·摘要： 在介绍了G.723.1双速率编解码算法标准,LSI Logicc公司的DSP芯片LSI403LP的特性以及对G.723.1标准的C源代码进行深入分析的基础上,对标准中的双速率语音编解码算法进行了优化,并且在LSI403LP上进行了实现,结果表明可以得到较低的算法时延和极高的语音音质.
上传时间： 2013-05-27
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LED主要参数与特性 LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：I-V特性、C-V特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。本文将为你详细介绍。
上传时间： 2013-04-24
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·期刊论文：基于SCHMM非特定人关键词检出语音识别系统
上传时间： 2013-04-24
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·详细说明：AAC(一种音质赶超MP3的音频编码)语音编解码,包括通信传输功能,使用微软MFC编程.环境为VC++.文件列表: Voice_net_aac .............\Debug .............\.....\StdAfx.obj .............\.....\StdAfx.sbr ......
上传时间： 2013-06-14
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·详细说明：本程序将指定的16K采样的语音数据文件转换为经G.723编解码后的8K语音数据。降采样前先使用180阶的FIR滤波器对语音数据进行频率压缩，然后进行抽取，并对抽取的数据进行G.723编解码。该程序在非特定语音识别的库文件处理中使用，也可扩展至其他用途。文件列表: 16kto8k .......\16kto8k.dsp .......\16kto8
上传时间： 2013-04-24
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·文件列表: 数字语音信号处理 ................\ch1.ppt ................\Ch10.ppt ................\Ch11.ppt ................\ch12.ppt ................\Ch13.ppt .............
上传时间： 2013-05-24
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·详细说明：语音识别:语音矢量化及算法及与原文件的矢量对比功能源代码文件列表: BShvoice ........\Debug ........\dllSudx.h ........\dllSudx.lib ........\SHvoice.cpp ........\SHvoice.dsp ......
上传时间： 2013-07-10
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·西门子变频器6SE70、整流单元、6RA70、440等调试参数
上传时间： 2013-06-06
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·HTKBook，剑桥大学语音识别工具包HTK的说明文档。PDF格式，有对HTK的详细说明
上传时间： 2013-07-11
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目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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上传时间： 2013-05-28
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