Ansys专题教程，里面包括动力学、电磁场、优化设计、热分析、耦合场和几个例子
上传时间： 2014-01-17
上传用户：baitouyu
PADS Professional 是PADS家族最高阶的套装，适合需要处理一切的工程师处理最复杂的挑战，更好更快使用Xpedition技术提供了无可比拟的性能及超值的价格增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率使用HyperLynx提供信号/电源完整性和热分析和验证设计功能强大且易于使用的功能，包括集成射频，草图布线和真正的3D设计文件较大,存在百度网盘,下载文件中提供了链接和提取码。打开即可下载。
标签： pads
上传时间： 2022-07-08
上传用户：
PADS Professional 是PADS家族最高阶的套装，适合需要处理一切的工程师*处理最复杂的挑战，更好更快*使用Xpedition技术提供了无可比拟的性能及超值的价格*增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率*使用HyperLynx提供信号/电源完整性和热分析和验证设计*功能强大且易于使用的功能，包括集成射频，草图布线和真正的3D设计文件较大,存在百度网盘,下载文件中提供了链接和提取码。打开即可下载。
标签： pads
上传时间： 2022-07-08
上传用户：bluedrops
为了提高我国航空电子设备设计能力，满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求，“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题，该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块（LRM）机箱和安装架等基础技术应用作深入研究，本文的工作即为该课题研究内容之一。本文在研究世界先进综合模块化航空电子（IMA）系统结构的基础上，结合新一代飞行控制系统对电传控制计算机的具体要求，从系统组成、功能模块划分、结构形式等多个方面对LRM封装和接口作了详细分析和描述，首次设计出满足ARINC650规范的航空电子设备机箱和安装架样机，创新设计出新型快速插拔装置，实现了LRM机箱快速插拔、可靠安装的功能要求。在热设计数值计算的基础上，利用ICEPAK热分析软件，对大功率LRM模块的不同散热方式进行仿真和对比，研究探索了液冷基板冷却的结构实现方法，并对其热分析结果进行热测试验证和误差分析，取得了较好的结果。
标签： 航空电子
上传时间： 2022-07-09
上传用户：
确保可靠的电源供应，Sigrity™ PowerDC™应用于电热协同仿真，热点检查，低压大电流的 PCB和封装产品电性能分析。PowerDC 针对于当前低压大电流的 PCB 和封装产品提供了全面的直流分析，并且集成了热分析功能，实现电热的混合仿真。通过 PowerDC 可以确保各器件端到端的电压降裕量，进而确保电源网络的稳定供应。PowerDC 可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险。PowerDC 提供业界唯一的电源模块感应线自动优化功能，通过该功能快速实现当前设计电源的最优化。PowerDC 流程化的自动规则检查功能，并结合可视化的选项与 DRC 规则检查，帮助用户快速提高产品性能
标签： 直流压降仿真
上传时间： 2022-07-16
上传用户：d1997wayne
PCB相关技术，信号完整性分析，EMI和热设计
上传时间： 2014-12-24
上传用户：磊子226
PCB相关技术，信号完整性分析，EMI和热设计
上传时间： 2013-10-27
上传用户：skfreeman
ansys.com上的ansys命令流,主要为热,流体,接触分析方面的内容
上传时间： 2013-12-09
上传用户：yxgi5
ansys 基础学习资料 主要针对热传导分析
上传时间： 2013-12-22
上传用户：comua
圆筒焊接热应力及残余应力分析的ansys有限元命令流
上传时间： 2016-11-05
上传用户：zhouchang199
