PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
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当前晶闸管投切电容器组（TSC）无功补偿装置在实际工程应用中，采用外三角形连接方式进行频繁投切时，由于关断引起的电容残压，会导致三相晶闸管不同步导通的问题[1]，严重影响了该无功装置的补偿效果，并造成电网系统三相不平衡，给其他设备的正常工作带来了潜在威胁。针对此种情况，本文进行了原理性推导，并提出一种基于空间矢量的新型晶闸管投切控制策略，选择性控制三相晶闸管的开通和关断顺序，来达到三相同步导通的目的。最后通过实验验证该控制策略是有效可行的。
上传时间： 2013-12-13
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上传时间： 2013-10-15
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重庆久源电气有限公司是华能机电研究所在国内运作的销售公司，以一流的合资产品和技术为依托，致力于低压电力无功补偿滤波元器件产品的销售和服务，以更全面、有效的技术解决方案服务于市场需求，为改善电能质量问题提供全方位的解决及应用方案。 重庆华能机电研究所成立于1988年8月至今已有二十余年。是一家集专业研发、生产和销售电力系统中无功自动补偿产品及谐波治理有一定规模和实力影响力的中美合资企业。开发生产的各型补偿产品已投入全国各地电网中运行已达数百万台（套）。有着成熟和丰富的电力无功补偿产品和谐波治理工作经验。拥有完备的产品检测设备、生产设备、试验设备。能够长期稳定地满足用户的各种需求。 主要产品有：ED智能消谐滤波无功补偿组合模块 HNED智能无功补偿组合模块 HNBMKP系列圆柱形自愈式电力电容器 HNBCMJ椭圆形自愈式低压并联电容器 HNXNSG消谐滤波电抗器 JKG系列无功自动补偿控制器 KCSB动态补偿调节器（可控硅开关） HNFK低压智能复合开关 HNFSP三相电源防浪涌防雷击保护器.
上传时间： 2015-01-02
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DES系列在线式密度（浓度）传感器根据阿基米德原理：P=ρgh,一定高度液柱的静压力与该液体的密度成正比，因此可根据压力测量仪表测出的静压数值来衡量液体的密度。检测端利用膜盒压力测量元件，直接测量液柱的静压值，再通过程序处理，将静压值转换成介质的密度值。 DES 系列在线式密度（浓度）传感器采用先进检测技术，其主要部件包括：一对高精度差压传感器及其直接接触液体的一对感压膜片，两个膜片之间有一个温度传感器以补偿被测液体的温度变化，再通过专用软件计算介质的密度。
上传时间： 2013-12-17
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电容器及介质种类： ※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。 ※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 ※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。 ※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。
上传时间： 2013-11-05
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电容分类
上传时间： 2014-01-21
上传用户：qiulin1010
Abstract: The reality of modern, small form-factor ceramic capacitors is a good reminder to always readthe data sheet. This tutorial explains how ceramic capacitor type designations, such as X7R and Y5V,imply nothing about voltage coefficients. Engineers must check the data to know, really know, how aspecific capacitor will perform under voltage.
上传时间： 2013-11-04
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实用
上传时间： 2013-10-31
上传用户：dianxin61
电容在电子电路中的各种作用。
上传时间： 2013-11-28
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