随着现代测控技术的发展，在精密测量领域，光栅传感器在位移和角度测量中的使用越来越广泛。由于受到光栅刻线工艺的限制，为了提高光栅传感器的测量精度，往往需要使用电子方法对光栅信号进行细分辨向和计数。而在实际测...
上传时间： 2013-05-30
上传用户：夜月十二桥
·细说明：ATMEL MCU用于MP3播放系统的控制源代码程序,其中包括一些相关驱动的源代码.文件列表: atmel_mcu .........\adc .........\...\adc_drv.c .........\...\adc_drv.h .........\aud .........\...\audio.
上传时间： 2013-06-02
上传用户：稀世之宝039
步进电机 进行细分驱动时的相关计算软件，很有用的哦
上传时间： 2013-08-04
上传用户：stampede
无线通信FPGA设计 书的附带代码。书中涉及无线通信的各个环节，但是介绍的都不细，而且例程太简单，但是可以做入门学习用。
上传时间： 2013-08-21
上传用户：mickey008
Cadence 的中文使用手册。作为流行的EDA 工具之一Cadence 一直以来都受到了广大EDA 工程师\r\n的青睐然而Cadence 的使用之繁琐又给广大初学者带来了不少麻烦作为\r\n一位过来人本人对此深有体会本着为初学者抛砖引玉的目的本人特意编\r\n写了这本小册子将自己数年来使用Cadence 的经验加以总结但愿会对各位\r\n同行有所帮助本册子的本意在于为初学者指路故不会对个别工具进行很详\r\n细的介绍只是对初学者可能经常使用的一些工具加以粗略的介绍其中可能\r\n还请各位同行加以指正
上传时间： 2013-09-05
上传用户：jrsoft
Protel使用的资料
标签： Protel
上传时间： 2013-11-03
上传用户：9牛10
针对冷链物流配送车辆路径优化问题，分析云计算模式下处理配送车辆实时路径的优势，建立了冷链物流配送车辆路径优化应用服务架构；并在该架构下获取多源实时交通信息，分析车辆配送时间和综合成本，构建了冷链物流配送车辆路径优化模型，并在云计算环境下利用粗粒度并行遗传算法对模型进行求解，实验结果表明云计算环境下冷藏车辆实时路径优化方法是有效的，该方法对冷链物流配送成本实现精细化控制，提高配送服务效率，具有实际意义。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：peterli123456
在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 目 录 高速 PCB 设计指南之一 高速 PCB 设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 设计的一般原则 PCB 设计基础知识 PCB 设计基本概念 pcb 设计注意事项 PCB 设计几点体会 PCB LAYOUT 技术大全 PCB 和电子产品设计 PCB 电路版图设计的常见问题 PCB 设计中格点的设置 新手设计 PCB 注意事项 怎样做一块好的 PCB 板 射频电路 PCB 设计 设计技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷电路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布线的基本流程 蛇形走线有什么作用 封装小知识 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 新手上路认识 PCB 新手上路认识 PCB< ;二>
上传时间： 2014-04-18
上传用户：shizhanincc
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
