本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法，通过这种方法的监控，大幅度提高了产品良率，本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践，对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程（二）讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术，使得金硅合金质量得到大步的提升，并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题，为企业获得了很好的效益。
上传时间： 2022-06-26
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本书简要介绍了现代传感技术及检测技术的概况，阐明了动态测量和其他检测理论及其应用，详细论述了各种传感器的结构、原理。其中第一章为传感技术概况。第二章论述了硅传感器与智能传感器；第三章论述了光与辐射传感器及应用；笫四章论述了各种光纤传感器的原理及其新成果；第五、第六章介绍了近年研究热点---气敏传感器和离子敏传感器。根据传感器在检测技术中的地位 在本书中用较大的篇幅来介绍传感新理论和新技术。内容上注意突出原理性、系统性、层次性和渐进性。
标签： 传感技术
上传时间： 2022-07-06
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日常生活的电子产品和子系统变得越来越智能，这就需要其“大脑”（硅芯片）在面对现实环境中多种多样情况时，能够对各种可能最终影响系统行为和性能做出可预测和期望的反应。这时，基准电压源就出现在我们面前了。基准电压源是一种精密的器件，专门设计用来维持恒定的输出电压，即使在环境温度或者电源电压等参数变化的情况下也一样。基准电压源其精度之高，它能用于除数据转换器之外还能用于其他应用场合。你将在本文档中看到其应用的范围表明了，基准电压虽然不是一个新的概念，但它们是系统设计继续向前推进的一个组成部分。本文对基准电压源作了综合的概述，包括基础知识和设计应技巧。第一章重点介绍基准电压源的基本特征。作者探讨了在一定情况下，电源设计人员可能需要从一个拓扑结构中获得某些特性，同时利用另一个拓扑的优点。第二章研究了基准电压源性能和数据转换器的设计原则。第三章也是最后一章，讨论了基准电压源的灵活应用，如低漂移直流基准电压和电流源。
上传时间： 2022-07-11
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英飞凌EiceDRIVER门极驱动芯片选型指南2019门极驱动芯片相当于控制信号(数字或模拟控制器)与功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之间的接口。集成的门极驱动解决方案有助于您降低设计复杂度，缩短开发时间，节省用料(BOM)及电路板空间，相较于分立的方式实现的门极驱动解决方案，可提高方案的可靠度。每一个功率器件都需要一个门极驱动，同时每一个门极驱动都需要一个功率器件。英飞凌提供一系列拥有各种结构类型、电压等级、隔离级别、保护功能和封装选项的驱动芯片产品。这些灵活的门极驱动芯片是英飞凌分立式器件和模块——包括硅MOSFET(CoolMOS™、OptiMOS™和StrongIRFET™)和碳化硅MOSFET(CoolSiC™)、氮化镓HEMT(CoolGaN™)，或者作为集成功率模块的一部分(CIPOS™ IPM和iMOTION™ smart IPM)——最完美的搭档。
标签： 门极驱动
上传时间： 2022-07-16
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三极管8050是非常常见的NPN型晶体三极管，在各种放大电路中经常看到它，应用范围很广，主要用于高频放大。也可用作开关电路。类型:开关型;极性:NPN;材料:硅;8050三极管（SOT-23封装）管脚图最大集电极电流(A):0.5 A;直流电增益:10 to 60;功耗:625 mW;最大集电极-发射极电压（VCEO）:25; [1] 特征频率:150 MHzPE8050 硅 NPN 30V 1.5A 1.1W3DG8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K2SC8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *KMC8050 硅 NPN 25V 700mA 200mW 150MHzCS8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K
上传时间： 2022-07-18
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 64资源包含以下内容：1. 单片机原理与应用技术大全.rar2. PCA9624 8位快速I2C总线40V 100mA LED.pdf3. NCV8508集成复位输出的LDO稳压器产品简介手册.pdf4. 西门子PLC培训教程.rar5. NCV8675带复位和复位延时的低压差线性稳压产品简介手册.pdf6. LPC2138 RTC使用PCONP时的操作注意点.pdf7. NCV4299 150mA低压差LDO稳压器产品简介手册.pdf8. Virtex-5, Spartan-DSP FPGAs Ap.pdf9. LPC2119芯片版本识别方法.pdf10. NCV8665带复位和复位延时的低压差线性稳压产品简介手册.pdf11. ARM多端口存储器控制器PL176技术手册.pdf12. NCV8141带使能 复位 看门狗的线性稳压器产品简介手册.pdf13. LPC2470--ARM7TDMI-STM内核的16_32位.pdf14. NCV4279A 5V 150mA带复位和输出检测的LDO稳.pdf15. PCF8883应用笔记.pdf16. NCV4275A带复位输出的LDO稳压器产品简介手册.pdf17. PCF8883T电容接近式开关产品简介.pdf18. NCV4269低功耗5V稳压源产品简介手册.pdf19. PCF8883T—电容接近式开关.pdf20. CS815-D线性稳压器产品简介手册.pdf21. MSP430单片机与GPS模块接口在便携式导航系统中的设计应.pdf22. 实现支持JESD204A接口标准的设备间的互联应用指南.pdf23. DM647,DM648应用及性能.pdf24. 高速ADC的新型串行接口标准JESD204应用指南.pdf25. 开发电子产品的艺术及理念.pdf26. CAT28LV64-64Kb CMOS并行EEPROM数据手.pdf27. CAT25128－128Kb的SPI串行CMOS EEPRO.pdf28. CAT34C02－2Kb串行CMOS EEPROM.pdf29. 一种高精度单斜率AD及其单片机设计.pdf30. USB-1620A工业多串口设备.pdf31. 利用MCP3905/6进行符合IEC标准的有功电能表设计，A.pdf32. 基于单片机的康复仪研究.pdf33. CAT823 CAT824 CAT825 带看门狗和手动复位.pdf34. 高速51内核芯片c8051的学习资料.pdf35. SPI串行EEPROM与PICmicro单片机的接口设计，A.pdf36. CAT5110 CAT5118 CAT5119 CAT512.pdf37. TQ 2440开发板技术资料.pdf38. 初学单片机必会40个基本实验.pdf39. 代替石英晶体的硅MEMS振荡器介绍.pdf40. AVR单片机C语言开发入门指导1.pdf41. ARM指令集(2).rar42. NEC闪光胸牌及闪存编程器原理及设计.pdf43. AVR单片机C语言开发入门指导2.pdf44. arm指令集(1).rar45. TPS65930 TPS65920与OMAP3530硬件连接.pdf46. 单片机入门基础知识大全免费下载.rar47. PIC单片机应用问答14篇.pdf48. OMAP-L1xC674xAM1x SOC体系结构概览.pdf49. 基于SPCE061A单片机的家居智能机器人设计.pdf50. 单片机入门到精通 pdf教材.pdf51. 基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM.pdf52. Delphi7编程80例(完全版).rar53. I2C接囗芯片AD7416温度采样汇编语言程序设计.pdf54. A Single-Chip Pulsoximeter Des.pdf55. 单片机测控技术在平板导热系数仪研制中的应用.pdf56. 单片机控制刮印单元电机变频调速系统.pdf57. Keil C51 V8.08绿色下载.rar58. Luminary半导体ARM单片机选型指南.pdf59. MCS-51单片机与D/A转换器的接口和应用.pdf60. Keil C51编译、调试软件使用指南.pdf61. 基于SH88F516单片机的人民币伪钞鉴别仪的实现.pdf62. HHARM9200移植2.6内核移植文档.pdf63. 基于AVR的CAN RS485转换单元的设计与实现.pdf64. ARM调试.pdf65. 基于RS485的PC与智能仪表通信系统设计.pdf66. ARM处理器的工作模式.pdf67. 基于MSP430的连铸结晶器液位监控系统设计.pdf68. 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析.pdf69. 基于单片机和SA4828通用变频器的设计.pdf70. 微处理器监控电路 (第27版本).pdf71. 基于单片机的数控直流稳压电源的设计与实现.pdf72. AT89C51系统接口技术.doc73. 基于CH375的USB数据传输.pdf74. 基于C8051F的冷库温度控制系统设计.pdf75. 基于SPCE061A单片机实现智能小车设计.pdf76. 基于单片机AT89C52的数字化温度测量仪.pdf77. 基于端口模式的CY7C68013固件程序设计.pdf78. 微型计算机基础知识.rar79. 基于单片机的超长时间定时控制器研制.pdf80. 单片机原理及应用教程(课件).rar81. 基于TLC549工作时序编程技术研究.pdf82. 一种基于C8051F340的电力监控系统.pdf83. 深入浅出AVR单片机学习教材.pdf84. 易懂单片机教程.doc85. 基于EDA技术的单片机IP核设计.pdf86. PIC系列单片机典型应用程序集.rar87. 51单片机教案.rar88. 89C51串行口及串行通信技术.ppt89. 51单片机扩展USB接口的方法.pdf90. 用户程序示例教程.rar91. 汇编语言程序设计知识.ppt92. C51中的关键字及用途说明.pdf93. 数字时钟应用资料.rar94. EDA技术课程设计：可控计数器的设计.pdf95. matlab教程 ppt.rar96. 基于MCS-51单片机的嵌入式系统设计.rar97. PICmicro中档单片机系列参考手册.rar98. 基于ADS8482与TMS320F28335的信号采集系统.pdf99. 用51单片机设计的时钟电路毕业论文.pdf100. MCS-51系列单片机芯片结构.pdf
上传时间： 2013-05-17
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）资源包含以下内容：1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. PCB四层板常规层压结构及设计阻抗.14. 原创看图快速学PADS Router高级应用之一（宏的使用）.15. Protel DXP经典指导教程.16. PADS2007学习教材.17. PADS导出元件位置图坐标的方法.18. Protel99SE设计与仿真.19. 神速-三天学会PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速数字设计).22. 各种接插件封装.23. Pads(Power_PCB)快捷键.24. 电路原理图与PCB设计基础.25. 纽扣电池封装.26. BGA焊球重置工艺.27. 华为 PCB的EMC设计指南.28. 华为PCB_Layout设计规范.29. pads2007基本错误~检修.30. BlazeRouter使用手册.31. TI封装技术.32. PCB设计中关于过孔的知识.33. 跟我学自制电路板.34. PCB设计须知.35. 用Proteus ISIS的怎样原理图仿真.36. 电子焊接综述.37. 什么是导热硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基础理论及内存仿真技术.40. 表面贴装工程AOI的介绍.
上传时间： 2013-07-06
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
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