1. 使用单片机内部复位电路的可靠性设计LPC932 单片机只能工作在3V 供电电压下其外围器件既可以选用3V 接口器件也可以选用5V 接口器件当用户决定使用内部复位时为了保证单片机上电复位100 可靠必须在复位引脚接一上拉电阻如5 10K 如果单片机使用3V 电源电压外围器件使用5V 电源电压准确的复位电路设计方法如图1 所示如果单片机使用3V 电源电压外围器件使用3V 电源电压准确的复位电路设计方法如图2 所示 2. 使用单片机外部复位电路的可靠性设计LPC932 单片机只能工作在3V 供电电压下其外围器件既可以选用3V 接口器件也可以选用5V 接口器件当用户决定使用外部复位电源监控器件时为了保证单片机上电复位100 可靠一定要注意根据外围器件的供电电源方式选择复位电源监控器件如果单片机使用3V 电源电压外围器件使用5V 电源电压准确的复位电路设计方法如图3 所示请选择PHILIPS 半导体公司生产的MAX809L 等合适的电源监控器件如果单片机使用3V 电源电压外围器件使用3V 电源电压准确的复位电路设计方法如图4 所示请选择PHILIPS 半导体公司生产的MAX809R 等合适的电源监控器件.
上传时间： 2014-03-24
上传用户：aix008
随着铁路运输装备技术水平的不断提高，计算机集成技术、接口技术、及通信技术在铁路信号系统中广泛应用。铁路信号系统对雷电的防护要求也就越来越高。根据站场中信号设备的分布的特点，利用现代防雷手段，对铁路信号系统综合防雷，提高信号系统运行的可靠性与稳定性
上传时间： 2014-12-29
上传用户：ArmKing88
据RS485总线网络结构和网络现场环境特点，分析了影响RS485总线网络系统通信可靠性的因素，提出了有效的保证通信可靠性的硬件措施。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：xcsx1945
现代芯片设计中，随着电子元器件的集成度不断地提高，新一代的航空电子综合系统对数据通信的可靠性要求也不断地提高，如实时雷达图像信号注入到数字地图系统、消息等待延迟等保证实时信息能及时交换、强的容错和重构能力要求系统消除可能存在危及整个系统生存的单点故障等，保证系统正常运转。本文介绍了几种常用的航空总线，并重点介绍了ARINC659总线在数据传输中关于提高数据可靠性的设计。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：dbs012280
嵌入式无线应用的可靠性和功率效率优化设计
上传时间： 2013-11-18
上传用户：603100257
介绍一种人机交互系统的可靠性设计方案。该系统基于Memory-link通信协议，采用了目前流行的基于ARM7架构的S3C44BOX作为主控芯片，通过RS-422实现人机交互通信。结合抗干扰的硬件设计和稳定有效运行的软件设计方案，实现了在强干扰下稳定可靠的通信。实验结果表明，本系统抗干扰能力强、运行稳定可靠，在自主开发控制系统的人机交互通信部分具有一定的参考价值。
标签： Memory-link 协议 人机交互系统 可靠性设计
上传时间： 2013-11-21
上传用户：cknck
本文分析了 嵌入式系统软件的复杂度、可靠性与稳定性之间的关系，本给出了增加嵌入式系统可靠性的一般方法。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：firstbyte
影响无线通讯可靠性和距离的几个因素无线通信距离的主要性能指标有四个：一是发射机的射频输出功率；二是接收机的接收灵敏度；三是系统的抗干扰能力；四是发射/接收天线的类型及增益。而在这四个主要指标中，各国电磁兼容性标准（如北美的FCC、欧洲的EN 规范）均只限制发射功率，只要对接收灵敏度及系统的抗干扰能力两项指标进行优化，即可在符合FCC或CE 标准的前提下扩大系统的通信距离。一影响无线通信距离的因素1、地理环境通信距离最远的是海平面及陆地无障碍的平直开阔地， 这也是通常用来评估无线通信设备的通信距离时使用的地理条件。其次是郊区农村、丘陵、河床等半障碍、半开阔环境，通信距离最近的是城市楼群中或群山中，总之，障碍物越密集，对无线通信距离的影响就越大，特别是金属物体的影响最大。一些常见的环境对无线信号的损耗见下表根据路径损耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信号每损耗6dB，通讯距离就会减少一半!另一个因素就是多路径影响， 所以如果无线模块附近的障碍物较多时也会影响通讯的距离和可靠性。2、电磁环境直流电机、高压电网、开关电源、电焊机、高频电子设备、电脑、单片机等设备对无线通信设备的通信距离均有不同程度的影响。3、气侯条件空气干燥时通信距离较远，空气潮湿（特别是雨、雪天气）通信距离较近，在产品容许的环境工作温度范围内，温度升高会导致发射功率减小及接收灵敏度降低，从而减小了通信距离。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：bvdragon
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：yiwen213
建立了从裸芯片到KGD的质量与可靠性保证系统，确立了裸芯片测试、老化和评价技术，实现了工作温度为一55～+125℃ 的裸芯片静态、动态工作频率小于100MHz的测试和工作频率小于3MHz的1 25℃ 动态老化筛选，可保障裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：苍山观海
