超敏捷卫星动中成像模式相比传统推扫和敏捷机动模式,具有很大的效能提升和多种新型成像方式,但对空间相机在动中成像新模式下成像带来较大困难和挑战。首先分析超敏捷动中成像模式的原理特性,明确卫星快速机动过程中成像给空间相机对地观测带来的影响。然后开展动中成像下成像质量研究,以实际卫星可见光相机参数进行模拟分析,确立实现动中良好像质对速高比、积分级数的约束条件并进行参数优化设置。同时,对未来进一步提升动中成像下的成像质量提出攻关方向。研究成果对超敏捷卫星动中成像新模式下空间相机成像参数的确定具有指导意义,能够直接实现新模式下成像性能的大幅提升。
上传时间： 2020-02-16
上传用户：shiguiguo
高分辨率数码影像获取过程中经常受到多种因素的影响，导致影像质量降 低，为后续的数据分析带来诸多困难。本文对传统调制传递函数的计算方法以及 有参数的评价方法进行了分析，提出了改进的调制传递函数计算方法，并利用仿 真和真实实验对影响影像质量的几种因素及影像质量进行了有效评价，实验证明 了“基于改进调制传递函数的影像质量评价方法”能达到对数码航空影像数据进 行客观、准确的评价的目的，可用于选取质量更优的数码影像。
上传时间： 2021-02-20
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现阶段产品质量越来越受关注，人们需对质量有个学习依据，该资源能够指导学习产品故障模式，带来的影响及危害性分析，对产品质量提升有着重要指导意义。
上传时间： 2021-12-26
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自1995年美国推出世界上第一台Unimate型机器人以来，工业机器人的数量在世界范围内不断增长，焊接从一开始就是工业机器人应用最重要的领域之一，焊接机器人能显著提高焊接质量和工作效率，减轻工人的劳动强度，降低生产成本和对工人操作技术的要求，它的广泛应用和国产化、产业化，对实现我国在21世纪前半叶成为世界制造强国的目标具有非常重要的意义。本文针对一台6R焊接机器人，系统分析了其动力学性能和结构特性。首先运用D-H方法，建立了该机器人的连杆坐标系，在此基础上，推导了机器人的运动学正反解、求解了机器人的雅可比矩阵；对机器人进行了详细的静力学、动力学分析：利用Robotic Toolbox和IMatlab编程实现了机器人的运动学可视化仿真，直观地反映了机器人各关节变量与末端位姿矩阵之间的关系，为机器人的三维图形仿真提供了参考；利用Matiab/Simulink建立了机器人的动力学仿真模型，编制了相应的Matlabi算程序，通过动力学仿真，得到了运动过程中机器人各关节驱动力矩的变化曲线，为合理选择驱动电机、轴承等关键零部件以及机器人的实时和最优控制提供了依据针对机器人操作机的机构优化设计，对机器人关键承载部件进行了分析和简化，建立了关键承载部件的有限元分析模型，选取了最危险的受力状况作为分析工况，对各部件进行了静力分析，得到了各部件的应力和位移分布，获得了各部件的最大变形，对机器入局部刚度进行了评价。
标签： 工业机器人
上传时间： 2022-05-30
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本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上，提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面：1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用；2、运用数据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点，为质量改善提供依据：3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间： 2022-06-21
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从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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在UEFI开源社区中，存在四个与UEFI BIOS相关的开源项目，分别为EDK（EFI Dev Kit），EDKII，EFI Shell和EFI Toolkit.其中，EDKII（EFI Development Kit）是一个开源的EFI BIOS的发布框架，其中包含一系列的开发示例和大量基本的底层库函数，因此，对于其MDE（Module Development Environment）模块开发环境的分析与测试能够在最大程度上保证开发的稳定性和质量。因而选题具有一定的实用性和先进性，此外，整个分析和测试设计的过程中，能够充分体现出在UEFI从事程序设计相对于传统BIOS环境下的优势。本论文计划从以下几个方面进行研究：1、学习研究UEFI（统一可拓展固件接口）技术；2、学习研究EDKII框架和相应的MDE（模块开发环境）；3、搭建MDE库的测试框架MdeTestPkg：4、编写MdeTestPkg下的测试实例，实现对MDE库的分析与测试。通过对现有的UEFT（统一可扩展固件按口）技术的学习，深入了解UEFI BIOS的背景知识。在此基础上，学习研究EDK II的整体架构和模块单元开发设计的规范和方法，并用基于EDK 11搭建MDE（模块开发环境）的测试框架，编写类库的测试实例。最终的结果是完成MDE，即模块开发环境框架中的44个库类在DXE阶段的功能分析与测试，并且由于类际的4通性，使得测试的类际能够在不同的平台架构（如：IA32，X64和IPF等）上成功运行，具有很好的稳定性和健壮性。在本论文中，我只以NT32平台架构为例，来说明MDE库在NT32平台下的测试框架的搭建以及对于MDE库类的测试实例的设计，编写和测试。
上传时间： 2022-06-26
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21世纪，电子领域发展迅速，使得由集成电路构成的电子系统朝着大规模、小体积和高速度的方向发展。随着芯片的体积越来越小，电路的开关速度越来越快，PCB的密度越来越大，信号的工作频率越来越高，高速电路PCB的电磁兼容、信号完整性和电源完整性等问题一步步凸显出来，并且相互紧密地交织在一起。其中最基础的无疑是PCB版图的设计，元器件的选取、布局的合理性、电磁兼容性等都是决定PCB版图最终能否运行的关键因素，当然这也将决定生产出的芯片的好坏以及由芯片构成的电子系统的质量等等。本文通过选择一张较为典型的高速单片开关电源图，对其进行SCH图以及PCB版图的绘制，并就其会产生的电磁兼容问题进行分析和讨论，提出抑制干扰的方法和手段，初步解决了单片开关电源的电磁兼容问题。关键词：Protel99SE，EMC，开关电源，高速PCB，仿真
上传时间： 2022-06-29
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信号与系统分析及MATLAB实现 超清书签版
上传时间： 2013-05-15
上传用户：eeworm
电路分析基础课件 PPT版
标签： 电路分析基础
上传时间： 2013-04-15
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