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硬件工程师

硬件工程师HardwareEngineer职位要求熟悉计算机市场行情;制定计算机组装计划;能够选购组装需要的硬件设备,并能合理配置、安装计算机和外围设备;安装和配置计算机软件系统;保养硬件和外围设备;清晰描述出现的计算机软硬件故障。
  • 华为硬件工程师手册(内部资料) 0.8M.pdf

    电子基础类专辑 153册 2.20G华为硬件工程师手册(内部资料) 0.8M.pdf

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    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 硬件工程师入门教程

    硬件工程师入门教程,比较适合入门人学习

    标签: 硬件工程师 入门教程

    上传时间: 2017-08-03

    上传用户:fxh34677236

  • 华为硬件工程师手册(全

    华为硬件工程师手册(全

    标签: 华为 硬件工程师 手册

    上传时间: 2017-11-04

    上传用户:uau101

  • 硬件工程师资料-PCB工艺系列技术资料

    硬件工程师资料-PCB工艺系列技术资料

    标签: 硬件工程师 pcb

    上传时间: 2021-11-06

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  • 硬件工程师资料-Allegro教程系列 学习笔记

    硬件工程师资料-Allegro教程系列 学习笔记

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2021-11-06

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  • 硬件工程师 电子工程师必备知识手册

    硬件工程师 电子工程师必备知识手册关键字: 电阻 基础知识 线绕电阻器 薄膜电阻器 实心电阻器 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻,用符号 R 表示,单位为欧姆、千欧、兆欧, 分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法: 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻) 第一部分:主称 ,用字母表示,表示产品的名字。如 R 表示电阻,W 表示电位 器。 第二部分:材料 ,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、 X-线绕。 第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类 型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、 9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以

    标签: 硬件工程师 电子工程师

    上传时间: 2022-02-17

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  • 华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版

    华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、 存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等) 要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中 的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型 软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常 用的硬件电路(如 ID.WDT)要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件

    标签: 华为 硬件工程师

    上传时间: 2022-03-13

    上传用户:jiabin

  • 硬件工程师手册电路基础华为模拟电路讲义电力电子技术PCB设计资料合集

    硬件工程师手册电路基础华为模拟电路讲义电力电子技术PCB设计资料合集

    标签: 硬件工程师 华为 模拟电路

    上传时间: 2022-03-20

    上传用户:jiabin

  • 硬件工程师笔试题大全及答案21页

    硬件工程师笔试题大全及答案21页 硬件工程师笔试题大全及答案1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。 电阻:RALEC旺诠、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、广东风华 电容:AVX、KEMET、Kyocera、muRata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIYO YUDEN、TDK、VISHAY、YAGEO、广东风华、 电感:AEM、EPCOS、ETC、Gausstek丰晶、muRata、sumida村田、Sunlord顺络、TAI-TECH台庆、TDK、TOKEN、TOREX、VISHAY、WE、YAGEO国巨、柯爱亚、科达嘉、奇力新、千如电子、捷比信、紫泰荆、肇庆英达、广东风华 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。 3、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关?电阻封装大小与电阻值、额定功率有关;电容封装大小与电容值、额定电压有关;电感封装大小与电感量、额定电流有

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2022-03-25

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  • 华为硬件工程师手册完整版

    此资料为华为硬件工程师编写的开发规范学习资料,帮助初中级工程师快速掌握硬件设计基础知识

    标签: 华为 硬件工程师

    上传时间: 2022-04-10

    上传用户:xsr1983