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薄膜电容器

薄膜电容(FilmCapacitor)器又称塑料薄膜电容(PlasticFilmCapacitor)。其以塑料薄膜为电介质。
  • 各种电路图形符号大全

    教你怎么看电路图,各种电路图形符号大全。电子设备中有各种各样的图。能够说明它们工作原理的是电原理图,简称电路图。电路图有两种,一种是说明模拟电子电路工作原理的。它用各种图形符号表示电阻器、电容器、开关、晶体管等实物,用线条把元器件和单元电路按工作原理的关系连接起来。

    标签: 电路图形 符号

    上传时间: 2017-11-09

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  • 北元六厂电容手册

    北元六厂系列电容,公司是以多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业,是高新技术企业、中国电子元件百强企业,拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心、CNAS认可实验室及多个联合实验室。2019年5月15日,公司在上海证券交易所主板挂牌上市,股票代码603267。 公司主要自产产品有片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器以及直流滤波器等,广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业,服务于高可靠领域和通用领域。

    标签: 电容 手册

    上传时间: 2021-08-31

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  • 半导体云讲堂——宽禁带半导体(GaN SiC)材料及器件测试

    半导体云讲堂——宽禁带半导体(GaN、SiC)材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料, 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状, 范德堡法为更通用的四探针测量技术,对样品形状没有要求, 且不需要测量样品所有尺寸, 但需满足以下四个条件• 样品必须具有均匀厚度的扁平形状。• 样品不能有任何隔离的孔。• 样品必须是均质和各向同性的。• 所有四个触点必须位于样品的边缘。

    标签: 半导体 gan sic

    上传时间: 2022-01-03

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  • 电容降压的降压电容器计算

    在各种小电子中,常用到电容降压电路,但如何取电容的容量,则许多电子爱好者并不是很清楚。在电路中可先把降压电容看成是一个电阻,根据电阻分压的原理计算降压电容的等效阻抗,再根据容抗公式,计算出电容的容量。

    标签: 电容 降压

    上传时间: 2022-01-07

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  • PW5100_2.0.pdf规格书下载

    PW5100 是一款高效率、低功耗、低纹波、高工作频率的 PFM 同步升压 DC/DC 变换器。输出电压可以进行内部调节,实现从 3.0V 至 5.0V 的固定输出电压, 调节步进为 0.1V。PW5100 仅需要三个外围元件,就可将低输入电压升压到所需的工作电压。系统的工作频率高达 1.2MHz, 支持小型的外部电感器和输出电容器, 同时又能保持超低的静态电流,实现最高的效率。

    标签: pw5100

    上传时间: 2022-02-11

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  • 硬件工程师 电子工程师必备知识手册

    硬件工程师 电子工程师必备知识手册关键字: 电阻 基础知识 线绕电阻器 薄膜电阻器 实心电阻器 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻,用符号 R 表示,单位为欧姆、千欧、兆欧, 分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法: 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻) 第一部分:主称 ,用字母表示,表示产品的名字。如 R 表示电阻,W 表示电位 器。 第二部分:材料 ,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、 X-线绕。 第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类 型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、 9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以

    标签: 硬件工程师 电子工程师

    上传时间: 2022-02-17

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  • 按键-开关Altium Designer AD原理图库元件库

    按键-开关Altium Designer AD原理图库元件库SV text has been written to file : 5.1   - 按键-开关.csvLibrary Component Count : 36Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CSW-10P             10路编码开关CSW-11P             11路编码开关CSW-12P             12路编码开关CSW-1P              1路编码开关CSW-2P              2路编码开关CSW-3P              3路编码开关CSW-4P              4路编码开关CSW-5P              5路编码开关CSW-6P              6路编码开关CSW-7P              7路编码开关CSW-8P              8路编码开关CSW-9P              9路编码开关EC11                数字开关编码器KCD1-101            1路单刀船型开关KFC 6X6             6*6自锁开关KFC 7X7             7*7自锁开关KFC 8X8             8*8自锁开关KW01                微动开关LSI 12X12           1路单刀船型开关LSW                 带灯机械按键开关MICRO_SW            微动开关MTS-10x             MTS10x系列3脚扭子开关PB6149L             6*6自锁带灯开关SSW-1P              1路波动开关SSW-2P              2路波动开关TS-027A             薄膜轻触开关TS-030              防水轻触开关TS-034              贴片轻触开关TSW 3x6             3x6轻触开关TSW DIP-12x12       直插12x12轻触开关TSW DIP-2Pin-6x6    2脚直插6x6轻触开关TSW DIP-6x6         直插6x6轻触开关TSW DIP-6x6_V       侧按直插6x6轻触开关TSW SMD-12x12       贴片12x12轻触开关TSW SMD-6x6         贴片6x6轻触开关TTS                 触控弹簧

    标签: Altium Designer

    上传时间: 2022-03-13

    上传用户:qingfengchizhu

  • 222-1短波接收机使用说明书

    本设备电气性能优良,结构坚固,主要组成部分为收信机和整流器。能装车,且具有人力或兽力搬运的可能。适合于师、团一级或船舶、邮电部门使用。收信的频率范围为1.5~30兆赫,分五个波段。可以接收电报和电话。供电为190,200,220,240伏交流电源。收信机采取一次变频超外差式电路。有二级高频放大器,三级中频放大器,中频频率为600千赫。中频通带有四种,其中3种借助于中频晶体滤波器得到的。机内尚有可控的抑制脉冲干扰的噪声抑制电路开关收信机的频率度盘是用照相法按机刻度的,因此频率刻度的准确度较高。机内有500千赫晶体校准器用以校准度盘刻度。由于在高波段采用了波段展阔电路,故调谐方便。调谐旋钮轴与主调可变电容器及频率度盘由无间隙齿轮传动因此具有良好的再定度与使用可靠性。收信机由传动机构的飞轮惯性作用达到快速调谐效果,而由主调电容器比调谐旋钮轴减速108倍的作用达到慢调的效果。二者是通过同一个旋钮完成的本收信机结构可靠,机箱底部装有减震器。(或装有避震器供装车使用)故能经受颠簸冲击振动长途运输的考验。由于中频回路是密封的,高频电感与波段开关板等经过良好的处理工艺,在电路上则采取温度补偿等措施,使收信设备能在低温、高温及潮湿的条件下使用。机箱及底座均用铝板制成,减轻了收信机的重量。收信机还具有音频,自动增益控制,半双工等输出线。输出端可接二副TA4低阻抗耳机。整流器内用硅二极管作整流,还具有稳流灯丝及稳压电路。本设备使用的电子器件如下:

    标签: 短波接收机

    上传时间: 2022-03-29

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  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

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  • ILI9341_液晶屏中文手册

    TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)即薄膜晶体管液晶显示器,是微电子技术与液晶显示器技术巧妙结合的的一种技术。CRT显示器的工作原理是通电后灯丝发热,阴极被激发后发射出电子流,电子流受到高电压的金属层的加速,经过透镜聚焦形成极细的电子束打在荧光屏上,使荧光粉发光显示图像。LCD显示器需要来自背后的光源,当光束通过这层液晶时,液晶会呈不规则扭转形状(形状由TFT上的信号与电压改变实现),所以液晶更像是一个个闸门,选择光线穿透与否,这样就可以在屏幕上看到深浅不一,错落有致的图像。目前主流的LCD显示器都是TFT-LCD,是由原有液晶技术发展而来。TFT液晶为每个像素都设有一个半导体开关,以此做到完全的单独控制一个像素点,液晶材料被夹在TFT阵列和彩色滤光片之间,通过改变刺激液晶的电压值就可以控制最后出现的光线强度和色彩,

    标签: ili9341 液晶屏

    上传时间: 2022-04-09

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