高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)含各个接口说明,应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳) Features(特点) ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification (蓝牙协议标准5.2) ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP (120MHz 的音频DSP处理器) ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform (可编程的QSPI外挂存储器) ■ High-performance 24‑bit audio interface (高性能的24位音频接口) ■ Digital and analog microphone interfaces (含 数字 及模拟 MIC接口) ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 (支持串口,I2C, SPI,USB 接口) ■ Advanced audio algorithms (高级的音频算法) ■ ActiveNoise Cancellation: (支持ANC 主动降噪功能) Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio (支持独特的aptx 功能)
上传时间: 2022-04-07
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高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet (共96页)QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳)Features(特点)■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification (蓝牙协议标准5.2)■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP (120MHz 的音频DSP处理器)■ 32 MHz Developer Processor for applications (32MH的 应用处理器)■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform (可编程的QSPI外挂存储器)■ High-performance 24‑bit audio interface (高性能的24位音频接口)■ Digital and analog microphone interfaces (含 数字 及模拟 MIC接口)■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 (支持串口,I2C, SPI,USB 接口)■ Advanced audio algorithms (高级的音频算法)■ ActiveNoise Cancellation: (支持ANC 主动降噪功能)Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm®■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio (支持独特的aptx 功能)
上传时间: 2022-04-09
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产品型号:VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能,可通过IO脚选择输出电平,输出模式,输出脚结构,单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的 发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点: • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间:工作模式 48mS ,待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平:高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式:直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式:CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出:多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间:无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF) • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS,4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号:VK3604B 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:TSSOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF). • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列: VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯界面:开漏输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数:2 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,低电平有效 固定为多键输出模式,内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰: VK3601L --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数:1 1对1直接输出 待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:2 脉冲输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数:2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压 封装:SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数:2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压 封装:SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积) VK36N3D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:4 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:4 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:7 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:7 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:8 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:8 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:9 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:10 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP8 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道:8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签: 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间: 2022-04-11
上传用户:shubashushi66
运用于国产蓝牙芯片开发,包括例程,芯片手册,下载软件,说明文档等。。。。资料齐全,放心下载
上传时间: 2022-04-21
上传用户:
JIELI杰理 TWS SOC蓝牙芯片数据手册.
标签: ac6936
上传时间: 2022-04-21
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一:蓝牙充电仓芯片推荐1:SP4574/SP4572,BC8103属于放电给耳机充满状态后芯片会进入休眠状态输出电压等同实时电池电压,可做1-4灯指示模式。外挂MCU可以做个性化灯指示跟数显。替代DC0035E 2:SY8254,封装SOT23-8小封装。电池升压输出常5V给耳机充电。升压时芯片功耗小于5uA性价比高现价格在0.4X。外挂MCU可做个性化灯显跟数显二:霍尔IC,2541:苹果弹窗耳机需要用到霍尔芯片254,有了霍尔才能进行弹窗功能。三:锂电池保护IC,XB6096,XB6092四:有些方案还会用到分离元器件做。DC-DC升压。LDO,电池充电IC
标签: 蓝牙耳机
上传时间: 2022-05-03
上传用户:shjgzh
上海巨微,国产蓝牙芯片数据手册,MS1793S数据手册
上传时间: 2022-05-17
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该资料是国产蓝牙芯片AC6925B的原理图,用于蓝牙音箱的设计,可连接手机蓝牙,通过蓝牙音箱播放手机音乐.
标签: 蓝牙
上传时间: 2022-06-01
上传用户:wangshoupeng199
该资料是国产杰里蓝牙芯片AC6928A的规格书,该芯片性价比非常高,高度集成了蓝牙BLE5.0,内置了M0内核的高速单片机,性能强悍,外围元器件很少,适用于蓝牙音箱,蓝牙音响等.
标签: 蓝牙
上传时间: 2022-06-01
上传用户:20125101110
高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf英文版,共97页 详细说明:1 Package information(pin allocations, pios terminal functions)2 Bluetooth subsystem 3 Cystal oscillator4 System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5 Host Interface subsystem6 Applications subsystem ( QSPI Flash controller)7 Audio subsystem(Dual core Kalimba, ROM, RAM and caches, Data, engine)8 Audio interfaces ( Analog, Digital, Simultaneous audio routing)9 Peripheral interfaces (PIOs, LED, USB, SPI, UART)10 Boot manager11 System manager12 example application schematic13 Electrical characteristics14 Audio performance15 Bluetooth performance16 Power consumption
上传时间: 2022-06-12
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