金属的化学腐蚀是由于金属与电解质溶液接触时，金属表面的各个部位存在着一定的电位差，形成腐蚀原电池，其中电位较低的部份成为阳极，电位较高的部位成为阴极，电子在金属中由阳极流向阴极，而电解质中的阴极去极化剂(例如0：、H )将电子从阴极除去，因此阳极不断溶解M +M。 e，使腐蚀不断继续下去，
上传时间： 2013-11-15
上传用户：wdq1111
为了解决太阳能工程项目中光伏效率不高的问题，设计了双轴太阳能跟踪装置，该系统采用视日轨迹跟踪方案。文中着重分析了双轴跟踪的原理及其系统组成，利用光伏元件和STC89C52单片机实现大范围太阳跟踪，液晶显示屏实时显示最佳接收方位角及温湿度。在光线充足的天气条件下，跟踪装置自动旋转并始终保持太阳光垂直照射在太阳能电池的表面。在阴雨天或夜间等光线不足的条件下系统停止跟踪太阳转动。整个系统不需要任何外部电源供电，实现对太阳的高精度跟踪，并且使系统具有较强的抗干扰和运算能力。
上传时间： 2013-12-11
上传用户：atdawn
TDK公司的子公司TDK-EPC推出了爱普科斯PQ铁氧体磁芯的扩展系列。新加入了PQ40/40和PQ50/50磁芯后，PQ磁芯系列覆盖了PQ16/11.6至PQ50/50的全部尺寸。 PQ磁芯专为开关电源的变压器研制。这些磁芯的插入高度可以调节，同时可以通过适当调整磁芯保存相同的占用面积。新款铁氧体磁芯可用于AC/DC和DC/DC转换器中的标准绕线变压器以及平面变压器。 与传统ETD/ER/E磁芯设计相比，PQ磁芯的主要优势在于拥有稳定的圆形中心支脚和更大的外表面。凭借该圆形中心支脚和更大的绕组表面积，铜线的长度得以缩短。因此，变压器生产的成本也得以降低。此外，更大的外表面可以保证更好的散热。PQ磁芯外形经过优化，从而可以更小的尺寸和重量获得与e磁芯相同的变压器性能。PQ磁芯可由多种铁氧体材料制成，如：N49、N51、N87、N92、N95和N97。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：zgu489
摘要：设计并制作了一种基于温度梯度驱动的液滴传输芯片，以实现对微液滴传输的精确控制．介绍了驱动原理和工艺流程，分析了仿真和实验结果．该芯片利用温度梯度下液滴表面形成的表面张力梯度来传输液滴，采用玻璃作为衬底，Ｔｉ为电阻加热器，Ａｕ为电极，ＰＥＣＶＤ氧化硅为介质层，碳氟聚合物为疏水层，实现了器件制作．芯片采用开放式结构，制作工艺简单，操作方便．测试结果表明，驱动功率为０．３８Ｗ时，去离子水和硅油的传输速率分别达到０．１ｍｍ燉ｓ和１ｍｍ燉ｓ．关键词：微液滴；温度梯度；表面张力梯度；电阻加热器；开放式结构
上传时间： 2013-10-29
上传用户：ukuk
工艺要求：铆接为塑胶产品，把6个铜钉热铆接到塑胶品塑胶产品规定孔内，铆接面与塑胶产品表面精度为±0.2mm。
标签： 单片机控制
上传时间： 2013-10-11
上传用户：笨小孩
摘要：为解决采用原子力显微镜（ＡＦＭ）系统进行纳米机械性能测试中存在的不能够直接获得载荷?压深曲线以及不能够随意改变加载、保载、卸载时间等问题，对ＡＦＭ系统进行了改造，开发了一套基于单片机的信号输入输出模块。将该模块与ＡＦＭ控制系统相联，形成新的纳米机械性能测试系统。该系统信号输出精度为０．１５ｍＶ，信号采集精度为０．３ｍＶ，工作台的移动灵敏度为１．５３ｎｍ，可以动态改变垂直载荷，并实时获得载荷?压深曲线。通过单片机设置模拟信号的输出速率可以实现加载、保载和卸载速率的改变；结合二维微动精密工作台，可以实现较大范围内高精度的点阵压痕测试。通过在聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷等材料表面进行实验测试表明：该系统可以高速高精度地测量样品的纳米机械性能参数，包括对样品进行纳米压痕测试和对样品的纯弹性变形过程进行检测，如聚二甲基硅氧烷或者各种微梁等微小构件。关 键 词：原子力显微镜（ＡＦＭ）；单片机；纳米机械性能；载荷-压深曲线
上传时间： 2013-10-18
上传用户：a296386173
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
MC9S12DG128 的封装有两种，一种为80 引角的，它没有引出扩展总线，且AD 转换只引出了8 路；一种为112 引角的，两种都采用了表面贴片式封装.
上传时间： 2013-10-26
上传用户：adada
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
为了实现低成本的MEMS惯性测量组合应用于现有应用系统或测试系统，提出了一种基于FPGA的MIMU信号处理技术方案，并完成系统的软硬件设计。该系统实现了采集现有MIMU输出的RS422数字信号，将其转换为目前激光或光纤陀螺的脉冲调制频率信号，使之能够应用于现有应用系统或测试系统。实际应用表面，该系统能够实现预期功能，达到了设计要求。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：yulg
