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蓝牙芯片

  • ATHEROS AR3011 蓝牙芯片说明书

    ATHEROS AR3011 蓝牙芯片说明书

    标签: ATHEROS 3011 AR 蓝牙芯片

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:2467478207

  • 高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)

    高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection

    标签: qualcomm 蓝牙芯片 qcc5151

    上传时间: 2022-01-24

    上传用户:XuVshu

  • 高通蓝牙芯片QCC5151详细规格书datasheet

    高通蓝牙芯片QCC5051详细规格书共有117页,开发人员必备手册  支持蓝牙标准 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特点如下

    标签: 蓝牙芯片 qcc5151

    上传时间: 2022-01-24

    上传用户:shjgzh

  • 高通蓝牙芯片QCC3056详细规格书datasheet

    高通qualcommon蓝牙芯片QCC3056详细规格书共有112页,开发人员必备手册 支持蓝牙标准5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特点如下。

    标签: 蓝牙芯片 qcc3056

    上传时间: 2022-01-24

    上传用户:zhanglei193

  • 高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书

    高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition

    标签: 蓝牙芯片 qcc5144

    上传时间: 2022-04-07

    上传用户:默默

  • 蓝牙芯片QCC5144 详细规格书

    高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)含各个接口说明,应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳) Features(特点) ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (蓝牙协议标准5.2) ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  (120MHz 的音频DSP处理器) ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications   ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform   (可编程的QSPI外挂存储器) ■ High-performance 24‑bit audio interface       (高性能的24位音频接口) ■ Digital and analog microphone interfaces      (含 数字 及模拟 MIC接口) ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0   (支持串口,I2C, SPI,USB 接口) ■ Advanced audio algorithms   (高级的音频算法) ■ ActiveNoise Cancellation:        (支持ANC 主动降噪功能) Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio  (支持独特的aptx 功能)

    标签: 蓝牙芯片 qcc5144

    上传时间: 2022-04-07

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  • 高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet

    高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet (共96页)QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳)Features(特点)■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (蓝牙协议标准5.2)■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  (120MHz 的音频DSP处理器)■ 32 MHz Developer Processor for applications   (32MH的 应用处理器)■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform   (可编程的QSPI外挂存储器)■ High-performance 24‑bit audio interface       (高性能的24位音频接口)■ Digital and analog microphone interfaces      (含 数字 及模拟 MIC接口)■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0   (支持串口,I2C, SPI,USB 接口)■ Advanced audio algorithms   (高级的音频算法)■ ActiveNoise Cancellation:        (支持ANC 主动降噪功能)Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm®■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio  (支持独特的aptx 功能)

    标签: 蓝牙芯片 qcc3040

    上传时间: 2022-04-09

    上传用户:slq1234567890

  • bk3431Q_sdk_开发板全套资料,国产蓝牙芯片开发

    运用于国产蓝牙芯片开发,包括例程,芯片手册,下载软件,说明文档等。。。。资料齐全,放心下载

    标签: bk3431q 蓝牙

    上传时间: 2022-04-21

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  • TWS SOC蓝牙芯片AC6936 数据手册

    JIELI杰理 TWS SOC蓝牙芯片数据手册.

    标签: ac6936

    上传时间: 2022-04-21

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  • DS-MS1793S 国产蓝牙芯片数据手册

    上海巨微,国产蓝牙芯片数据手册,MS1793S数据手册

    标签: MS1793S 蓝牙

    上传时间: 2022-05-17

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