PIC18(L)F67K40,采用XLP 技术的64 引脚低功耗高性能单片机,含书签,内容完整633页
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上传时间: 2021-10-24
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此手册为安川机器人的motoplus 使用的api介绍,详细介绍了每个api的具体用法和各章参数值代表的意义。
上传时间: 2021-11-04
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全志A20_CORE_V35_小体积核心板配套底板CADENCE原理图+PADS PCB文件:A20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PADS9.5格式PCB参考图.pcbA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PCB参考图PADS2005.ascA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板参考原理图.DSNa20cv35_dvk1_base_v10_底板参考原理图_20150919.pdfA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板参考原理图_V162.DSNA20_CORE_V35_底层元件序号图_20140927.pdfA20_CORE_V35_底层元件规格图_20140927.pdfa20_core_v35_核心板电路原理图_20140922.pdfA20_CORE_V35_核心板规格书_20150511.xlsA20_CORE_V35_脚位图_标注.pngA20_CORE_V35_顶层元件序号图_20140927.pdfA20_CORE_V35_顶层元件规格图_20140927.pdfAltium_Designer_V15格式底板参考PCB图_A20CV35_DVK1_BASE_V10_PADS2005.PrjPcb.rarAltium_Designer_V15格式底板参考原理图_A20CV35_DVK1_BASE_V10_V162.PrjPcb.rar
上传时间: 2021-11-08
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Rockchip RK1808瑞芯微 RK1808规格书,请参考
上传时间: 2021-12-06
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VL812-QFN76 模组资料,包括原理图和规格书
上传时间: 2021-12-06
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CSAD0880一体成型电感采用2颗相同感量的一体成型电感组合而成,即组合两个一体成型电感器在一个小型封装中,可替代D类音频放大器噪音过滤功能中所需的两个电感器,节省空间,减少PCB板上元件的数量。
标签: 一体成型电感
上传时间: 2022-01-03
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CSAD0660一体成型电感采用2颗同感量的一体成型电感组合在一起的方式,即组合两个一体成型电感器在一个小型封装中,可替代D类音频放大器噪音过滤功能中所需的两个电感器,节省空间,减少PCB板上元件的数量。
标签: 一体成型电感
上传时间: 2022-01-03
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C10018_RTL8201CP-VD-LF_2012-11-22.PDFSINGLE-CHIP/SINGLE-PORT 10/100M FAST ETHERNET PHYCEIVER (With Auto Crossover) DATASHEET
标签: rtl8201cp
上传时间: 2022-01-13
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RS040323通信网络ASIC JL100软件外部...
上传时间: 2022-01-29
上传用户:xsr1983
The SI2302 uses advanced trench technology to provide excellent RDS(ON), low gate charge andoperation with gate voltages as low as 2.5V. This device is suitable for use as a Battery protection orin other Switching application
标签: si2302
上传时间: 2022-02-11
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