蓝牙的简单介绍：包含基带层协议、链路管理协议、逻辑链路控制和适配协议、服务搜索协议等其它协议。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：rishian
应用程序,适用于arm2410芯片,基于linux系统,可完成蓝牙ad.da,can等操作和驱动.
上传时间： 2014-01-03
上传用户：huannan88
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
上传用户：默默
产品型号：VK3604A 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间：工作模式 48mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式：CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号：VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：TSSOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签： 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间： 2022-04-11
上传用户：shubashushi66
摘要蓝牙是廉价低功耗无线技术，最初是为了替代设备间的电缆。它已经在很多设备上得到了应用，文章介绍三种不同的蓝牙协议栈实现方式，并以鼠标为例具体介绍蓝牙HID设备的开发。关键词蓝牙 协议栈第一种方式是标准的双处理器方式，基带、链路管理协议在芯片中实现，而上层协议和应用则在另一个处理器中执行，一般是PC或笔记本电脑，两个处理器的接口是HCI，其物理层是USB或UART，这种方式适合于应用程序较复杂的情况，例如对组网能力要求较高，要求同时连接多个设备完成多种服务等。同时因为芯片完成的协议数量较少，片内微处理器负荷较轻，可以完全实现协议中规定的同时支持7条ACL链路和3条并发的SCO链路的指标.USB适配器就是采用这种工作方式。第二种方式是嵌入式双处理器方式。在芯片中实现基带、LMP，L2CAP，RFCOMM，SDP协议，上层应用放到外部处理器来执行，这样在外部处理器运算能力有限时，既充分发挥了片内处理器的能力又减轻了复杂应用对外部处理器的负荷。这种方式主要适用于便携设备，它的网络性能较差，只能支持5条ACL.链路。支持蓝牙功能的移动电话就是采用这种方式的，它主要是用来连接蓝牙耳机或者蓝牙车载免提，应用比较简单。第三种是典型的完全嵌入式工作方式。把应用程序和所需的协议栈放到芯片中执行，不需要外加处理器就可以形成一个蓝牙设备，根据应用的不同可以设置不同的通信口。这种方式适合于应用程序比较简单，对运算能力要求不太高的情况，一般用于点对点连接或是作为微微网中的从设备。因为片内资源和微处理器的运算能力都有限，在这种方式下目前的芯片只能最多同时支持3条ACL链路。HID设备（键盘、鼠标、游戏杆）就是采用这种方式.
上传时间： 2022-05-31
上传用户：moh2000
一，概述： IP5516一款集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。二，特性：1 同步开关放电： 300mA 同步升压转换 升压效率高达93% 内置电源路径管理，支持边充边放2 充电： 500mA 线性充电，充电电流可调 自动调节充电电流，匹配适配器输出能力 支持4.20V、4.30V、4.35V 和4.4V 电池3 电量显示： 内置10bit ADC 和精准库伦计算法 支持4/3/2/1 颗LED 电量显示4 低功耗： 智能识别耳机插入/充满/拔出，自动进待机 支持双路耳机独立检测 支持两种待机模式，待机功耗分别可达3uA 和25 μA5 BOM 极简： 功率MOS 内置，2.2uH 单电感实现放电6多重保护、高可靠性： 输出过流、过压、短路保护 输入过压、过充、过流保护 整机过温保护 ESD 4KV，VIN 瞬态耐压高达15V7深度定制： 可灵活低成本定制方案8封装：QFN16（4*4*0.75）三，应用TWS蓝牙耳机充电仓/充电仓
上传时间： 2022-06-15
上传用户：tqsun2008
51单片机&DHT11温湿度模块实现蓝牙传输温湿度值手机显示，，功能实现：当温湿度值超过所设定的数值，就会发出警报声。资料包括：源代码、APP安装文件。程序注释详细，非常适单片机爱好者参考学习。
上传时间： 2022-04-09
上传用户：hai7ying
随着通信、网络、计算机技术的发展给传统控制技术的发展带来了新的契机。蓝牙技术是一种用于各种固定与移动的数字化硬件设备之间的一种低成本、高效率的无线通信连接技术，在实际应用中取代了烦琐的电缆连接。本课题以英国Cambridge SiliconRadio公司生的BlueCore"M02蓝牙芯片作为研究对象，以蓝牙1.2协议栈为设计指导，给出了基于蓝牙HID协议栈的串口键盘鼠标取数据采集实现方案。蓝牙规范是亩蓝牙SIG开发的免费开放的蓝牙技术标准，包括核心规范（Core Specification）和应用规范（Profile）两个部分。核心规范定义了各层协议各自的工作方式，而应用规范是为了实现一个特定的应用模型而采取的特定协议层间的运行机制。整个蓝牙协议体系可分为底层硬件模块、中间协议层和高端应用层三部分。链路管理层、基带层和射频层属于蓝牙硬件模块。逻辑链路控制和适配协议、服务发现协议、串口仿真协议属于中间协议层，一般用软件实现。高端应用层是对用于各种应用模型的Profile.本论文首先分析和研究了蓝牙核心协议，然后重点分析了基于蓝牙HID高端应用模式的实现，用软件实现了基于HID协议的HC1、逻辑链路控制适配协议和服务发现协议。然后在HID应用规范的基础上给出了以串口方式实现键盘和鼠标数据采集的硬件和软件设计，整个系统设计结合蓝牙开发工具BBDK，给出了基于HID规范实现键盘鼠标的完整设计过程。在扫描码采集端以微处理器方式做为蓝牙主机实现HID高层应用规范，蓝牙主机内用C语言实现基于HID协议HCI，L2CAP，SDP：在PC机端用PC机做为蓝牙主机，在VC++6.0环境下用C++的类封装方式实现上述协议。
上传时间： 2022-05-31
上传用户：lijumiao
蓝牙技术基础 概述基带层协议链路管理器协议逻辑链路控制和适配协议服务搜索协议 sdpTS07.10的RFCOMM协议IrDA互操作性电话控制二进制协议WAP信道的蓝牙互操作性要求主控制器接口功能规范HCI传输层蓝牙测试模式蓝牙兼容性要求测试控制接口
标签： 蓝牙
上传时间： 2022-06-02
上传用户：canderile
蓝牙技术原理，2006年出版，针对蓝牙2.0及之前版本的原理说明。不完全版本，仅包含技术原理部分蓝牙技术原理，2006年出版，针对蓝牙2.0及之前版本的原理说明。不完全版本，仅包含技术原理部分目录：蓝牙技术概述无线技术通信基础蓝牙基带规范链路管理器协议逻辑链路控制和适配协议服务发现协议适配协议主控制器接口功能规范蓝牙剖面概述
标签： 蓝牙
上传时间： 2022-06-27
上传用户：ooaaooxx
