这是LPC2200系列芯片内部Flash和外部Flash同时装载程序的分散加载文件使用示例。 ext_in.scf为分散加载文件，具体请读者自行分析，我们不对此示例提供技术支持。 在示例程序生成目标的test_ext_in.i32文件夹下有2个文件 / ROM_EXEC －－－ 写入内部FLASH / ROM_EXEC1 －－－ 写入外部FLASH (在选择文件的时候，请选择下拉所有文件*.*) 将两个文件分别写入后，选择跳线Bank0－FLASH，Bank1－RAM，BootSel－Inside 写入内部Flash，可用ISP方法下载。
上传时间： 2014-08-19
上传用户：lepoke
TOPSWITCH-Ⅱ系列芯片在功率集成开关电源中应用的研究
上传时间： 2014-12-02
上传用户：saharawalker
msp430系列芯片资料及其内部结构，引脚资料功能及实例
上传时间： 2016-11-06
上传用户：yuzsu
自己翻译的部分TI公司的TMS320C6000系列芯片支持库（CSL）应用程序接口参考向导（API）
上传时间： 2014-01-03
上传用户：1079836864
本文详细地说明了TI公司中国最大代理商seed公司关于用dsp2000系列芯片控制电机的方法。希望给你带来帮助！
上传时间： 2016-11-13
上传用户：youmo81
CPLD MAX7000系列芯片资料，详细，对初学者很有帮助
上传时间： 2013-12-13
上传用户：417313137
三星ARM11系列芯片S3C6400开发板SMDK6400的全套电路，包含核心板和接口板两部分
上传时间： 2014-01-02
上传用户：sz_hjbf
瑞星微公司RK27XX系列芯片的SDK开发包，源码齐备，ADS1.20编译，在RK2706开发板上面验证过，跑起来就是一个功能完备的PMP。
上传时间： 2013-12-01
上传用户：ZJX5201314
瑞星微公司RK27XX系列芯片的SDK开发包对应的软件编程开发指南和培训文档等等。
上传时间： 2013-12-29
上传用户：ardager
瑞星微公司RK27XX系列芯片所设计出来的CMMB整机硬件原理图和PCB，BOM表和芯片的手册等等；
上传时间： 2016-12-05
上传用户：sssl
