提出Linux用户空间下的一种高性能定时器池的实现方法。主要基于时间轮、红黑树及Linux内核提供了一种利于管理的定时器句柄Timerfd。结合红黑树、位图、时间轮等技术,设计一种高性能级定时器池。池中定时器的粒度可达到40 ms,满足用户空间低延时的应用需求,同时又可以方便地管理一定数量的定时器。
上传时间: 2014-12-29
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根据传输点模数的不同,光纤可分为单模光纤和多模光纤。所谓"模"是指以一定角速度进入光纤的一束光。单模光纤采用固体激光器做光源,多模光纤则采用发光二极管做光源。多模光纤允许多束光在光纤中同时传播,从而形成模分散(因为每一个“模”光进入光纤的角度不同它们到达另一端点的时间也不同,这种特征称为模分散。),模分散技术限制了多模光纤的带宽和距离,因此,多模光纤的芯线粗,传输速度低、距离短,整体的传输性能差,但其成本比较低,一般用于建筑物内或地理位置相邻的环境下。单模光纤只能允许一束光传播,所以单模光纤没有模分散特性,因而,单模光纤的纤芯相应较细,传输频带宽、容量大,传输距离长,但因其需要激光源,成本较高。
上传时间: 2013-10-30
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针对重构文件的大小、动态容错时隙的长短、实现的复杂性、模块间通信方式、冗余资源的比例与布局等关键问题进行了分析。并对一些突出问题,提出了基于算法和资源多级分块的解决方法,阐述了新方法的性能,及其具有的高灵活性高、粒度等参数可选择、重构布线可靠性高、系统工作频率有保障的优点。
上传时间: 2013-11-23
上传用户:cylnpy
赛灵思推出业界首款自动化精细粒度时钟门控解决方案,该解决方案可将 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 设计方案的动态功耗降低高达 30%。赛灵思智能时钟门控优化可自动应用于整个设计,既无需在设计流程中添加更多新的工具或步骤,又不会改变现有逻辑或时钟,从而避免设计修改。此外,在大多数情况下,该解决方案都能保留时序结果。
上传时间: 2015-01-02
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本文提出了利用PLC控制球面轴承外滚道超精机实现自动磨削功能的见解和方法,给出了控制系统方案及软、硬件结构的设计思想,对于工业实现相关机床的改造具有较高的应用与参考价值。1 引言以往深沟球面内外套精磨床是采用继电器进行控制的,控制部分体积庞大,响应时间长,且可靠性不高,经常出现故障,磨床磨削工件的功能单一,有的磨床只能进粗磨,有的磨床只能进行精磨。完成一个成品工件加工,先在粗磨磨床进行粗磨,然后再将其送到精磨磨机进行精磨。基于这种情况,我们采用可编程序控制器对其控制电路进行了技术改造,将两台磨床的功能集中到一台磨床上实现,即粗磨、精磨一次完成。这样不仅可以减小控制部分体积、增强系统的可靠性,而且提高了系统的利用率,降低了成本,在实际应用中取得了很好的效果,对于工业企业实现相关机床的改造具有较高的应用与参考价值。
上传时间: 2013-12-11
上传用户:huyahui
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间: 2015-01-02
上传用户:15070202241
本文以某焦化公司为例,阐述了新华DCS系统在焦化行业特种炭材生产中的应用,介绍了系统构成及控制方案特点。介绍了新华集团新一代DCS系统的结构、功能及优点,特别是基于新华DCS系统特有的模糊控制算法功能和任意在线组态功能,成功地解决了集气管压力控制这一焦化行业中共同的难题,对于同类企业具有一定的参考和借鉴价值,指出了新华DCS系统是适合焦化行业特点的集现场控制与上位管理系统为一体的理想模式。关键词:TiSNet-P600、上位管理系统、模糊控制1、项目简介本项目年产70万吨特种碳材,是目前国内规模最大的特种碳材项目。该项目自动控制系统包括:炼焦系统、鼓风冷凝系统、脱硫系统、洗氨蒸氨系统、氨分解系统、粗苯蒸馏系统、压缩空气系统、循环水系统、酚氰废水系统、减温减压系统、溴化锂制冷站系统、溴化锂换热站系统、油库系统及上位机管理通讯系统,是集冶炼、化工等复杂工艺于一体的自动控制项目。随着国家环保等要求的不断提高,对于温度、压力、流量以及回路控制的要求也越来越高,同时,如何利用控制系统更好地发挥作用,提高生产效率,对提高综合效益也至关重要。此项目控制系统该焦化厂通过比较最终选择了上海新华DCS系统,对全厂生产实现集中管理和监控。
上传时间: 2013-11-10
上传用户:lansedeyuntkn
把C++源代码转换成HTML,支持彩色语法显示和关键字加粗。 如果你改进了该程序,烦劳您传一份改进后的给我。
上传时间: 2015-02-04
上传用户:aysyzxzm
由于时间紧迫及事先准备不足,编译器最后定型时暴露出不少问题及不足之处,主要有以下一些方面: 不支持数组数据类型,这是文法分析器设计时的一个疏漏,由于时间关系,最后只得把扫描器中已做好的相关的数组部分删去。 对于float数据类型的支持,直到语义分析都是正常的,也能生成相应的汇编代码,但由于我们对8086/8088指令系统本身了解不足,这样的汇编代码将只能做到含义上完全忠实于源程序,但不能运行。 对于局部变量的支持,则于时间紧迫,所有的局部变量全被处理成静态变量。使递归函数不能得到正确的结果。 对于函数调用语句,不进行参数匹配检查,如果参数数量不对,也将能通过编译,但运行时将产生非法操作。 对&& !等逻辑操作在最后生成代码时处理比较粗燥,生成的代码在逻辑复杂时将不能保证运行正常。 接下来有一些,不能说是缺陷,但必须说明的问题: 对于main函数,没有参数表,通回类型也必须为void,但如果写上参数表及其他返回类型也能编译通过,生成代码时将简单地忽略,不影响最后的代码的运行。 对于while,for,if语句,其语句体不管是一句还是多句,必须都有{}围起来。这跟C语言中若是一句则可省略{}不同。
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上传时间: 2015-03-14
上传用户:gmh1314
这个源代码可以实现基本的文本编辑功能,包括字体设置(大小、粗斜体、下划线、类型和颜色)、文本对齐方式设置、文本编辑、文档排版等功能。本程序具有微软Office的界面风格,有菜单栏、工具栏、状态栏和右键菜单等
上传时间: 2015-03-30
上传用户:dreamboy36