科大讯飞语音引擎 jar包 demo,科大讯飞语音合成引擎3.0,支持4.0系统以上,文字转语音输出。demo是Android studio 的代码。注意1.0的引擎安装基本都会失败,本人亲测这个3.0的可以使用,据说是支持4.0以上的。安装完引擎后,在设置里勾选讯飞语音,运行demo即可使用。
标签: 语音引擎
上传时间: 2021-11-05
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基于STM32F103的晶联讯128*64LCD的库函数版本驱动,此源码可驱动JLX12864G-10902-PC带字库的LCD,字库驱动IC为ST7565R。软件中,采用串行接口方式,普通IO模拟SPI。
上传时间: 2022-04-26
上传用户:qingfengchizhu
全球3大DSP的生产厂家分别是TI ADI和朗讯,TI公司的DSP产品大家比较熟悉,其实ADI的DSP是非常有特色的,值得大家一看。
上传时间: 2013-04-24
上传用户:haoxiyizhong
Cadence 软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB 设计、高速仿真、自动布线的EDA 工具。本篇 Cadence 使用手册是一本基于Allegro SPB V15.2 版本的Cadence 软件的基础使用手册,包括原理图设计、 PCB 设计、高速仿真、约束管理器、自动布线五个方面的内容,是一个入门级的教材。通过这本手册旨在 让新进员工能掌握Cadence 的基本使用方法,能独立进行原理图及PCB 的设计,了解自动布线、约束管理 器的使用,熟悉高速仿真的过程,并对公司的EDA 流程有全面的了解。
上传时间: 2013-04-24
上传用户:天天天天
本文介绍了一种非接触式IC卡节水控制器的设计方案,首先给出了基于AT89C51单片机的水控器的总体设计方案,接着对基于MFRC500芯片的射频读写模块进行了较详细的设计,然后给出了系统的软件设计流程,最后对读写器与IC卡通讯的流程进行了说明。
上传时间: 2013-04-24
上传用户:Ten_Gallon_Head
2005年上海市高校学生嵌入式系统创新设计竞赛获奖作品,论文摘要:该系统是基于ETOMS公司的USBICE开发平台设计而成的全双工无线互动MP3播放器,并兼有曲目名语音提示功能,由两个MCU完成对整个系统的全局控制。通过ET44M210开发板的USB应用接口设计U盘,将MP3文件从PC下载到MP3播放器(发送子系统)的FLASH,接收子系统)通过MCU的SPI接口并结合利用VLSISolution公司的VS1001KMP3解码芯片和中科大讯飞的XF S3231B CN语音合成板卡分别完成对MP3数据流的解码以及对MP3文件标题信息的语音合成两项主要功能。利用2.4GHzRFW102无线收发模块以支持所有相关数据的发送和接收,此外在接收端设计了多个功能按键以实现键盘可控的全双工无线互动。
上传时间: 2013-06-29
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这三个主要优点是免安装的;用过安装版的都知道,装一次matlab非常耗时!还要注册码!而这三个版本都是能够放在U盘里的,即插即用,现在的U盘一般都在2G左右,能容得下了。 版本:6.5 7.0 7.8 格式: ISO格式和exe格式; ISO格式的请直接解压缩使用。不要用镜像加载, iso格式的matlab文件如果用光盘镜像加载的话会出函数错误、运算失败等问题。 exe格式的请直接双击运行,我已用360杀毒扫描它是无毒的,请放心下载,体积1.3G ,运行速度快,不用安装。 ZIP格式的请直接解压缩使用 我放在单位的电脑上供源,我如果开机用电脑了,电驴就开机启动供源了,我不能保证24小时供源,太费电了!推荐大家开启腾讯“旋风”软件的“离线下载”免费功能,迅雷也有离线下载功能,速度贼快,能达到你的最大带宽。 ========
上传时间: 2013-06-29
上传用户:lanhuaying
永讯,宝峰对讲机采用的收发集成BK4810,编程源代码!
上传时间: 2013-06-18
上传用户:zhangyigenius
印刷电路板(PCB)设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(电源完整性)产品,满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷,又精确的分析,让团队成员能够设计可行的电源供应系统;同时缩短设计周期,减少原型生成、重复制造,也相应降低产品成本。随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现,传输系统的设计越来越需要工程师与布局设计人员的紧密合作,以确保能够透过众多PCB电源与接地结构,为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性(SI)分析和确认产品组件,Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。“我们拥有非常高端的用户,受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使,需要在一个单一的PCB中设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的设计需要快速而准 确的直流压降(DC Power Drop)和电源杂讯(Power Noise)分析。拥有了精确的分析信息,电源与接地层结构和解藕电容数(de-coupling capacitor number)以及位置都可以决定,得以避免过于保守的设计和高昂的产品成本。”
上传时间: 2013-11-18
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数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到正常动作的目的,因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计,但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本,以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路,经常出现在同一个高封装密度电路板,设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战,例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时,如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点,事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此,假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号,利用10bit A/D转换器转换成数字信号,由于分割幅宽祇有4.9mV,因此要正确读取该电压level并非易事,结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位,理论上ground电位应该是零,然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise),如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话,要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情,也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作,必需在封装与电路设计有相对的对策,尤其是数字电路switching时,ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策,同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小,依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈,如果是设计12bit以上A/D转换器时,它的困难度会更加复杂。
上传时间: 2013-11-16
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