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芯片资料

  • 驱动芯片资料ST7735S规格书

    驱动芯片资料ST7735S规格书132RGB x 162dot 262K Color with Frame Memory Single-Chip TFT Controller/Driver

    标签: 驱动芯片

    上传时间: 2022-03-24

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  • LTH7 充电芯片资料和 LTH7 引脚功能

    无锡平芯微PW4054锂电池充电芯片,PW4054丝印LTH7LTH7电路图:

    标签: 充电芯片 LTH7

    上传时间: 2022-04-19

    上传用户:jiabin

  • JQ8400-FL语音芯片-资料包

    JQ8400 串口MP3模块(芯片)资料

    标签: jq8400 语音芯片 flash

    上传时间: 2022-06-19

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  • ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab

    ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片,有UL证书 差异是ISO12XX 是高性能,速度快,延时低,ISO22XX 是低功耗。主要是替换: 隔离电压 AC  3000V及以下 ,2路 ,SOIC-8 封装 ,pin to pin 兼容ADI :AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI :ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab :  SI862X  ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺,集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms,采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压,并且满足常规的测试规范(UL 标准)。  ISO2201L,ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺,集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms,采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压,并且满足常规的测试规范(UL,VDE 标准)。

    标签: 隔离芯片 隔离器

    上传时间: 2022-07-23

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  • SX1280射频芯片:一款高性能物联网无线收发器芯片资料

    SX1280射频芯片:一款高性能物联网无线收发器芯片资料

    标签: sx1280 射频芯片 物联网

    上传时间: 2022-07-24

    上传用户:trh505

  • SIM800A全套资料:芯片资料、原理图、封装和尺寸图、串口调试笔记等

    包含芯片资料、原理图、封装和尺寸图、串口调试笔记、动态域名申请、配套软件、例程等等

    标签: sim800a

    上传时间: 2022-07-25

    上传用户:

  • s3c2416芯片资料

    arm芯片s3c2416data sheet资料

    标签: s3c2416 芯片资料

    上传时间: 2013-07-27

    上传用户:wangzhen1990

  • 74系列数字芯片资料-7474

    74系列数字芯片相关资料

    标签: 7474 74系列 数字 芯片资料

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:1406054127

  • ADDA 芯片资料

    AD/DA的使用以及芯片的介绍,给大家分享下资料

    标签: AD/DA的应用

    上传时间: 2015-04-29

    上传用户:kensmile

  • 中英文芯片资料

    包含了x5045、7474芯片的中英文资料,对于设计单片机最新系统有一定的作用。

    标签: 中英文 芯片资料

    上传时间: 2016-06-21

    上传用户:不可夺志