ad实例文件
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上传时间： 2013-10-17
上传用户：1427796291
Altium Designer专用破解文件
标签： Designer Altium crack 破解文件
上传时间： 2013-10-16
上传用户：叶夜alex
我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2013-10-10
上传用户：1039312764
PROE的配置文件让不少初学者感到烦恼，尽管不少教材里都会提到关于PROE的配置文件。但大多数显得过于理论化，而不便于初学者理解，可操作性不强。本文力求以通俗的语言结合实际运用向大家介绍PROE的配置文件，希望能给各位带来帮助。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：drink！
提出一种虚拟阻抗模型的电流互感器饱和判别方法, 它可以有效地识别区内外故障因电流互感器( TA) 饱和对差动保护的影响。在电力系统的线路、母线、主设备等一些差动保护中, 区外故障时, 在大的短路电流作用下TA 饱和容易造成保护误动。基于RL 模型的短数据窗算法可以测得保护安装点的二次等效系统阻抗, 它可以等效到在系统故障增量模型中虚拟一条阻抗支路。区内外故障TA 饱和时, 该支路虚拟阻抗会发生明显的变化。分析该阻抗在TA 饱和与否情况下的变化规律, 利用这种变化规律可以可靠、灵敏地判别出区内外故障TA 饱和, 是否闭锁差动保护, 提高差动保护的可靠性。
上传时间： 2013-12-11
上传用户：杜莹12345
十天学会单片机和C51_视频教程的种子文件
上传时间： 2013-11-10
上传用户：zhtzht
S51下载线制作原理文件包V2.0
上传时间： 2013-11-23
上传用户：jiangshandz
CPU卡COS系统文件结构详解
上传时间： 2013-10-17
上传用户：zhanditian
keil 4添加STC单片机头文件 将压缩包内的UV4.cdb直接替换C:\Keil\UV4目录下的UV4.cdb。 （压缩包内的UV4.cdb已经集合了 keil自带的数据库+STC数据库） 将压缩包内的 “STC”文件夹放到C:\Keil\C51\INC目录下。 （压缩包内的“STC”文件夹已经存放了STC所有系列的头文件）
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhangfx728
包括了51单片机FAT32文件系统程序的开发，与使用
上传时间： 2013-10-19
上传用户：huangld
