遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明
上传时间: 2021-11-11
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产品型号:VK2C21A/B/C/D 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:SOP28/24/20/16 产品年份:新年份 联系人:陈先生 联系手机:188& 2466& 2436 (加V) 企鹅号:361& 888& 5898 E-mail:crh_chip@163.com 原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势! VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大80点(20SEGx4COM)或者最大128点(16SEGx8COM)的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据,也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰,低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点: ★ 工作电压 2.4-5.5V ★ 内置32 kHz RC振荡器 ★ 偏置电压(BIAS)可配置为1/3、1/4 ★ COM周期(DUTY)可配置为1/4、1/8 ★ 内置显示RAM为20x4位、16x8位 ★ 帧频可配置为80Hz、160Hz ★ 省电模式(通过关显示和关振荡器进入)��� ★ I2C通信接口 ★ 显示模式20x4、16x8 ★ 3种显示整体闪烁频率 ★ 软件配置LCD显示参数 ★ 读写显示数据地址自动加1 ★ VLCD脚提供LCD驱动电压源(<VDD) ★ 内置16级LCD驱动电压调整电路 ★ 内置上电复位电路(POR) ★ 低功耗、高抗干扰 ★ 此篇产品叙述为功能简介,如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取!
标签: VK2 2C VK VK2C LCD C21 C22 C23 C24 21
上传时间: 2021-12-02
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产品型号:VK2C23A/B 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:LQFP64/48 产品年份:新年份 联系人:陈先生 联系手机:188& 2466& 2436 (加V) 企鹅号:361& 888& 5898 E-mail:crh_chip@163.com 原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势! VK2C23A/B概述: VK2C23A/B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大224点(56SEGx4COM)或者最大416点(52SEGx8COM)的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据,也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰,低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点: ★ 工作电压 2.4-5.5V ★ 内置32 kHz RC振荡器 ★ 偏置电压(BIAS)可配置为1/3、1/4 ★ COM周期(DUTY)可配置为1/4、1/8 ★ 内置显示RAM为56x4位、52x8位 ★ 帧频可配置为80Hz、160Hz ★ 省电模式(通过关显示和关振荡器进入)��� ★ I2C通信接口 ★ 显示模式56x4、52x8 ★ 3种显示整体闪烁频率 ★ 软件配置LCD显示参数 ★ 读写显示数据地址自动加1 ★ VLCD脚提供LCD驱动电压源(<5.5V) ★ 内置16级LCD驱动电压调整电路 ★ 内置上电复位电路(POR) ★ 低功耗、高抗干扰 ★ 此篇产品叙述为功能简介,如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取!
标签: LCD C23 VK2 2C 23 VK 抗干扰 液晶显示 驱动芯片 选型
上传时间: 2021-12-03
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
标签: PCB
上传时间: 2022-05-24
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB滤光)安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT,为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频,还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁,令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术,提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像,并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR,以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机,以易于在汽车应用中实现多个传感器节点,和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口,包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制,支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装,现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度),将完全通过AEC-Q100认证。
标签: 图像传感器
上传时间: 2022-06-27
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采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF2PECVD)技术制备非晶硅(a2Si)NIP 太阳能电池,其中电池的窗口层采用P 型晶化硅薄膜,电池结构为Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。为了使P 型晶化硅薄膜能够在a2Si 表面成功生长,电池制备过程中采用了H 等离子体处理a2Si 表面的方法。通过调节电池P 层和N 层厚度和H 等离子体处理a2Si 表面的时间,优化了太阳能电池的制备工艺。结果表明,使用H 等离子体处理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面获得高电导率的P 型晶化硅薄膜,并且这种结构可以应用到电池上;当P 型晶化硅层沉积时间12. 5 min ,N 层沉积12 min ,此种结构电池特性最好,效率达6. 40 %。通过调整P 型晶化硅薄膜的结构特征,将能进一步改善电池的性能。
上传时间: 2013-11-21
上传用户:wanqunsheng
5V USB扁口接口TP4055锂离子电池充电接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层B板手设计,大小为33*18mm,,可以做为你的学习设计参考。TP4055 是一款完整的单节锂离子电池充电器,带电池正负极反接保护,采用恒定 电流/恒定电压线性控制。其 SOT 封装与较少的外部元件数目使得 TP4055 成为便携式应 用的理想选择。TP4055 可以适合 USB 电源和适配器电源工作。 由于采用了内部 PMOSFET 架构,加上防倒充电路,所以不需要外部检测电阻器和 隔离二极管。热反馈可对充电电流进行自动调节,以便在大功率操作或高环境温度条件 下对芯片温度加以限制。充满电压固定于 4.2V,而充电电流可通过一个电阻器进行外部 设置。当电池达到 4.2V 之后,充电电流降至设定值 1/10,TP4055 将自动终止充电。 当输入电压(交流适配器或 USB 电源)被拿掉时,TP4055 自动进入一个低电流状 态,电池漏电流在 2uA 以下。TP4055 的其他特点包括充电电流监控器、欠压闭锁、自 动再充电和一个用于指示充电结束和输入电压接入的状态引脚。
上传时间: 2021-11-22
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21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井
上传时间: 2013-04-15
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太阳能电池供电的锂电池充电管理芯片 CN3063
上传时间: 2013-06-15
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家电维修(最基础的教程B)1-20.Torrent
上传时间: 2013-06-10
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