本书是纳米氧化钛光催化材料及应用的一个专著。书中从氧化钛晶体结构和光催化基本原理入手，深入浅出地讨论了纳米氧化钛品晶相、能带结构和谱学特性等多种与材料及光催化活性密切相关的科学问题。用较多篇幅介绍了多种制备氧化钛纳米晶薄膜、介孔材料上修饰氧化认纳米晶、骨架为结晶态的氧化钛及氧化钛复合光催化材料的方法以及如何通过控制合成条件制备高活性氧化钛光催化材料。书中还结合实例介绍了光催化技术及氧化仗光催化材料在污水处理窄气净化、太阳能利用抗菌防雾、自清洁功能等方面的应用技术。本书对从事纳米氧化怯光催化材料制备和应用研究的科技工作者有重要参考价值。
标签： 光催化材料
上传时间： 2022-07-10
上传用户：hbsun
说明：CMT2210LH 和CMT2217LH 同为低功耗、高性能的OOK 射频接收器，适用于ISM 频段315 /433.92 / 868 / 915 MHz 及其临近频点的无线接收应用。CMT2210/17LH 是真正意义的即插即用型芯片。CMT2210LH 工作在300 - 480 MHz 频段；CMT2217LH 缺省工作在600 - 960 MHz 频段，通过CMOSTEK 提供的工具可配置该器件工作在300 - 480 MHz 频段。射频频点的改变需通过选用不同频率的晶体来实现，射频频点对应的晶体频率可从RFPDK 界面读出。该器件支持0.5 – 40 kbps的数据率范围，出厂缺省参数优化到1 - 5 kbps的数据率，非常适合与基于编码器或MCU 的低成本发射器配对使用。通过在PCB 上断开或短接VDD5V 和VDDL 管脚，CMT2210/17LH 能够工作在3 - 5.5 V 或2 - 3.6 V 两种供电电压区间。当该芯片工作在 433.92 MHz 时，仅需4.5 mA 电流便可实现 -109 dBm 的接收灵敏度。CMT2210/17LH 接收器搭配CMT211x/5x 发射器便能实现高性价比的射频应用方案。
上传时间： 2022-07-18
上传用户：zhaiyawei
智能机器人硬件功能模块介绍1.核心控制板：raspberry b+（树莓派B+）：一种卡片式电脑。树莓派是只有信用卡大小的卡片式电脑，其系统基于Linux。截止至2012年6月1日，树莓派只有A和B两个型号，主要区别：A型：1个USB、无有线网络接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM；B型：2个USB、支持有线网络、功率3.5W，700mA、512MB RAM。2.底层电路驱动芯片：Arduino 。Mega2560的处理器核心是ATmega2560，同时具有54路数字输入/输出口（其中16路可作为PWM输出），16路模拟输入，4路UART接口，一个16MHz晶体振荡器，一个USB口，一个电源插座，一个ICSP header和一个复位按钮。Arduino Mega2560也能兼容为Arduino UNO设计的扩展板。3.底层硬件：驱动电路、控制电路 包括（ln298、hc-06蓝牙模块、舵机、摄像头、麦克风、无线网卡、电机、地盘、传感器若干、材料等） 4.工作原理：树莓派用来处理上层指令、运用大型代码、和代码整合等，例如：人脸识别、语音识别、邮件发送、环境数据上传到互联网、获取网络指令等。通过串口通讯和底层驱动芯片arduino进行交互，和数据传输。arduino则负责底层电路的驱动、环境检测、快速机动、预报处理等工作1.该项目中我们自主研发了一套无线充电设备，最大的转换效率可以达到40%，安装在机器人的底端，可以实现机器人长时间的工作而不需要人为去充电，解决了用户不在家机器人也能正常工作的问题。该项目已经获得了专利。
上传时间： 2022-07-25
上传用户：zhaiyawei
msp430系列单片机时钟模块主要有以下部件构成：·高速晶体振荡器·低速晶体振荡器·数字控制振荡器·锁频环FLL以及锁频环增强版本FLL+为适应系统和具体应用需求，MSP430系列单片机的系统时钟须满足以下不同要求：·高频率，用于对系统硬件需求和外部事件快速反应。·低频率，用于降低电流消耗。·稳定的频率，以满足定时应用，如实时时钟RTC。·低Q值振荡器，用于保证开始及停止操作最小时间延迟。为了实现上面这些要求，我们在实际中采用锁频环FLL以及锁频环增强版本FLL+等部件来将晶振频率倍频至系统频率：LFXT1满足了低功耗以及使用32768Hz晶振的要求，晶振只需经过XIN和XOUT两个引脚连接，不需要其他外部器件。LFXT1振荡器在PUC信号有效时开始工作，PUC信号有效后会将SR寄存器（状态寄存器）中的OscOff位复位，即允许LFTX1工作。
标签： msp430
上传时间： 2022-07-28
上传用户：wky20090436
摘要：本文简要介绍了印花机用的一种特殊开关电源的设计，即1KW超声波发生器的设计，该设计以串联谐振作为主回路，并采用了功率因素校正电路，具有较高的效率和良好的可靠性。关键词：开关电源；串联谐振；功率因素开关电源是一种高频、高效率的电力变换装置。随着新理论、新技术、新器件的不断出现和成熟，开关电源在重量、体积、效率、用铜用铁及能耗等方面比线性电源有着明显的优势，因此开关电源得到迅速发展，广泛应用于各个领域1KW超声波发生器是应印花机用户对大功率超声波发生器的需求而研制，选用当今国际上电源界公认可靠性较高的串联谐振电路，采用了PWM调制方式，并且引入功率因素校正电路，具有高效率、高稳定度、高可靠性的特点。1电路概述超声波发生器要求能输出3KV正弦波信号，频率约为33K比，以便和印花机上的换能器石英晶片相匹配。整个电路设计可以分成图1所示几个部分。
上传时间： 2022-07-29
上传用户：kid1423
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 22资源包含以下内容：1. 电子骰子源程序清单.doc2. AVR之ATMega16.rar3. 手把手教你学单片机的C语言程序设计_六_编译预处理.pdf4. 手把手教你学单片机的C语言程序设计_五.pdf5. 单片机模糊控制系统设计与应用实例.rar6. 电子湿度计论文.doc7. 具有PWM功能的8位定时器.doc8. 毕业设计之基于AT89C52的数字电压表.pdf9. db120刷机详解.wps10. STC89C51RC-RD系列MCU手册.pdf11. 51版小车使用Ser2net+自主开发上位机软件成功.wps12. Proteus仿真设计基于单片机AT89C51的电子万年历.pdf13. 手把手教你单片机.rar14. STM8最小系统原理图.pdf15. AVR单片机C语言编程入门指导.pdf16. Proteus 7 Professional 51单片机 入门教程.pdf17. 单片机 门铃--电子琴.doc18. 单片机实验指导书.pdf19. 讲讲51单片机的中断以及应用.doc20. 校内赛培训板原理图.pdf21. AVR单片机C语言实战练习.pdf22. ATmega8运用手册.pdf23. HC-SR04超声波_原理图.pdf24. 矩阵的键盘设计.pdf25. 基于ATMEGA8的简易皮肤湿度测量仪.rar26. 单片机应用技术选编8.pdf27. 单片机新型数字电压表设计.pdf28. YL-G001智能物料搬运装置实训_包括程序.doc29. 单片机实现数字电压表的软硬件设计.pdf30. DS18b20测温程序.zip31. 单片机设计知识精华.doc32. 硬件看门狗设计.docx33. can总线程序.docx34. 从机模块使用说明.doc35. CAN总线协议解析.pdf36. 51单片机与蓝牙模块的串口通信.doc37. 51单片机与GSM模块通信.doc38. 串行通信电路.pdf39. 实时时钟模块 时钟芯片DS1302.pdf40. MODBUS协议程序C.doc41. STM32F系列32位高性能微控制器手册.pdf42. MODBUS通讯协议及编程.doc43. 基于at89c51的线束检测仪设计.rar44. 自己做的电子密码锁.rar45. 汇编指令的英文释义.wps46. 摇摆LED时钟.doc47. 电磁组直立行车参考设计方案.pdf48. BX430-MINI原理图.pdf49. 蓝牙模块与单片机连接.doc50. 单片机外围电路设计及C语言编程视频教程.doc51. OXPCIe952/840开发板原理图.pdf52. 430波特率计算器.rar53. MSP430晶体布局要领.pdf54. 基于STM32的LF RFID阅读器研究.zip55. MSP430系列单片机接口技术及系统设计实例_魏小龙.pdf56. 基于AT89S52单片机的红外遥控温度报警器的设计.zip57. 基于单片机的花式流水灯的设计.pdf58. MSP430 FLASH型超低功耗16位单片机_胡大可.pdf59. CPLD和MSP430单片机在导波雷达物位计中的应用.zip60. 单片机Keil、proteus软件的安装和破解.zip61. 8位2进制对照表.doc62. 周立功单片机.pdf63. DIY自己的51开发板电子发烧友比赛DXP.rar64. 12864万年历资料.rar65. 车距模拟与控制.zip66. 51单片机电子万年历.zip67. 串口检测.doc68. pc机与单片机串口通信源代码.doc69. Protues详细教程.pdf70. 位移法控制流水灯.wps71. 工程项目-速度显示器制作标准.pdf72. ADC0804工作原理及其在单片机中的应用(基于Proteus仿真).wps73. 矩阵点亮方式.doc74. TortoiseSVN使用教程[多图超详细].doc75. c51 24X8点阵1302时钟c程序.rar76. 单片机按一个显示一个图形.wps77. proteus7.5软件下载地址和安装指导.doc78. 虚拟电子秤.rar79. 端口驱动.exe80. LCD1602动态显示.rar81. 51单片机英文缩写.doc82. 定时打铃控制器.rar83. 在keil中添加STC型号的3种方法.pdf84. 51单片机外部中断软件编程.doc85. keil_uVision4使用.doc86. 9s12xs128中文资料完整版.pdf87. msp430g2553串口通信.doc88. 单片机高级教程：应用与设计.pdf89. MSP430 ADC12模块.docx90. LED显示屏的计算机远程控制系统.pdf91. 智能车资料下载.pdf92. 集电极开路,漏极开路.docx93. 单片机频率计.pdf94. STC12C5A60S2系列单片机器件手册.pdf95. PIC通用手册.pdf96. 240128液晶使用说明.pdf97. PIC16F877_C语言仿真12例.pdf98. LAB6000仿真实验.pdf99. 数字钟实验电路的设计与仿真.zip100. 单片机课程设计题目.doc
上传时间： 2013-07-24
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
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