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  • 微GPIO单片机MC30E6060

    MC30E6060 是一款码带 2K 位串行 EEPROM 的高性能 8 位 OTP 型 MCU,内置高精度 RC 振荡器。产品的高 抗干扰性能为小家电产品提供良好的解决方案。

    标签: MC30E6060

    上传时间: 2016-08-18

    上传用户:zengduo

  • 微GPIO单片机MC30P011

    MC30P011 是一款高性能 8 位 OTP 型 MCU,内置高精度 RC 振荡器。产品的高抗干扰性能为小家电产品提 供良好的解决方案。

    标签: MC30P011

    上传时间: 2016-08-18

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  • 微GPIO单片机MC30P081

    8 位 RISC CPU 内核 1K*14 位程序存储器空间(OTP),5 级深度硬件堆栈 48 字节 SRAM

    标签: MC30P081

    上传时间: 2016-08-18

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  • 微GPIO单片机MC30P6060_

    MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机,内部有1k*14位一次性可编程ROM(OTP-ROM),49×8位的数据存储器(RAM),两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器

    标签: MC30P6060

    上传时间: 2016-08-18

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  • 微GPIO单片机MC30P6060_

    MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机,内部有1k*14位一次性可编程ROM(OTP-ROM),49×8位的数据存储器(RAM),两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器

    标签: MC30P6060

    上传时间: 2016-08-18

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  • 电源芯片手册SY8501FCC

    力杰的SY8501中文资料规格书pdf

    标签: 电源

    上传时间: 2021-11-24

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  • MC30P6240用户手册

    微电子 国产MCU芯片 性价比超高。出货量非常大。

    标签: mc30p6240 MCU

    上传时间: 2022-03-14

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  • 最新FPC生产流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(结器)封装材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖,机械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”现象.3.)熔融砂(Fused silica),暖氧横脂

    标签: fpc

    上传时间: 2022-07-27

    上传用户:zhaiyawei