第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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超级留言簿（dxxo） 本留言参考了网上很多留言簿改进而来，可以说是最好的，管理功能强大，大家可以试一下，看看演示就知道了，我们将为大家提供最好的asp源代码！留言簿的超级管理用户名：admin；密码：123456789。欢迎大家使用！技术支持：wenw01@sina.com
上传时间： 2014-01-06
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vxworks下的GIS系统。 使用说明： 1.下载 "VxEmapgis.out" 或则 "VxEmapgis2.out" 到目标机 2.运行 "main" ，启动应用程序 , 3.按 "ESC" 弹出菜单， 4.选择 "打开图层" ， 弹出图打开窗口 ， 输入图层文件名称 如 “road.vxw” 或者 “water.vxw” 5.按 大写字母"O"，确定， 或者大写字母 “C”取消 6.按方向箭头、pagedown , pageup 实现漫游 ， , + , - 实现缩放 7.按 "ESC" 第二次可以取消菜单 8.图层控制窗口中,列出了已打开的图层 , 使用方向箭头移动,选择相应的图层可以关闭,也可以在这里打开图层 9.选择菜单项 退出系统 ，结束应用程序 注：需要支持x86-bios 的PC机 ， 我测试所用机器是: 目标机: p2的350M cpu + 256M内存 + Tornado2.02 + windml2.0 主机: p4 + window2000 server 虽然我已经把windml的库连接到程序里，可能还需要安装WINDML2.0,我不大确定. 需要把图层文件（“road.vxw” , “water.vxw” , "region.vxw" , "placename.vxw"）,符号文件(symbollib目录)等 拷贝到wftpd的根目录下面 VxEmapgis.out : 没有中断提示 VxEmapgis2.out: 有中断提示
标签： VxEmapgis out vxworks main
上传时间： 2015-03-25
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通子的考试系统 本程序版权属于通子 程序功能： 1。考生可以选择科目进行考试 2. 考过科目不再重新登陆考试 2。考题时随机的，避免考生之间互相抄袭。 3。考题为五题，设定30秒后自动提交 4。提交后可以直接得到你的成绩，并知道你是否通过了考试了 5. 可以了解你的成绩与总成绩的对比 程序优缺点： 1。未使用javaBean技术。 2。使用的是声明语句在Conn.jsp，功能是进行数据库连接； 3。使用html处理的不好，页面不甚美观。 4。未采用MVC，M(mode-database)，V(view-jsp)，C（controller-servlet）. 程序流程： 进入 考生 —— 登录界面 ——进入——测试——提交——成绩 login.jsp —— test.jsp —— score.jsp test.mdb test.mdb test.mdb 抱歉： 由于时间不足,未能把java(2)班全体同学的信息全部添加到数据库中。 附： java（2）班全体同学信息打包在里面了，有意者可以添加。 希望对此程序作改进的有我联系。我的QQ：120244312 E-Mail：zuotongyousai@163.com
上传时间： 2015-03-25
上传用户：wfeel
本发布系统管理员可以增，删，改新闻，客人可以随意查看新闻
上传时间： 2014-02-09
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[文件名] Touch.c [功 能] 8051单片机驱动ADS7846/ADS7843芯片 [简 介] ADS7846/7843芯片 适合用在4线制触摸屏，它通过标准SPI协议和CPU通信，操作简单，精度高，当触摸屏被按下时（即有触摸事件发生）则ADS7846向CPU发中断请求，CPU接到请求后，应延时一下再响应其请求，目的是为了消除抖动使得采样更准确。如果一次采样不准确，可以尝试多次采样取最后一次结果为准，目的也是为了消除抖动。
上传时间： 2014-01-03
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small rtos for avr small rtos 使用了动态堆栈 想无需任何改动就可以编译这个程序，就必须安装winavr20050214和uv2,先点击uv2的工程文件打开这个工程然后在Tools---->Customize Tools Menu...嵌入gcc编译命令make all和make clean即可立即编译。编译后可以使用avr studio进行代码级仿真
上传时间： 2013-12-10
上传用户：moerwang
Build 1025更新： 美化了后台,简化了后台操作，使得后台更加直观 美化了投票结果查看页 增加了统计每个问题的总共投票人数 增加了对同一IP投票限制时间的设定 增加了投票结果查看限制的设定 重写了投票统计功能以及投票显示，真正解决了单选多选混合以及多个单选在一起时发生冲突的问题 功能： 可以设置任意个投票主题，每个主题下面可以设置任意个投票标题，每个标题下面可以设置任意个投票选项（即问题）。每个标题可以设置是单选或者是复选。 在添加完投票标题以及投票选项之后自动生成调用代码，可以放置于你的网站任意页面的任何地方。管理员可以在后台设置是否允许同一IP多次投票，如果设置为不允许，那么同一IP在一个小时内不允许再次投票。投票后可以直接查看投票结果，在投票结果页可以详细看到每项投票的票数以及所占总投票的百分数，精确到小数点后三位。 默认管理帐号：admin 密码：admin
上传时间： 2013-12-23
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在ucOS下建立Webserver,内面有网页可以传送动态连续监视画面，本java代码编出来class文件后可以完成此功能
上传时间： 2015-04-24
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石子归并问题：在一个圆形操场的四周摆放着N堆石子(N<= 100),现要将石子有次序地合并成一堆.规定每次只能选取相邻的两堆合并成新的一堆,并将新的一堆的石子数,记为该次合并的得分.编一程序,由文件读入堆栈数N及每堆栈的石子数(<=20)。 (1)选择一种合并石子的方案,使用权得做N－1次合并,得分的总和最小； (2)选择一种合并石子的方案,使用权得做N－1次合并,得分的总和最大；
上传时间： 2015-04-28
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