从v4 开始，Code Composer Studio开始基于Eclipse，将编译器、连接器、调试器、BIOS等工具集成进Eclipse，并且支持Linux（本人没有玩过，详情请参考链接1）。CCS支持TI所有的嵌入式处理器产品，包括MSP430、Stellaris、C2000、C5000等等。用过CCSv4.x的朋友都知道，在使用CCSv4.x的过程中经常会出现死机、速度慢，或者各种各样奇怪的问题。CCSv5.2是当前最新的版本，速度更快，体积更小，具体的改变可参考链接2。
上传时间： 2016-05-23
上传用户：guo12345
2.54mm单排针,单排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,双排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单/双排弱,90度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单/双排针,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单排双塑,双排双塑,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm三排针,90/180度,H=2.5mm 2.54mm单/双排针,打K,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,90/180度,H=4.3mm 2.54mm双排针,90/180度,H=7.4mm 2.54mm双排针,双塑,90度,塑宽=9.7mm,H=2.54mm 2.00mm排针系列： 2.00mm单排
标签： 板对板连接器 排针排母连接器 排针连接器 排母连接器 SMT排针 双塑SMT排针 双塑SMD排针 双塑贴片排针
上传时间： 2016-08-03
上传用户：sztfjm
四方针 双头圆针规格书图纸含有各种连接方式接插，单排针 双排针 双头针等
标签： 排针连接器 双头针连接器 四方针连接器 圆针连接器 PIN针连接器 圆PIN针 圆针连接器 插针连接器 方针连接器 直针连接器
上传时间： 2016-08-04
上传用户：sztfjm
MX3.96系列规格书含有端子胶壳 针座规格图
标签： MX3.96连接器 MX3.96针座 MX3.96图纸 MX3.96端子 MX3.96胶壳 MX3.96针座 MX3.96插件
上传时间： 2016-08-06
上传用户：sztfjm
TJC3连接器，端子，胶壳，针座承认书,PIN位 2PIN-20PIN可选
标签： TJC3承认书 TJC3规格书 TJC3针座 TJC3插座 TJC3端子 TJC3连接器 TJC3连接器承认书 TJC3
上传时间： 2016-09-07
上传用户：sztfjm
简 短 的VGA显示程 序，显示一个矩形，源码是Verilog代码
标签： vga
上传时间： 2017-05-25
上传用户：q2wer
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
人脸检测是人脸分析的首要环节，其处理的问题是确认图像（或影像）中是 否存在人脸，如果存在则对人脸进行定位。人脸检测的应用领域相当广泛，是实 现机器智能化的重要步骤之一。 AdaBoost 算法是 1995 年提出的一种快速人脸检测算法，是人脸检测领域里 程碑式的进步，这种算法根据弱学习的反馈，适应性地调整假设的错误率，使在 效率不降低的情况下，检测正确率得到了很大的提高。 本论文第一章和第二章简述了人脸检测的一般情况，第三章对一些人脸检测 的经典方法进行了说明。 第四章讲述了 AdaBoost 算法的发展历史。从 PCA 学习模型到弱学习和强 学习相互关系的论证，再到 Boosting 算法的最终提出，阐述了 Adaptive Boosting 算法的发展脉络。 第五章对影响 AdaBoost 人脸检测训练算法速度的至关重要的两方面：矩形 特征和积分图的概念和理论进行了仔细的阐明。 第六章给出了 AdaBoost 的算法，并深入探讨了其中的一些关键问题——弱 学习器的构造、选取等问题。 最后一章，用编写的实现了 AdaBoost 算法的 FáDèt 程序，给出了相应的 人脸检测实验结果，并和 Viola 等人的结果做了比较。
上传时间： 2018-01-29
上传用户：dragon000008
单片机开发中除必要的硬件外，同样离不开软件，我们写的汇编语言源程序要变为 CPU 可以执行的机器码有两种方法，一种是手工汇编，另一种是机器汇编，目前已极少使用手工 汇编的方法了。机器汇编是通过汇编软件将源程序变为机器码，用于 MCS-51 单片机的汇编 软件有早期的 A51，随着单片机开发技术的不断发展，从普遍使用汇编语言到逐渐使用高级 语言开发，单片机的开发软件也在不断发展，Keil 软件是目前最流行开发 MCS-51 系列单片 机的软件，这从近年来各仿真机厂商纷纷宣布全面支持 Keil 即可看出。Keil 提供了包括 C 编译器、宏汇编、连接器、库管理和一个功能强大的仿真调试器等在内的完整开发方案，通 过一个集成开发环境（uVision）将这些部份组合在一起。运行 Keil 软件需要 Pentium 或 以上的 CPU， 16MB 或更多 RAM、 20M 以上空闲的硬盘空间、 WIN98、 NT、 WIN2000、 WINXP 等操作系统。掌握这一软件的使用对于使用 51 系列单片机的爱好者来说是十分必要的，如 果你使用 C 语言编程，那么 Keil 几乎就是你的不二之选（目前在国内你只能买到该软件、 而你买的仿真机也很可能只支持该软件） ，即使不使用 C 语言而仅用汇编语言编程，其方 便易用的集成环境、强大的软件仿真调试工具也会令你事半功倍。 我们将通过一些实例来学 习 Keil 软件的使用，在这一部份我们将学习如何输入源程序，建立工程、对工程进行详细 的设置，以及如何将源程序变为目标代码。
上传时间： 2019-05-30
上传用户：Lily_liu
FIR 数字滤波器的基本概念，线性相位 FIR 滤波器的条件和特点、幅度函数 特点、零点位置的基本特点与性质；窗函数设计法的基本概念与方法，各种窗函数的性能和设计步骤，线性相位 FIR 低通、高通、带通和带阻滤波器的设计方法，频率采样设计法的基本概念和线性相位的实现方法。几种线性相位的特点，熟悉和掌握矩形窗、三角形窗、汉宁窗、海明窗、布莱克曼 窗、凯塞窗设计 IIR 数字滤波器的方法，熟悉和掌握频率抽样设计法的线性相位的设计方法，并对各种线性相位的频率抽样法的设计给出调整和改进。 利用 MATLAB 进行各类 FIR 数字滤波器的设计方法。
上传时间： 2019-12-24
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