工

    上传时间: 2013-07-01

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  • CAXA制造工程师实体造型生成曲面的数控加工进退刀方法

    CAXA制造工程师实体造型生成曲面的数控加工进退刀方法

    标签: CAXA 制造 工程师 实体

    上传时间: 2013-04-15

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  • 机电工程师手册

    机电工程师手册

    标签: 机电 工程师手册

    上传时间: 2013-05-23

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