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硬件SPI

  • STM32 SPI通信

    STM32的FM25L04的SPI通信 实现FM25L04的读写

    标签: STM SPI 32 通信

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:banyou

  • DSP2407/5402硬件+CCS指南

    ·详细说明:DSP2407/5402硬件+CCS指南

    标签: 2407 5402 DSP CCS

    上传时间: 2013-06-30

    上传用户:doudouzdz

  • 嵌入式系统硬件设计

    ·嵌入式系统硬件设计

    标签: 嵌入式系统 硬件设计

    上传时间: 2013-05-25

    上传用户:yatouzi118

  • 硬件工程师手册

    目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程: 11 §3.3.2 项目实施管理流程: 12 §3.3.3 软件开发流程: 12 §3.3.4 系统测试工作流程: 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准: 42 §3.3.2 串口设计: 43 §3.3.3 并口设计及总线设计: 44 §3.3.4 RS-232接口总线 44 §3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波: 48 §3.4.2 带电插拔座: 48 §3.4.3 上下拉电阻: 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2013-05-28

    上传用户:pscsmon

  • DSP2812的SPI总线程序

    CCS环境下编写代码,DSP2812的SPI总线程序,方便使用DSP2812 无刷有位置传感器直流电机 开环控制例程 开发环境 CCS

    标签: 2812 DSP SPI 总线

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:万有引力

  • 一种无位置传感器BLDC零启动的纯硬件实现方法

    ·一种无位置传感器BLDC零启动的纯硬件实现方法

    标签: BLDC 无位置传感器 实现方法

    上传时间: 2013-07-23

    上传用户:gonuiln

  • 基于P87LPC764的步进电机细分驱动电路硬件设计

    ·摘 要:本文提出了采用P87LPC764单片机实现步进电机多倍细分控制方法和电路实现的关键技术,完成了步进电机细分驱动电路的设计和硬件电路的制作.同时为保证驱动电路的正常工作设置了过电流保护,实现了一种软硬互补的驱动电路. 

    标签: P87 764 LPC 87

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:李彦东

  • 《DSP硬件开发培训》

    ·《DSP硬件开发培训》

    标签: DSP 硬件开发

    上传时间: 2013-07-18

    上传用户:浮尘6666

  • 华为硬件工程师手册

    本书是华为的硬件工程师培训教材,适合进阶工程师参考。

    标签: 华为 硬件工程师

    上传时间: 2013-06-20

    上传用户:banyou

  • 【3】STM32硬件设计问题解答

    2009年STM32 全国研讨会 【3】STM32硬件设计问题解答

    标签: STM 32 硬件 设计问题

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:ruixue198909