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胶订机

  • 超声波焊接机培训资料

    超声波塑料焊接机的工作原理。当超声波作用于热塑性的塑料接触面时,会产生每秒几万次的高频振动,这种达到一定振幅的高频振动, 通过上焊件把超声能量传送到焊区, 由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大, 因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差, 一时还不能及时散发, 聚集在焊区, 致使两个塑料的接触面迅速熔化, 加上一定压力后,使其融合成一体。当超声波停止作用后,让压力持续几秒钟,使其凝固成型,这样就形成一个坚固的分子链,达到焊接的目的,焊接强度能接近于原材料强度。超声波塑料焊接的好坏取决于换能器焊头的振幅, 所加压力及焊接时间等三个因素,焊接时间和焊头压力是可以调节的, 振幅由换能器和变幅杆决定。这三个量相互用有个适宜值,能量超过适宜值时,塑料的熔解量就大,焊接物易变形;若能量小,则不易焊牢,所加的压力也不能达大。这个最佳压力是焊接部分的边长与边缘每1mm 的最佳压力之积。超声波焊接原理基本原理是利用换能器, 使高频电子能转换为高频机械振动, 超声波焊接是在塑胶组件上,通过二万周/秒( 20KHZ )之高频振动,使塑胶和塑料胶和金属而产生一秒钟二万次的高速熟磨擦,令塑胶溶合。按其方式可分为直接与传导二种熔接法。直接熔接: 即先使材质如线或带相互重叠, 固定于塑胶熔接机之夹具上, 让其能量转换器( HORN)直接在上面产生音波振动效能而熔接。超声波在塑料加工中的应用原理:塑料加工中所用的超声波,现有的几种工作频率有15KHZ,18KHZ ,20KHZ,40KHZ。其原理是利用纵波的波峰位传递振幅到塑料件的缝隙, 在加压的情况下,使两个塑料件或其它件与塑料件接触部位的分子相互撞击产生融化, 使接触位塑料熔合,达到加工目的。

    标签: 超声波焊接机

    上传时间: 2022-06-22

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  • CCD摄像头基本知识

    CCD(电荷耦合器)摄像头基本知识现在科学级的摄像头比前几年更尖端, 应用领域也更广了。在生物科学领域,从显微镜、分光光度计到胶文件、化学放光探测系统, 都用到了CCD 的摄像头。但是很多研究工作者对CCD 的指标仍云里雾里。下面对CCD 的一些常见指标进行表述。常见的CCD 一般指: CCD 摄像头和插在电脑的采集卡区别数字摄像头与模拟摄像头所有CCD 芯片都属于模拟的设备。当图像进入计算机是数字的。如果信号在摄像头、采集卡两部分完成数字化的,这个CCD 被认为是模拟CCD。数字摄像头事实上是由内置于摄像头的数字化设备完成数字化过程, 这样可以减少图像噪音。与模拟摄像头相比, 数字摄像头提高了摄像头的信噪比、增加摄像头的动态范围、最大化图像灰度范围。科学级的绝大多数的CCD 芯片都是由Kodak、Sony、SIT 制造。评价CCD 的基本指标信噪比SNR 真实体现摄像头的检测能力。所有的CCD 摄像头的厂家为提高摄像头的性能, 都尽力使信号(可达到满井电子的数目) 最大同时尽可能减少噪音。

    标签: ccd 摄像头

    上传时间: 2022-06-23

    上传用户:xsr1983

  • LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

    本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺,主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项,在LED封装生产中至关重要,否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优,若工艺不正确或品控不严格,最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之,合格的工艺能保证LED器件的质量,改进的工艺能降低LED器件的成本,先进的工艺能提高LED器件的性能。因此,本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合,简单介绍了封装设计,封装材料、封装设备、封装过程,详细地说明了封装工艺,总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项,明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节,每个工序用什么材料,材料怎么检查怎么仓储怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步骤顺序和方法是怎样的,操作中要注意哪些事项,执行要达到什么标准,还分析了死灯的原因,介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。

    标签: led

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:zhaiyawei