本文介绍了一种以单片机为核心的智能粮库温度测量系统,阐述了其工作原理,设计了硬件和软件系统。介绍了测温系统的组成,采用单片机对温度传感器进行控制和数据传输,温度信号采集由智能传感器DS18B20完成。根据单总线独特的优点,方便地组建传感器网络。多点温度数据可通过中心控制室的PC机实现图文显示的效果。该系统采用RS485总线技术,传输距离超过1200米，克服了电缆电阻对测量结果的影响,提高了测量的准确性,能实现可靠的多点、动态的温度监控。试验结果表明，该检测系统精度高，检测误差均在0.5%以内。该系统已经在粮库温度测量中推广应用。
上传时间： 2013-11-17
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基于C51 单片机设计了一种红外转射频的遥控系统，在不改变红外遥控对象原有内部电路的基础上，实现了将红外遥控转换为射频遥控的功能。这种遥控系统可以增加遥控的距离，扩展遥控对象的种类和数量。经实验证明，可以达到预期的目的。
上传时间： 2014-12-28
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Atmel 20LIN系统基础芯片技术手册:做为低成本汽车系统，LIN 总线已在汽车工业中建立起了它的地位。当前一些OEM 商正计划大量带有一个主LIN 节点和几个LIN 从节点的应用方案，例如车镜控制、座位调节、空调或仪表电子等。一般说来，所有这些应用包括的内容除LIN 收发器外，还包括诸如微控制器、调压器和看门狗这些基本功能器件。在多种不同的应用方案中对这个基本功能器件的要求是极其相似的。另一方面，对于象开关或桥式驱动器这类致动器的需求则大大依赖于采用它们的应用方案。这种情况对于传感器接口也是正确的
上传时间： 2013-10-13
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RS232C串行通信在控制领域里应用得很广泛但在实际应用中又会因所控制的对象所解决的问题不同而各具特点本文所涉及的是传输距离不超过15米所传输数据量较小的PC机和单片机的通信如PC机对IC卡的读写PC机对单片机烧写器的数据转输以及其它一些具有类似特点的智能化仪器和仪表中的数据通信
上传时间： 2014-12-28
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SJA1000 是一个独立的CAN 控制器它在汽车和普通的工业应用上有先进的特征由于它和PCA82C200 在硬件和软件都兼容因此它将会替代PCA82C200 SJA1000 有一系列先进的功能适合于多种应用特别在系统优化诊断和维护方面非常重要本文是要指导用户设计基于SJA1000 的完整的CAN 节点同时本文还提供典型的应用电路图和编程的流程图
上传时间： 2013-12-13
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本文档着重介绍如何使用Philips 半导体的收发器PCA82C250[1]和PCA82C251[2]实现物理媒体连接子层物理信令子层和数据链路层之间的连接是通过集成的协议控制器实现的这些产品有像Philips 的PCx82C200 SJA1000 等而媒体相关接口负责连接传输媒体譬如将总线节点连接到总线的连接器像Philips 的TJA1050[3]或PCA82C250[4]等收发器
上传时间： 2013-10-19
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本实验是基于EasyFPGA030 的串口接收设计。FPGA 除了需要控制外围器件完成特定的功能外，在很多的应用中还需要完成FPGA 和FPGA 之间、FPGA 和外围器件之间以及FPGA 和微机的数据交换和指令传输，称之为FPGA 数据传输。FPGA 的数据通信的方式有并行通信和串行通信两种，这里我们就本实验重点讲述串口通信。所谓串口通信是指外设与计算机之间使用一根数据信号线（另外需要地线，可能还需要控制线），数据在一根数据信号线上一位一位地进行传输，每一位数据都占据一个固定的时间长度。这种通信方式使用的数据线少，在远距离通信中可以节约成本。当然，其传输的速度比并行传输慢。
上传时间： 2013-10-08
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基于89C2051单片机的热表通讯模块的开发:介绍了利用89C2051 单片机开发某热表的通讯模块,并将其应用于实验用主从分布式控制系统中,实现了工控机同多个热表的串行通讯。阐述了串行通讯规程,利用单片机的普通I/ O 端口实现串行口功能的方法,从而解决了该单片机在实际的串行通讯应用中串口资源少的问题。通讯模块通过RS - 485 通讯方式实现了热表与工控机的远距离通讯。在充分利用单片机端口资源的基础上完成了工控机与多台单片机通讯。关键词:单片机;串行通讯;普通I/ O 端口;RS - 485 ;多机通讯
上传时间： 2014-04-16
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目前符合0sEK／VDx规范和CAN总线标准的分布式应用正逐渐成为汽车电子主流。为提高这类应用的性能和可靠性，迫切需要一个对多节点的分布式控制系统进行在线测试和性能评价的开发工具和平台。将对如何在CAN网络环境下构造一个开放的符合OSEK／VDX规范的分布式汽车电子开发平台及其测试与诊断方法进行探讨，以便支持用户分布式应用开发的在线测试和修正。关键词：汽车电子；OSEK／VDX；ORTI；ECU；分布式诊断
上传时间： 2013-10-15
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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