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质量工程师

我国在1978年开始推行全面质量管理,其后的《产品质量法》、《质量振兴纲要》陆续出台并实施,为质量工作提供了前所未有的空间。质量的世纪,需要一大批质量专业人员为之工作和奋斗。质量人才要具备参与企业质量工作总体策划的能力,能具体负责落实企业的质量方针和质量目标,进行现场指导和帮助解决实际质量问题。这就要求他们既懂生产技术又懂管理。从摩托罗拉公司的六西格玛缺陷管理,到国际上通行的ISO9000系列质量管理,都凝聚着质量工作者的辛勤汗水和劳动。
  • 硬件工程师面试经典一百题附答案

    电子工程师找工作必备,100道题,有答案,不找工作也可以学到很多。

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2013-07-01

    上传用户:17826829386

  • 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf

    资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf

    标签: 机械设计 制造工艺 质量检测

    上传时间: 2013-06-16

    上传用户:kjgkadjg

  • 硬件工程师手册

    目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程: 11 §3.3.2 项目实施管理流程: 12 §3.3.3 软件开发流程: 12 §3.3.4 系统测试工作流程: 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准: 42 §3.3.2 串口设计: 43 §3.3.3 并口设计及总线设计: 44 §3.3.4 RS-232接口总线 44 §3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波: 48 §3.4.2 带电插拔座: 48 §3.4.3 上下拉电阻: 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2013-05-28

    上传用户:pscsmon

  • 电子工程师指南

    ·电子工程师指南

    标签: 电子工程师

    上传时间: 2013-06-20

    上传用户:czl10052678

  • 机电工程师手册847页

    ·机电工程师手册847页

    标签: 847 机电 工程师手册

    上传时间: 2013-05-17

    上传用户:sevenbestfei

  • 大部分中国工程师的感言

    大部分中国工程师的感言(电子为例) ,讲述工程师自己的故事!

    标签: 工程师

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:一棵发财树

  • 华为硬件工程师手册

    本书是华为的硬件工程师培训教材,适合进阶工程师参考。

    标签: 华为 硬件工程师

    上传时间: 2013-06-20

    上传用户:banyou

  • 工程师沟通模式

    ·工程师沟通模式

    标签: 工程师 沟通 模式

    上传时间: 2013-07-19

    上传用户:epson850

  • ARM 开发工程师入门宝典

    ARM 嵌入式系统开发综述 ARM 开发工程师入门宝典

    标签: ARM 开发工程师 宝典

    上传时间: 2013-06-12

    上传用户:refent

  • 电子工程师指南

    ·电子工程师指南

    标签: 电子工程师

    上传时间: 2013-07-11

    上传用户:aa17807091