CEPARK畅学系列多功能开发学习板/实验箱用户手册 STM32单片机用户手册 北京畅联无限科技有限公司 欢迎使用CEPARK畅学系列多功能开发学习板! 恭喜您成为CEPARK电子园开发学习板的用户! 我们非常高兴您选择了本款产品。我们将为你提供最真诚最优质的服务，让您在以后的日子里尽情发挥你的创意!为了使您的产品功能得到充分发挥，我们建议在连接和操作之前，通读一遍说明书，请务必了解本产品各功能模块、跳线、开关和接口等的功能和设置方法后再使用，这样有便于您掌握系统的连接方法和使用要点，有助于您更好的使用本款开发板! 我们对用户使用手册的编批尤识翔结第单易懂,目的是您可以获取与您购买的开发学习板相关的软件安装、基本操作、软硬件使用方法等知识，但为了提高产品的性能，我们会对产品的硬件和软件做些改动和升级,这样可能会产生软硬件配置和本手册在某些细节上不符，请以最新软件和您购买的开发板实际配置为准。 本手册的更改或升级不另行通知客户!在编写手册时我们难免会有疏漏甚至错误之处，请您多加包涵并热烈欢迎指正，CEPARK电子园将不为本手册可能产生的疏漏和错误负责! 北京畅联无限科技有限公司声明︰ 本指导教程和配套例程仅在开发板学习中参考，不得用于商业用途，如需转载或引用，请保留版权声明和出处。
上传时间： 2022-02-15
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数字电子技术基础实验+标准集成电路数据手册--TTL电路 高速CMOS电路接口电路 电子书4本合集电子、通信、计算机、信息与自动控制等专业开设的《数字电子技术 基础》及其实验等专业基础课，旨在加深学生对理论知识的理解，培养学 生分析、设计、组装和调试数字电路的基本技能，掌握科学的实验方法， 为以后其它专业课的学习打下坚实的基础。为此，应加强各种形式的实践 活动。 随着科学技术的发展，尤其是微电子技术和计算机技术的发展，数字电 路的实验手段不断得到更新、完善和发展。除了采用常规的 TTL、COMS 器件 （逻辑门电路，触发器，计数器等）进行实验外，以后将逐步走向使用 PLD （可编程逻辑器件）进行实验、开发。采用 CPLD/FPGA 可编程逻辑器件，借 助计算机辅助设计软件进行数字电路的设计，这种硬件软件化的方法具有设 计容易，修改和调试方便的优点，有效的提高了实验效率。 本书根据教育部启动的“面向 21 世纪高等工程教育教学内容和课程体 系改革计划”的要求，在厂家所提供的资料及设备基础上编写而成，涵盖了 《数字电子技术基础》课程全部实验内容，建立一种综合性、开放性、设计 性和创造性的实验教学模式，可根据专业教学要求选择实验内容。 实验内容的安排遵循由浅入深，由易到难的原则，考虑不同层次需要， 既有测试、验证的内容，也有设计、研究的内容，可以充分发挥学生的主动 性和创造性，进一步提高学生的实验技能和理论分析能力。
上传时间： 2022-03-20
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LPC1114是NXP公司推出的一款 ARM Cortex-M0内核的32位单片机。它的主频最大可达50MHz，内部集成时钟产生单元，不用外部晶振也可以工作。内部集成32 KB FALSH程序存储器、8 K SRAM数据存储器、一个快速L2C接口一个RS485/IA485UART、两个带SSP特征的SPI接口、4个通用定时器、1个系统定时器、1个带窗口功能的看门狗定时器、功耗管理模块、1个ADC模块和42个GPO。截至 Ration写稿时，一片LPC1114的零售价只需59元，批量价更便宜。如此强大的处理器，如此低廉的价格，可谓是性价比无敌，其低功耗、简单易用、高能效和低成本相结合，必然会在市场中占有一席之地LPC1114是ARM入门级的单片机，使用起来非常简单，只要会51单片机就可以快速的使用LPC1114。幸运的是，即使你不会51单片机，Ration也可以带领你彻底征服这个看似复杂实则简单的单片机不管是什么单片机，本质上都一样，对外表现为N个引脚，用引脚的高低电平变化来完成各种控制通信工作。内部由若干个功能模块构成，例如串口模块ADC模块等，有些单片机集成的功能模块相对较多，有些单片机集成的功能模块相对较少。我们要学习的，即如何配置单片机内部的各个模块，来完成我们所需要的目的。不管是学习单片机，还是学习其它与单片机配合的其它硬件，学习方法都样。从大局上看，它们都是由外部引脚和内部功能模块构成的。内部功能模块会有一些寄存器，我们了解了它的每个寄存器的功能，就可以通过它的用户手册配置寄存器，达到所需的要求。例如：给51单片机中的寄存器P1写0x01，将会使得引脚P1电平为高P1.1~P1.7引脚为低。给51单片机中的寄存器TMoD写0x20，将会配置定时器0为16位模式，定时器1为8位自动重载模式
上传时间： 2022-04-02
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
上传用户：默默
此资料为华为硬件工程师编写的开发规范学习资料，帮助初中级工程师快速掌握硬件设计基础知识
上传时间： 2022-04-10
上传用户：xsr1983
第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能
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上传时间： 2022-05-17
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源码_文档_图片_原理图_芯片手册.rar 60.2M硬件部件实验代码.rar 117KB学前班第1课第4.3节_怎么看原理图之分析S3C6410开发板.WMV 162.2M学前班第1课第4.2节_怎么看原理图之分析S3C2440开发板.WMV 101.1M学前班第1课第4.1节_怎么看原理图之分析S3C2410开发板.WMV 229.4M学前班第1课第3节_怎么看原理图之内存类接口.WMV 397.3M学前班第1课第2.5节_怎么看原理图之协议类接口之LCD.WMV 322.7M学前班第1课第2.4节_怎么看原理图之协议类接口之NAND Flash.WMV 228.7M学前班第1课第2.3节_怎么看原理图之协议类接口之SPI.WMV 240.5M学前班第1课第2.2节_怎么看原理图之协议类接口之I2C.WMV 169.7M学前班第1课第2.1节_怎么看原理图之协议类接口之UART.WMV 145.1M学前班第1课第1节_怎么看原理图之GPIO和门电路.WMV 165.5M虚拟机及书的光盘(内核硬件实验等源码).part5.rar 37.5M虚拟机及书的光盘(内核硬件实验等源码).part4.rar 762.9M虚拟机及书的光盘(内核硬件实验等源码).part3.rar 762.9M虚拟机及书的光盘(内核硬件实验等源码).part2.rar 762.9M虚拟机及书的光盘(内核硬件实验等源码).part1.rar 762.9M下载方法.doc 25KB韦东Linux视频第1第2期所有源码文档图片.rar 112.1M如何烧写S3C2440裸板程序.rar 2.4M嵌入式Linux应用开发完全手册视频源码.rar 642KB配套书光盘.rar 756.5M副本(1)韦东Linux视频第1第2期所有源码文档图片.rar 112.1M副本(1)第9课第1节.u-boot分析之编译体验.avi 183.5M副本(1)第8课.LCD实验.avi 496.9M副本(1)第7课.系统时钟和UART实验.avi 520.2M副本(1)第6课.中断控制器.avi 475M第9课第5节.u-boot分析_uboot启动内核.avi 392.5M第9课第4节.u-boot分析之u-boot命令实现.avi 297M第9课第3节.u-boot分析之源码第2阶段.avi 193M第9课第3节.u-boot分析之源码第1阶段.avi 147.8M
上传时间： 2022-06-14
上传用户：得之我幸78
S32K148 T BOX_GP ECU 参考设计板软件用户手册 为了方便用户快速开发自己的 应用原型验证工程， S32K148 T BOX GP ECU参考设计提供了一套基于 S32K SDK 的板级支持包（ BSP ），为应用层提供硬件模块和 S32K148 外设的驱动接口 API 。在此基础上，还开发了 T_BOX 参考设计T _BOX 、 GP ECU 参考设计 GP_ECU APP 和 BSP 测试工程 BSP_TestPrj。
上传时间： 2022-06-20
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这是一版详细的RISCV的调试手册，内容覆盖RISCV调试的基本原理、硬件实现和软件使用详细说明。
标签： RISCV调试
上传时间： 2022-06-27
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L620硬件设计资料，包括代码编辑以及硬件设计
标签： l620
上传时间： 2022-06-30
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