LED电子工程师必备知识 LED电子工程师必备知识
上传时间： 2019-04-12
上传用户：zsx097
LED电子工程师必备知识 LED电子工程师必备知识
上传时间： 2019-04-12
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硬件工程师资料-PCB工艺系列技术资料
上传时间： 2021-11-06
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硬件工程师资料-Allegro教程系列 学习笔记
标签： 硬件工程师
上传时间： 2021-11-06
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电子工程师必备.电路板技能速成宝典作者：胡斌，胡松编著(有目录)
上传时间： 2021-11-15
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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电子工程师必备资料，查阅信息
标签： 电子硬件工程师
上传时间： 2022-03-19
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硬件工程师手册电路基础华为模拟电路讲义电力电子技术PCB设计资料合集
上传时间： 2022-03-20
上传用户：jiabin
硬件工程师笔试题大全及答案21页 硬件工程师笔试题大全及答案1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻：RALEC旺诠、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、广东风华 电容：AVX、KEMET、Kyocera、muRata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIYO YUDEN、TDK、VISHAY、YAGEO、广东风华、 电感：AEM、EPCOS、ETC、Gausstek丰晶、muRata、sumida村田、Sunlord顺络、TAI-TECH台庆、TDK、TOKEN、TOREX、VISHAY、WE、YAGEO国巨、柯爱亚、科达嘉、奇力新、千如电子、捷比信、紫泰荆、肇庆英达、广东风华 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。 3、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有
标签： 硬件工程师
上传时间： 2022-03-25
上传用户：ttalli
此资料为华为硬件工程师编写的开发规范学习资料，帮助初中级工程师快速掌握硬件设计基础知识
上传时间： 2022-04-10
上传用户：xsr1983
