因为PCIE 3.0信号的速率可以达到8Gb/s，而且链路通道走线也可能会很长，这可能会导致高速信号衰减过大，在接收端无法得到张开的眼图。因此在PCIE 3.0的Tx和Rx端均使用了均衡设置，以补偿长链路时高速信号的衰减。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：894448095
该软件能很好地实现数控机床上的G00，G01，G02，G03指令（其中G02，G03画圆弧插补指令里的I，J是表示圆弧起点相对于圆心的矢量，即矢量方向为圆心指向起点），除此之外，该软件能控制X380卡驱动步进电机按仿真图轨迹走线，效果理想。
上传时间： 2014-01-11
上传用户：hewenzhi
PCB设计指导参考及帮助资料，提供PCB的元器件的布局走线等问题
上传时间： 2016-09-28
上传用户：佳期如梦
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
标签： PCB
上传时间： 2014-01-13
上传用户：凌云御清风
高速板设计技术的PDF文档，详细的讲述了高速板走线应该注意的问题，希望对你有用！
上传时间： 2017-03-20
上传用户：lyy1234
高速板设计技术的PDF文档，详细的讲述了高速板走线应该注意的问题，希望对你有用！
上传时间： 2017-03-20
上传用户：myworkpost
PCB制作电路板应当注要事项--pcb布局，pcb设计经验，pcb走线
上传时间： 2013-12-05
上传用户：13160677563
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
上传时间： 2016-12-07
上传用户：xgsxgs
八选一模拟开关CD4051参考电路：以TI公司的模拟开关IC芯片CD4051为核心元件的八选一模拟开关电路设计。该设计使用了SMA接口用于选通模拟信号，板子的数字地与模拟地用0欧磁珠隔离，关键信号使用弧形走线，以保证信号质量。为了便于单片机易于驱动CD4051的三个数选端A0, A1, A2和一个禁止端INH，板子用LM324与三极管组成串联稳压功率放大电路，以解决CD4051在供电正电压大于5V时，数字信号输入3.3V无法被识别为高电平的问题。同时本设计还利用平拨开关实现单片机控制和人工控制的切换，在人工模式下可以通过改变跳帽位置实现八选一中任意一路选通。在单片机控制模式下跳帽作用失效，由三个数选端控制选通信道。注意事项：附件资源包括Kicad工程文件，Gerber文件和BOM。电路双电源供电，供电电压受CD4051限制，可参考其数据手册。推荐-5V,0,+12V供电以发挥板上功率放大和CD4051的最大用途。
上传时间： 2021-10-19
上传用户：bluedrops
Generalplus 无线充电5V方案 PCB Layout Guide V1.GENERALPLUS 无线充电 5V 方案 PCB LAYOUT GUIDE ............................................................................................ 1 1 元件摆放 .......................................................................................................................................................................... 4 1.1 电源 VDD 电容要求 ...................................................................................................................................................... 4 1.2 MCU VDD 电容要求....................................................................................................................................................... 5 1.3 驱动部分......................................................................................................................................................................... 5 1.4 EMI 测试预留电容.......................................................................................................................................................... 6 2 电源 VDD 走线................................................................................................................................................................ 7 2.1 电源接口走线 ................................................................................................................................................................. 7 2.2 VPP 驱动线圈走线.......................................................................................................................................................... 7 2.3 NMOS 的 S 极................................................................................................................................................................. 9 2.4 VDD 走线过孔 .............................................................................................................................................................. 10 3 GND 走线........................................................................................................................................................................11 3.1 驱动电路的
标签： generalplus 无线充电
上传时间： 2021-10-20
上传用户：得之我幸78
