在能源枯竭及环境污染问题日益严重的今天，光伏发电是未来可再生能源应用的一种重要方法。本文以光伏逆变技术为研究对象，对光伏系统最大功率点跟踪方法、光伏智能充电控制策略、光伏并网系统拓扑结构与控制方法、光伏并网与有源滤波统一控制方法等问题进行了深入研究。 在扰动观测法的基础上，提出了一种直接电流控制最大功率点跟踪方法，通过检测变换器输出电流进行最大功率点跟踪控制，简化控制算法，同时省去了扰动观测法中的电压和电流传感器，降低系统成本。 研究了一种实用的光伏系统蓄电池充电控制策略，将最大功率点跟踪与智能充电控制有机结合在一起，充分利用光伏电池的输出功率，缩短充电时间，提高充电效率；研究了一种全数字式逆变器，通过电压有效值外环和瞬时值内环的双闭环控制，既能保证系统输出电压的稳态精度，又能保证瞬变负载条件下的动态特性。研制了一套3kW光伏独立发电系统并进行了实验验证。 针对住宅型光伏并网逆变器体积小、性能价格比高的要求，研究了一种基于导抗变换器的并网逆变器拓扑结构，相比于传统电流型逆变器，本拓扑省去了笨重的电抗器，同时利用高频变压器进行能量传递和电气隔离，进一步降低了系统损耗和体积，降低系统成本。 经研究发现，由于导抗变换器的固有特性，采用传统的SPWM调制方法将导致并网逆变器输出平顶饱和的非正弦电流，造成对电网的谐波污染，提出了一种新型改进调制模式。该方法可以实现高功率因数、低谐波并网发电。根据上述理论分析，研制了一台3kW单相光伏并网逆变器，实验结果验证了理论分析的正确性。 研究了一种三相电流型并网逆变器拓扑结构及其控制方法，采用改进调制模式对其进行控制，在谐波抑制方面取得了满意的效果。提出的三相并网逆变方案，相比于传统三相并网逆变器，具有如下显著优点：系统中任意一相都是一个独立的子系统，不受其它相影响，即使在某一相或某两相损坏的情况下，剩余相也能正常运行，增加了系统的冗余性；在三相电网不平衡情况下，本方法也能提供稳定的三相电流，增加系统抗电网波动能力。初看起来本方案使用的导抗变换器和变压器有3套，但是每相承受的功率容量只有系统总功率的三分之一，这样可以选用较小容量的器件，有利于高频电感和变压器的制作和生产。提出了一种基于导抗变换器的三相电流型逆变器实现方案，利用导抗变换器将输入直流电压变换为高频正弦电流，经高频变压器隔离及电流等级变换后进行裂相调制，输出为三相正弦电流。该方法不仅省去了传统电流型逆变器直流侧电抗器，而且采用高频变换进行功率传输，减小了隔离变压器及输出滤波器的体积，有利于装置的小型化和降低成本。 针对光伏电池输出电压较低的问题，研究了一种单级式三相升压型并网逆变器，通过一级变换同时实现升压和DC/AC变换功能，并且提出了一种基于DSP芯片的控制策略，本方法仅用一个电压传感器就能替代原先的三个电压传感器：每个载波周期短路相只进行一次开关动作，同时任何时刻只有2个开关管导通，可有效降低系统的开关损耗和导通损耗；由于采用DSP控制，具有控制灵活、稳定性高、成本低、并网电能质量好，便于功率调节等优点。 提出了一种光伏并网与有源滤波兼用的统一控制策略，在同一套装置上既实现光伏并网发电，又实现谐波补偿，克服目前的光伏发电装置白天发电、夜间停机的不足，提高系统利用率。详细分析了无功电流和谐波电流的检测方法、光伏并网发电有功指令电流的生成方法及电流环控制器和电压环控制器的设计方法，并对光伏并网发电与有源滤波统一控制模式和单一有源滤波模式进行了讨论，仿真和实验结果验证了所提出的系统结构及控制策略的正确性和可行性。
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗嵌入式系统的设计(28)1.7 嵌入式应用中的零功耗系统设计(31)1.8 数字指纹协议的研究与发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88)1.18 蓝牙收发芯片RF2968的原理及应用(93)1.19 nRFTM系列单片机无线收发器的应用设计(99)1.20 基于蓝牙技术的家庭网络(106) 第二章 综合应用2.1 嵌入式系统的超时控制及其应用(114)2.2 多路读写的SDRAM接口设计(118)2.3 SDRAM视频存储控制器的设计与实现(123)2.4 集成多路模拟开关的应用技巧(129)2.5 合理选择DCDC转换器(133)2.6 单片机定时器中断时间误差的分析及补偿(137)2.7 单片机无线串行接口电路设计(140)2.8 单片机控制Modem的两种硬件接口方法(143)2.9 使用PWM得到精密的输出电压(147)2.10 测控系统前向通道的误差分析及标定(150)2.11 如何认识和提高ADC的精度(155)2.12 提高ADC分辨率的硬件和软件措施(160)2.13 智能温度传感器的发展趋势(165)2.14 温度传感器的选择策略(169)2.15 单线数字温度传感器DS18B20数据校验与纠错(174)2.16 TMP03/04型数字温度传感器的工作原理(180)2.17 TMP03/04型数字温度传感器的应用(184)2.18 谐振式水晶温度传感器的现状和发展预测(189)2.19 石英晶体温度传感器的应用(194)2.20 无线数字温度传感器的设计(199)2.21 液晶屏温度响应特性及其温度控制(203)2.22 CPU卡的接口特性、传输协议与读写程序设计(209)2.23 一种基于铁电存储器的双机串行通信技术(215) 第三章 软件技术3.1 面向应用的嵌入式操作系统(222)3.2 嵌入式实时操作系统及其应用(228)3.3 Windows CE在嵌入式工业控制系统中的应用思考(234)3.4 简易非抢先式实时多任务操作系统的设计与应用(239)3.5 单片机程序设计中运用事件驱动机制(248)3.6 实时操作系统RTLINUX的原理及应用(253)3.7 RTLinux的实时机制分析(256)3.8 基于RTLinux系统的设备驱动程序开发与应用(261)3.9 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ及其应用(265)3.10 在MOTOROLA 568XX系列DSP上运行μC/OSⅡ(267)3.11 Franklin C51浮点数与A51浮点数的相互转换、传递及其在混合编程中的应用(272) 第四章 网络、通信与数据传输4.1 嵌入式系统以太网接口的设计(280)4.2 以太网在网络控制系统中的应用与发展趋势(285)4.3 IPv4向IPv6的过渡(291)4.4 在嵌入式网络应用中实现TCP/IP协议(295)4.5 一种以太网与8位单片机的连接方法(300)4.6 RS485总线通信避障及其多主发送的研究(305)4.7 RS422/RS485网络的无极性接线设计(310)4.8 RS485与USB接口转换卡的设计与实现(315)4.9 低压电力线载波数据通信及其应用前景(320)4.10 基于LM1893的电力线载波通信系统设计(327)4.11 家庭无线信息网络解决方案(331)4.12 基于GSM短消息接口的MC3一体化遥测系统(334)4.13 基于短消息的自动抄表系统(337) 第五章 新器件与新技术5.1 ARM核嵌入式系统的开发平台ADS(344)5.2 大容量Flash型AT91系列ARM核微控制器(350)5.3 内嵌UHF ASK/FSK发射器的8位微控制器(357)5.4 专用单片机C5042E在SPWM技术中的编程技巧(361)5.5 新型高精度时钟芯片RTC4553(367)5.6 A/D芯片TLC2543与Neuron芯片的接口应用(372)5.7 一种新型传感器接口IC(376)5.8 新型CMOS图像传感器及其应用(380)5.9 GMS97C2051与ISD2560组成的小型语音系统(385)5.10 73M2901芯片在嵌入式Modem中的应用(389)5.11 电能计量芯片组AT73C500和AT73C501及其应用(395) 第六章 总线技术6.1 PCI总线及其接口芯片的应用(406)6.2 实现RS485/RS422和CAN转换——总线网桥的构建(409)6.3 工控系统应用CAN总线的几种改进方法(413)6.4 快速和高可靠性的CAN网络模块ADAM?500/CAN(418)6.5 SJA1000在CAN总线系统节点的应用(422)6.6 用C167CR实现CAN总线通信(430)6.7 1?WIRE网络的特性与应用(436)6.8 基于TINI的一线制网络互连技术(441)6.9 单总线数字温度传感器的自动识别技术(445)6.10 TM卡信息纽扣在预付费水表中的应用(450)6.11 USB 2.0性能特点及其应用(455)6.12 USB总线协议信息包分析(459)6.13 USB设备的开发(463)6.14 嵌入式系统中USB总线驱动的开发及应用(467)6.15 USB接口单片机SL11R的特点及应用(475)6.16 USB接口器件PDIUSBD12的接口应用设计(479)6.17 USB 2.0控制器CY7C68013特点与应用(486)6.18 基于EZ?USB的数据采集与控制(491)6.19 基于USB接口的IC卡读写器的设计(498)6.20 IEEE 1394总线技术与应用(501) 第七章 可靠性及安全性技术7.1 单片机复位电路的可靠性分析(508)7.2 提高移位寄存器接口电路可靠性的措施(515)7.3 单片机嵌入式系统软件容错设计(518)7.4 键盘信息泄漏与防泄漏键盘设计(526)7.5 USB安全钥功能扩展与优化设计(532)7.6 单片机多机冗余设计及控制模块的VHDL语言描述(540)7.7 一种快速可靠的串行flash容错系统的设计与实现(545)7.8 射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计(550)7.9 去耦电容在PCB板设计中的应用(553)7.10 密码访问器件X76F100在单片机系统中的应用(560)7.11 计算机的电磁干扰研究(566)7.12 EMI和屏蔽（一）(573)7.13 EMI和屏蔽（二）(579)7.14 微机接口设计中的静电冲击（ESD）防护措施(585)7.15 单片机应用系统中去除工频干扰的快速实现(589)7.16 传输线路引起的数字信号畸变与抑制(593) 第八章 DSP及其应用技术8.1 TMS320VC5402电路设计中应注意的几个问题(600)8.2 DSP系统中的外部存储器设计(604)8.3 TMS320C24x的C语言与汇编语言的接口技术(610)8.4 DSP环境下C语言编程的优化实现(615)8.5 基于TMS320C6000高速算法的实现(619)8.6 TMS320F240串行外设接口及其应用(624)8.7 基于DSP的Modem及其驱动程序的设计与实现(631)8.8 W3100在DSP系统以太网接口中的应用(637)8.9 CAN总线控制器与DSP的接口(643)8.10 基于DSP的USB传输系统的实现(648) 第九章 HDL与可编程器件技术9.1 谈谈EDA的硬件描述语言(654)9.2 基于VHDL语言的FPGA设计(657)9.3 VHDL的设计特点与应用研究(662)9.4 单片机应用系统的CPLD应用设计(668)9.5 用CPLD实现单片机与ISA总线接口的并行通信(674)9.6 FPGA实现PCI总线接口技术(679)9.7 用FPGS实现DES算法的密钥简化算法(685)9.8 可编程模拟器件原理与开发(690)9.9 数字/模拟ISP技术及其EDA工具(695)9.10 可编程模拟器件ispPAC20在电路设计中的应用(698)9.11 基于FPGA的I2C总线接口实现方法(701)9.12 基于CPLD的串并转换和高速USB通信设计(705)9.13 用HDL语言实现循环冗余校验(712)9.14 利用单片机和CPLD实现直接数字频率合成（DDS）(717)9.15 基于Verilog?HDL的轴承振动噪声电压峰值检测(722) 第十章 综合应用10.1 AVR高速单片机LED显示系统(728)10.2 基于ADμC812与SJA1000数据采集系统的设计(732)10.3 用AT89C2051设计的PC/AT键盘(736)10.4 利用89C2051实现POCSAG编码的方法(739)10.5 加载感应DAC的应用(741)10.6 利用MAX7219设计LED大屏幕基本显示模块(745)10.7 单片机用作通用红外遥控接收器的设计(751)10.8 红外遥控器软件解码及其应用(754) 第十一章 文章摘要 一、专题论述(758)1.1 与8051兼容的单片机的新发展(758)1.2 正在崛起的低功耗微处理器技术(758)1.3 低功耗电子系统设计的综合考虑(758)1.4 数字电路设计方案的比较与选择(758)1.5 单片机应用系统中数学协处理器的开发(758)1.6 实现基于IP核技术的SoC设计(758)1.7 基于知识产权的SoC关键技术与设计(759)1.8 基于IP核复用技术的SoC设计(759)1.9 将IP集成进SoC(759)1.10 模拟/混合电路SoC的设计难题(759)1.11 系统级可编程芯片（SOPC）设计思想与开发策略(759)1.12 基于SoC的PAGER控制芯片设计(759)1.13 一种高性能CMOS带隙电路的设计(759)1.14 基于结构的指纹分类技术(760)1.15 指纹识别的预处理组合算法(760)1.16 一种指纹识别的细节特征匹配的方法(760)1.17 指纹IC卡及其应用(760)1.18 人脸照片的特征提取与查询(760)1.19 一种快速、鲁棒的人脸检测方法(760)1.20 128条码的编码分析和识别算法(761)1.21 身份证号码快速识别系统(761)1.22 汉字识别技术的新方法及发展趋势(761)1.23 蓝牙技术及其应用展望(761)1.24 蓝牙技术浅析(761)1.25 蓝牙HCI USB传输层规范(761)1.26 蓝牙服务发现协议（SDP）的实现(761)1.27 蓝牙技术安全性解析(762)1.28 蓝牙技术及其应用(762)1.29 BluetoothASIC接口技术(762)1.30 RF CMOS蓝牙收发器的设计（一）(762)1.31 RF CMOS蓝牙收发器的设计（二）(762)1.32 单片蓝牙控制器AT76C551(762)1.33 设计RF CMOS蓝牙收发器(762)1.34 ROK 101 007/1蓝牙模块的特性与应用(763)1.35基于nRF401的PC机无线收发模块的设计(763)1.36 无线收发芯片nRF401在监测系统中的应用(763)1.37 基于射频收发芯片nRF401的计算机接口电路设计(763)1.38 采用nRF401实现单片机与PC机无线数据通信(763)1.39 基于射频收发芯片nRF403的无线接口电路设计(763)1.40 蓝牙局域网无线接入网关的研制(763)1.41 基于蓝牙的无线数据采集系统(764)1.42 安立蓝牙无线测试解决方案(764)1.43 嵌入式系统中的蓝牙电话应用规范的实现(764)1.44 蓝牙“三合一电话”的解决方案(764)1.45 用Bluetooth技术构建分布式污水处理控制系统(764)1.46 MPEG的发展动态及其未来预测(764)1.47 软件无线电的关键技术与未来展望(764)1.48 软件无线电与虚拟无线电(765)1.49 射频无线测控系统及其应用(765)1.50 一种新的感知工具——电子标记笔(765)1.51 智能住宅用户控制器设计(765)1.52 利用GPS对计算机实现精确授时(765)1.53 IP代理远程测控系统(765)1.54 曼彻斯特码编码与解码硬件实现(765)1.55 便携式设备中电源软开关设计的一种方法(766)1.56 便携式设备的电源方案设计(766)1.57 StrongARM及其嵌入式应用平台(766)1.58 嵌入式系统在光传输设备中的应用(766)1.59 光纤无源器件技术的发展方向(766) 二、 综合应用(767)2.1 数据存储技术的应用(767)2.2 SL11R单片机外部存储器扩展(767)2.3 构成大容量非易失性SRAM方法分析(767)2.4 一种专用高速硬盘存储设备的设计与实现(767)2.5 基于CDROM的嵌入式系统设计(767)2.6 串行E2PROM的应用设计与编程(767)2.7 利用UART扩展大容量具有SPI接口的快速串行E2PROM的方法(767)2.8 用单片机实现异步串行数据再生(768)2.9 非易失性数字性电位器与单片机的接口设计(768)2.10 数控电位器在频率可调信号源中的应用(768)2.11 单片机上一种新颖实用的ex函数计算方法(768)2.12 单片机系统设计的误区与对策(768)2.13 基于SystemC的嵌入式系统软硬件协同设计(768)2.14 一种基于JTAG TAP的嵌入式调试接口设计(769)2.15 工作频率可动态调整的单片机系统设计(769)2.16 嵌入式系统高效多串口中断源的实现(769)2.17 AVR单片机计时器的优化使用(769)2.18 可编程定时/计数器提高输出频率准确度方法(769)2.19 用插值调整法设计单片机串行口波特率(769)2.20 “频率准确度”自动校准(770)2.21 双时基频率校准电路(770)2.22 电压频率转换电路的动态特性分析及求解(770)2.23 单片机测控系统的低功耗设计(770)2.24 MCS96/196三字节浮点库(770)2.25 循环冗余校验方法研究(770)2.26 32位微处理器下伪SPI技术的研究与实现(770)2.27 智能仪表LED点阵显示模块的设计(771)2.28 点阵式图形VFD与单片机的硬件接口及编程技术(771)2.29 内置汉字字模的EPROM制作技术(771)2.30 利用VC++实现汉字字模的提取与小汉字库的生成(771)2.31 高分辨率电压与电流快速数据采集方法(771)2.32 单片机与数字温度传感器DS18B20的接口设计(771)2.33 新型温度传感器DS18B20高精度测温的实现(772)2.34 MAX6576/6577集成温度传感器(772)2.35 AD22105型低功耗可编程集成温度控制器(772)2.36 基于IEEE 1451.1的网络化智能传感器设计(772)2.37 数字式温度传感器与仪表的智能化设计(772)2.38 用单片机软件实现传感器温度误差补偿(772)2.39 Σ?Δ A/D转换器的原理及分析(772)2.40 一种提高A/D分辨率的信号调理电路设计(773)2.41 高精度数据转换器接口技术(773)2.42 高精度双积分A/D转换器与单片机接口的新方法(773)2.43 一种高速A/D与MCS51单片机的接口方法(773)2.44 基于串行FIFO双口RAM的高速A/D转换采集系统的设计(773)2.45 超高速数据采集系统的设计与实现(773)2.46 廉价隔离型高精度D/A转换器(774)2.47 智能卡及其应用技术研究(774)2.48 Jupiter GPS接收机数据的提取(774)2.49 基于单片机的脉冲频率的宽范围高精度测量(774)2.50 电源模块输入软启动电路的设计(774)2.51 不停车电子收费系统关键技术(774)2.52 一种直接采用计算机串行口控制步进电机的新方法(774)2.53 8051系列单片机通用鼠标接口程序设计(775)2.54 可编程ASIC与MCS51单片机接口设计及实现(775) 三、软件技术(776)3.1 无线信息设备的理想操作系统Symbian OS(776)3.2 TMS320C55x嵌入式实时多任务系统DSP/BIOS II(776)3.3 两种嵌入式操作系统的比较(776)3.4 用自由软件开发嵌入式应用(776)3.5 开放源代码软件的应用研究(776)3.6 清华嵌入式软件系统的解决方案(776)3.7 单片机应用程序的高级语言设计(777)3.8 基于RTX51的单片机软件设计(777)3.9 多网口通信在VXWORKS中的实现(777)3.10 嵌入式实时操作系统中实现MBUF(777)3.11 硬实时操作系统——RTLinux(777)3.12 Linux嵌入式系统的上层应用开发研究(777)3.13 嵌入式Linux内核下串行驱动程序的实现(777)3.14 嵌入式Linux的中断处理与实时调度的实现机制(778)3.15 基于Linux平台的应用研究(778)3.16 基于Linux的嵌入式系统开发(778)3.17 基于Linux的嵌入式系统设计与实现(778)3.18 基于RTLinux的实时控制系统(778)3.19 基于RTLinux的实时机器人控制器研究(778)3.20 嵌入式Linux系统在温室计算机控制中的应用(778)3.21 基于Linux的USB驱动程序实现(779)3.22 Linux环境下实现串口通信(779)3.23 Linux系统下RS485串行通信程序设计(779)3.24 Linux系统下蓝牙设备驱动程序研究和实现 (779)3.25 基于μCLinux和GPRS的无线数据通信系统(779)3.26 嵌入式Linux开发平台的USB主机接口设计(779)3.27 CAN通信卡的Linux设备驱动程序设计实现(779)3.28 μC/OSII实时操作系统内存管理的改进(780)3.29 μC/OSII在总线式数据采集系统中的应用(780)3.30 实时操作系统μC/OSII在MCF5272上的移植(780)3.31 μC/OSII在51XA上的移植应用(780)3.32 实时嵌入式内核在DSP上的移植实现(780)3.33 利用全局及外部变量实现C51无参数化调用A51函数(780)3.34 基于状态分析的键盘管理软件设计(780)3.35 PS/2接口C语言通信函数库设计(781)3.36 DS18B20接口的C语言程序设计(781)3.37 基于KeilC51的SLE4428 IC卡驱动程序设计(781)3.38 智能型并口用软件加密狗的设计(781)3.39 啤酒发酵控制器中的多任务分析与实现(781)3.40 CAN网络应用软件的设计与研究(781)3.41 USB软件系统的开发(782) 四、网络、通信与数据传输(783)4.1 网际协议过渡——从IPv4到IPv6(783)4.2 IPv6简介(783)4.3 传输控制协议（TCP）介绍(783)4.4 TCP/IP协议的ASIC设计与实现(783)4.5 IP电话的TCP/IP协议的实现方法(783)4.6 基于嵌入式TCP/IP协议栈的信息家电连接Internet单芯片解决方案(783)4.7 基于以太网的家庭网络平台(784)4.8 单芯片家庭网关平台CX821xx(784)4.9 用于单片机的以太网网关——网络通(784)4.10 基于“网络通”的单片机以太网CAN网关的应用(784)4.11 第三代快速以太网控制器及其应用(784)4.12 工业以太网在控制系统中的应用前景(784)4.13 工业以太网控制模块的研究与研制(785)4.14 以太网、控制网与设备网的性能比较与分析(785)4.15 嵌入式系统以太网控制器驱动程序的设计与实现(785)4.16 WIN9X下微机与单片机的串行通信(785)4.17 利用VB6.0实现PC机与单片机的串口通信(785)4.18 基于VB6的PC机与多台单片机通信的应用(785)4.19 用C++Builder6.0实现80C51与PC串行通信(785)4.20 VC++中实现基于多线程的串行通信(786)4.21 RS232串行通信线路的连接方法设计分析(786)4.22 高效率串行通信协议的设计(786)4.23 利用增强并口协议传输数据(786)4.24 应用于RS485网络的多信道串行通信接口的设计(786)4.25 以Visual C++实现PC与89C51之间的串行通信(786)4.26 智能多路RS422串行通信卡的设计(786)4.27 RS232接口转换为通用串行接口的设计原理(787)4.28 基于智能模块的RS485通信协议转换路由器(787)4.29 RS232接口转USB接口的通信方法(787)4.30 用VB实现PC与PDA的串行通信(787)4.31 利用WindowsAPI实现与GPS的串口通信(787)4.32 VB6.0在无线通信中的应用(787)4.33 用PTR2000实现单片机与PC机之间的无线数据通信(787)4.34 基于光纤RS232/RS485传输系统(788)4.35 利用串口实现PC与PDA的同步通信(788)4.36 实现32位单片机MC68332与PC机串行通信的底层程序设计(788)4.37 基于VB的USB设备检测通信研究(788)4.38 USB设备与PC机之间的通信机制的实现技术研究(788)4.39 利用MODEM实现单片机与PC机远程通信(788)4.40 谈谈电力线通信(788)4.41 低压电力线载波高速数据通信设计(789)4.42 PL2000在低压电力线载波通信中的应用(789)4.43 一种电力线扩频载波通信节点的具体实现(789)4.44 一种基于电力线的家庭以太网络实现方法(789)4.45 基于电力线载波的家庭智能化局域网研究(789)4.46 低压电力线扩频家庭自动化系统(789)4.47 智能家庭网络研究与开发(790)4.48 蓝牙在家庭网络中的实现(790)4.49 参照CEBus标准的家庭网络系统研究与实现(790)4.50 采用蓝牙技术构建智能家庭网络(790)4.51 家庭网络中的设备集成研究(790)4.52 一种嵌入式通信协议系统及在智能住宅网络中的应用(790)4.53 基于手机短消息（SMS）的远程无线监控系统的研制(791)4.54 基于GSM短信息方式的远程自来水厂地下水位自动监控系统(791)4.55 TC35及其在短消息自动抄表系统中的应用(791)4.56 计算机不同通信接口下的数据采集技术问题研究(791)4.57 80C152单片机在HDLC通信规程中的应用(791)4.58 内置MODEM通信模块在远程监测系统中的应用(791)4.59 用单片机普通I/O口实现多机通信的一种新方法(792)4.60 利用串行通信实现实时状态监控(792)4.61 基于FIFO芯片的单片机并行通信(792) 五、新器件与新技术(793)5.1 CYGNAL的C8051F02x系列高速SoC单片机(793)5.2 AduC812单片机控制系统的开发(793)5.3 可编程外围芯片PSD5xx与单片机68CHC11的接口(793)5.4 模糊单片机NLX230及其接口软硬件设计(793)5.5 低功耗MSP430单片机在3V与5V混合系统中的逻辑接口技术(793)5.6 MSP430F149单片机在便携式智能仪器中的应用(793)5.7 用MSP430F149单片机实现步进电机通用控制器(793)5.8 PIC和DS18B20温度传感器的接口设计(794)5.9 用P87LPC764单片机的I2C总线扩展“米”字形LED显示器(794)5.10 铁电存储器FM24C04原理及应用(794)5.11 CAT24C021在天文望远镜控制器中的应用(794)5.12 串行时钟芯片在智能传感器中的应用(794)5.13 RTC器件X1228及其在不间断供电系统中的应用(794)5.14 新型A/D转换技术——流水线ADC(794)5.15 集成芯片AD558及其应用(795)5.16 14位3MHz单片模数转换器AD9243的应用(795)5.17 16位模数转换器MAX195在单片机系统中的应用(795)5.18 24位模/数转换器CS5532及其应用(795)5.19 ADS7825模数转换芯片及其在高速数据采集系统中的应用(795)5.20 新型D/A变换器AD9755及其应用(795)5.21 单片机与串口D/A转换器MAX525的接口设计(795)5.22 几种PWN控制器(796)5.23 一种新型的可编程的4～20mA二线制变送器XTR108及其应用(796)5.24 可编程温度监控器ADT14及其应用(796)5.25 一种适用于51系列单片机的R/F转换电路(796)5.26 通用集成滤波器的特点及应用(796)5.27 串行显示驱动器PS7219及单片机的SPI接口设计(796)5.28 新型的键盘显示芯片——SK5279A的应用(797)5.29 高效语音压缩芯片AMBE—2000TM及其在语音压缩中的应用(797)5.30 适于语音处理的SDA80D51芯片及其数字录放音系统(797)5.31 基于ISD2560语音芯片的小型实用语音系统(797)5.32 发射信号处理器AD6622在软件无线电中的应用(797)5.33 基于UM3758108A芯片远距多路参数监测系统(797)5.34 单片频率计ICM7216D及应用(797)5.35 X25045芯片在微机测控系统中的应用(798)5.36 MC14562B在多CPU系统串行通信中的应用(798)5.37 高级串行通信控制器SAB82525及其应用(798)5.38 MAX121芯片在高速串行接口电路中的应用(798)5.39 应用DS2480实现RS232与单总线的串行接口(798)5.40 介绍一种真正的单芯片MODEM73M2901C/5V(798)5.41 HART调制解调器SYM20C15应用设计(799)5.42 TM1300同步串行接口与Modem模拟前端之间的通信(799)5.43 TEMIC系列射频卡及其应用(799)5.44 用Philips PCD600x实现多线电话并机(799)5.45 SDH专用集成电路套片DTT1C08A和DTT1C20A及其应用(799)5.46 GAL16V8用于步进电动机驱动器(799)5.47 UC3717步进电机驱动电路与89C2051单片机的接口技术(799)5.48 TinySwitch单片开关电源的设计方法(800)5.49 基于MAX883的动态供电设计(800)5.50 高压PWM电源控制器MAX5003及其应用(800)5.51 单片机与大功率负载的开关接口(800)5.52 迟滞开关功率转换器LM3485在电源系统中的应用(800)5.53 功率逻辑器件在嵌入式系统中的应用(800)5.54 TPS60101用于低功耗系统的电源解决方案(800)5.55 新型电能表芯片AT73C550及其应用(801)5.56 运动控制芯片MCX314及其应用(801) 六、总线技术(802)6.1 PCItoPCI桥及其应用设计(802)6.2 基于PCI总线的数据采集系统(802)6.3 VXI和PXI总线技术的应用及其发展前景(802)6.4 基于PC104总线的嵌入式以太网卡设计(802)6.5 基于RS485总线的传感器网络化技术研究(802)6.6 RS232总线转CAN总线装置的设计与实现(802)6.7 现场总线技术的发展与工业以太网综述(803)6.8 广义现场总线标准与工业以太网(803)6.9 用单片机设计现场总线转换网桥(803)6.10 基于LonWorks的在系统编程技术(803)6.11 Neuron芯片与MCS51系列单片机串行通信的实现(803)6.12 Neuron芯片多总线I/O对象的应用(803)6.13 CAN总线及其应用技术(804)6.14 CAN总线协议分析(804)6.15 CAN总线智能节点的设计和实现(804)6.16 CAN总线控制器SJA1000的原理及应用(804)6.17 CAN总线与PC机通信卡接口电路设计(804)6.18 CAN总线及其在测控系统中的实现(804)6.19 基于CAN总线的温度、压力控制系统(804)6.20 基于CAN总线的新型网络数控系统(805)6.21 CAN总线在混和动力汽车电机控制系统中的应用(805)6.22 CAN总线技术在石油钻井监控系统中的应用(805)6.23 一种电动阀的DeviceNet总线接口设计(805)6.24 单总线技术及其应用(805)6.25 美国DALLAS公司单线可编程数字温度传感器技术(805)6.26 基于单总线技术的农业温室控制系统设计(805)6.27 单总线协议转换器在分布式测控系统中的应用(806)6.28 单总线技术在电子信息识别系统中的应用(806)6.29 信息纽扣及其在安全巡检管理系统中的应用(806)6.30 SPI串行总线接口及其实现(806)6.31 通用串行总线USB及其产品开发(806)6.32 通用串行总线（USB）数据传输模型(806)6.33 基于USB总线的测试系统开发(806)6.34 一种USB外设的实现方法(807)6.35 基于USB接口的PTP协议在Win32上编程实现(807)6.36 USB在便携式外设间的应用及其协议(807)6.37 多USB接口的局域网接入技术的实现(807)6.38 USB接口设计及其在工业控制中的应用(807)6.39 USB技术在第四代数控测井系统中应用(807)6.40 用AN2131Q开发USB接口设备(807)6.41 USB/IrDA桥控制芯片STIr4200S(808)6.42 一种基于USB接口的家庭网络适配器的设计(808)6.43 基于USB总线的实时数据采集系统设计(808)6.44 基于SL11R的USB接口数据采集系统(808)6.45 基于USB的数据采集系统设计与实现(808)6.46 USB2.0在高速数采系统中应用(808)6.47 基于USB的航空检测数据采集系统的设计(808)6.48 基于USB总线的小型图像采集系统的设计(809)6.49 USB技术及其在图像数据传输中的应用(809)6.50 USB2.0在遥感图像采集中的应用(809)6.51 CCD摄像机的USB接口设计(809)6.52 带USB接口的发动机点火波形测量系统(809)6.53 USB接口智能传感器标定数据采集系统的设计(809)6.54 USB接口在粮仓自动测温系统中的应用(810)6.55 基于GPIF的USBATA解决方案(810)6.56 基于USB总线新型视频监视和会议系统(810)6.57 基于USB接口的高性能虚拟示波器(810)6.58 IEEE 1394与现场总线(810)6.59 IEEE 1394高速串行总线及其应用(810)6.60 EF4442及其应用(811) 七、可靠性及安全性技术(812)7.1 单片机系统可靠掉电保护的实现(812)7.2 提高单片机应用系统可靠性的软件技术(812)7.3 单片机应用系统中元器件的可靠性设计(812)7.4 DSP复位问题研究(812)7.5 计算机RAM检错纠错电路的设计与实现(812)7.6 利用USB接口进行软件加密的设计思想和实现方法(812)7.7 计算机电磁信息泄露与防护研究(813)7.8 USB软件狗的设计及反破解技术(813)7.9 全隔离微机与单片机的RS485通信技术(813)7.10 印制板的可靠性设计(813)7.11 多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用(813)7.12 印制电路板的电磁兼容性预测(813)7.13 PCB的热设计(813)7.14 密码术研究综述(814)7.15 利用汇编语言实现DES加密算法(814)7.16 USB保护电路的选择(814)7.17 基于CAN总线的多机冗余系统的设计(814)7.18 蓝牙链路层安全性(814)7.19 开关电源谐波含量测试分析及抑制(814)7.20 系统可靠性冗余的优化研究(814)7.21 电子工程系统中电磁干扰的诊断和控制方法初探(815)7.22 微机化仪器电磁兼容性设计(815)7.23 电磁兼容设计中的屏蔽技术(815)7.24 几种电磁干扰的分析与解决(815)7.25 计算机的电磁干扰研究(815)7.26 电子电路中抗EMI设计(815)7.27 测试系统中干扰及其形成机理(816)7.28 一种基于ST62单片机的强抗干扰控制器的设计(816)7.29 微控制器硬件抗干扰技术(816)7.30 一种具有高抗干扰能力单片机通信电路的设计(816)7.31 测控系统抗干扰设计(816)7.32 单片机应用系统的抗干扰软件设计(816)7.33 变频系统测控软件抗干扰研究(816)7.34 快速瞬变脉冲群干扰的原理及硬件防护(817)7.35 巧用单片机软件抗系统瞬时干扰(817)7.36 微机式保护装置中浪涌干扰的硬件防护(817)7.37 具有抗干扰性能的单片机智能仪表的设计(817)7.38 RS232串行通信消除干扰噪声的设计方法分析(817)7.39 热插拔冗余电源的设计(817)7.40 IC卡读写器的密码识别(817)7.41 16位高抗干扰D/A转换(818) 八、DSP及其应用技术(819)8.1 TMS320F206定点DSP芯片开发实践(819)8.2 ADSP2181精简开发板的研制(819)8.3 DSP系统中的外部存储器设计(819)8.4 Flash存储器在DSP系统中的应用(819)8.5 DSP系统的硬盘接口研究(819)8.6 TMS320C6201与FlashRAM的接口设计与编程技术(819)8.7 基于DSP的实时MPEG4编码的软件优化设计(819)8.8 TMS320C62X DSP的软件开发与优化编程(820)8.9 IP安全内核及其DSP实现的研究(820)8.10 基于TMS320C54X DSK平台的Zoom?FFT的快速实现(820)8.11 高速DSP与串行A/D转换器TLC2558接口的设计(820)8.12 TMS320C2X DSP的一种实用人机接口的设计与实现(820)8.13 DSP系统中常用串口通信的设计(820)8.14 DSP与单片机之间串行通信的实现(821)8.15 基于DMA方式的8位单片机与16位DSP双机通信接口(821)8.16 DSP与PC机间的DMA通信接口设计(821)8.17 TMS320VC5402与I2C总线接口的实现(821)8.18 ZLG7289A与DSPSPI的接口技术(821)8.19 DSP与PCI总线接口设计及实现(821)8.20 TMS320C6X与PC高速通信的实现(822)8.21 DSP与PC之间的以太通信 (822)8.22 TM1300 DSP系统以太网接口的设计(822)8.23 基于DSP的CAN总线通信系统(822)8.24 TMS320VC5410 DSP中USB客户驱动程序开发与实现(822)8.25 基于TMS320C55x DSP的USB通信研究与固体设计(822)8.26 基于DSP的USB口数据采集分析系统(823)8.27 DSP数字信号处理器的浮点数正弦的实现(823)8.28 应用TMS320F240芯片设计高精度可控信号发生器(823)8.29 基于MSP430C325单片机的便携式体温计的设计(823)8.30 基于TMS320VC5409的语音识别模块(823)8.31 基于DSP的ADμC812应用系统设计(823) 九、HDL与可编程器件技术(824)9.1 一种基于CPLD器件的现代数字系统设计方法(824)9.2 基于可编程逻辑器件CPLD及硬件描述语言VHDL的EDA方法(824)9.3 利用硬件描述语言Verilog HDL实现对数字电路的设计和仿真(824)9.4 硬件描述语言VHDL指称语义的研究(824)9.5 VHDL语言逻辑综合的研究(824)9.6 CPLD/FPGA的优化设计(824)9.7 用单片机实现可编程逻辑器件的配置(825)9.8 UART的Verilog HDL实现及计算机辅助调试(825)9.9 基于CPLD的UART设计(825)9.10 用在系统可编程逻辑器件开发并行接口控制器(825)9.11 用CPLD设计EPP数据采集控制器(825)9.12 带FPGA的PCI接口应用(825)9.13 基于CPLD的PCI总线存储卡的设计(826)9.14 基于CPLD的中断控制器IP设计(826)9.15 基于FPGA设计的精度管理策略(826)9.16 VHDL语言在描述DES加密机中的应用(826)9.17 基于P89C51RD2 IAP功能的数据存取与软件升级(826)9.18 在系统可编程模拟器件ispPAC30及其应用(826)9.19 可编程模拟器设计及ispPAC30应用(826)9.20 ispPAD在模拟电路设计中的应用(827)9.21 在系统可编程模拟器件(ispPAC)及其应用(827)9.22 在系统可编程模拟器件ispPAC20及其应用(827)9.23 ispLSI1032E器件及其应用(827)9.24 用ispPAC20实现的最简温度测控系统(827)9.25 在系统可编程器件设计应用实例(827)9.26 在FPGA开发板上设计8051的开发平台(828)9.27 由可编程逻辑器件与单片机构成的双控制器(828)9.28 用VHDL设计专用串行通信芯片(828)9.29 基于FPGA的ARINC429总线接口芯片的设计与实现(828)9.30 I2C总线通信接口的CPLD实现(828)9.31 FPGA模拟MBUS总线的实现(828)9.32 基于FPGA的USB2.0控制器设计(828)9.33 USB外设接口的FPGA实现(829)9.34 循环冗余校验码的单片机及CPLD实现(829)9.35 可编程芯片在测控系统中的应用(829)9.36 可编程逻辑器件在浮点放大器中的应用(829)9.37 FPGA在高速多通道数据采集中的应用(829)9.38 在DSP采样系统中采用DAC实现量程自动转换(829)9.39 基于VHDL语言的数字频率计设计(830)9.40 基于VHDL语言的数字频率计的设计(830)9.41 CPLD在SPWM变频调速系统控制中的应用(830)9.42 ISP技术在交通控制器中的应用(830)9.43 基于ISP技术的有限状态机控制系统设计(830)9.44 如何使用ISP技术产生任意波形(830)9.45 打印控制卡的FPGA外围电路设计(830)9.46 加密可编程逻辑阵列芯片引脚的判别(831)9.47 蓝牙系统中的加密技术及其算法的FPGA实现(831)9.48 运用VHDL语言设计电视墙数字图像处理电路(831)9.49 CPLD在电路板故障诊断中的应用(831)9.50 用硬件描述语言设计一个简单的超标量流水线微处理器(831)9.51 用CPLD技术实现高速数据识别码检测器(831)9.52 用CPLD控制ISD2590语音芯片的技术应用(832) 十、综合应用(833)10.1 嵌入式处理器StrongARM的开发研究(833)10.2 基于StrongARM的视频采集与处理系统(833)10.3 基于StrongARM的远程网络监控系统设计(833)10.4 基于80C196KC的CAM锁定功能实现可控硅的触发控制(833)10.5 基于MSP430F149的低成本智能型电力监测仪(833)10.6 一种基于ADμC812单片机的数据采集器(833)10.7 基于PIC16C72单片机的线性V/F转换器设计(834)10.8 基于PIC16C923单片机的非接触式光纤温度测量仪(834)10.9 用89C2051构成智能仪表的键显接口(834)10.10 基于89C2051的解码器设计(834)10.11 基于AT89C2051的准方波逆变电源(834)10.12 单片机AT89C2051构成的智能型频率计(834)10.13 基于AT89C2051单片机的旋转变压器位置测量系统设计(834)10.14 AT89C2051单片机对显示驱动芯片MC14499的IC级代换(835)10.15 实用变量程模拟信号单片机检测电路(835)10.16 GPS高精度时钟的设计和实现(835)10.17 一种基于GPS的高速数据采集卡的实现(835)10.18 V/F转换电压测量系统(835)10.19 用20位DAC实现0~10 V可程控精密直流参考源的设计(835)10.20 单片MAX752实现的CCD供电电源的设计(835)10.21 基于双口RAM的智能型开关量控制卡的设计(836)10.22 矩阵键盘产生PC机键盘信号的应用设计(836)10.23 基于C51的汉字/数字混合液晶显示及更新的方法(836)10.24 实现串行E2PROM芯片的PC界面操作(836)10.25 一种软硬件结合的POCSAG码解码装置研制(836)10.26 蓝牙技术在医疗监护中的应用(836)10.27 一种红外感应泵液器的单片机应用设计(836)10.28 电话报警系统的设计(837)10.29 无轨电车整流站自动化监控系统(837)10.30 PWM恒流充电系统的设计(837)10.31 微功耗智能IC卡燃气表的研制(837)10.32 软件接口技术在串行通信中的应用(837)10.33 数字化直流接地系统绝缘检测仪的设计与开发(837)10.34 4Mbps红外无线计算机通信卡研制(837)10.35 MCB1电力测量控制仪中CAN总线通信模板的设计及编程(838)10.36 单片机在晶闸管触发电路中的应用(838)10.37 基于DS1302的子母钟系统(838)
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单片机应用技术选编(1) 第一章 单片机系统综合应用技术 11.1 且使用 8098单片机的几点体会 2 1.2 单片机的冷启动与热启动 31.3 大容量动态存储器在单片机系统中的应用111.4 MCS－51单片机系统中动态 RAM的刷新技巧141.5 MCS－51单片机系统中外RAM空间超64KB的扩展方法161.6 8031单片机P0口和P2口的应用开发 181.7 74LＳ164在 8031单片机中的两种用法261.8 用于 8031单片机的快速I/O接口281.9 MCS－51定时器定时常数初值的精确设定法301.10 8253的翻转问题及 MC6840的替代方法321.11 MCS－51单片机外部中断源的扩展设计351.12 MCS－51单片机多外中断扩展方法401.13 用优先权编码器74LＳ348扩展51系列单片机的外中断源421.14 用优先权编码器74LＳ148扩展51系列单片机的外中断源471.15 8031单片机与 BＧ5119A汉字库的接口方法521.16 可背插 ＳRAM的日历时钟 DＳ1216及其应用551.17 实时日历时钟集成电路MＳM5832及其时序601.18 实时日历时钟集成电路MＳM5832的接口技术631.19 实时时钟/日历芯片MC146818及其应用671.20 与 ＳICE仿真器通讯的IBM-PC机通讯程序的改进741.21 代码形式参数汇编子程序的应用821.22 单片机应用系统中的查表程序设计861.23 用状态综合法设计键盘监控程序901.24 单片机系统程序的加密技术961.25 MCS－96单片机程序保密的几种方法1001.26 ＧAL输出宏单元原理及使用105 1.27 通用阵列逻辑 ＧAL应用于步进电机控制实例110 第二章 传感器与前向通道接口技术1172.1 集成温度传感器 LM134及其应用1182.2 AD590集成温度一电流传感器原理及应用1242.3 集成温度传感器 AD590的应用1292.4 GS－800和 GS－130可燃气体传感器1332.5 集成化霍尔开关传感器1352.6 一种新颖实用的氧气/频率转换电路1392.7 MCS－51单片机与数字式温度传感器的接口设计1422.8 数字式温度传感器 ＳWC与 8031的接口及应用1452.9 低成本高精度压力传感器微机接口设计1472.10 峰值检测电路原理及应用1512.11 用 LF398制作的实用峰值和谷值保持电路1532.12 AD637集成真有效值转换器1562.13 传感器信号调理模块 ＺB311622.14 2B31模块在称重智能仪表中的应用1662.15 传感器信号调理模块 2B30/2B31及其应用1692.16 高精度光纤位移测量系统的电路设计1752.17 集成电压一电流转换器 XTR100的工作原理及应用1792.18 传感器信号变送器 F693及其应用1852.19 一种用两片 VFC32构成的隔离放大器电路1912.20 实用线性隔离放大器1922.21 电桥放大电路中 7650的一些应用问题1942.22 A/D转换器 ICL7109的应用研究1962.23 5Ｇ14433模数转换器的启停控制2002.24 ADC1130模数转换器及其使用2042.25 16位 A/D转换器 ADC1143及其与 80C31单片机的接口2082.26 串行 I/O D/A A/D转换器与单片机的接口2132.27 单片机应用系统中的数字化传感器接口技术2162.28 ADVFC32 A/D转换接口技术2202.29 V/F和 F/V转换器 TD650原理与应用2242.30 AD650与 MC－51单片机的接口技术2302.31 利用VCＯ电路与单片机接口实现A/D转换2352.32 LM2907/2917系列F/V变换器在汽车检测中的应用2382.33 单信号多通道输入法改善 A/D转换器性能2412.34 用多片 A们转换芯片提高 A/D转换速度2452.35 实时数控增益调整与浮点 ADC电路2492.36 电荷耦合器件的单片机驱动2532.37 电荷耦合器件的结构原理与单片机的软件定时驱动2582.38 利用模数转换器提高转换信号的线性度2622.39 利用微型机解决转换中的非线性问题2682.40 利用非线性曲线存储实现线性化的方法2702.41 输出无非线性误差的可变电压源单臂电桥274 第三章 控制系统与后向通道接口技术2793.1 DAC1231与单片机 8031的接口技术2803.2 单路及多路 D八的光电隔离接口技术2843.3 光电隔离高压驱动器2903.4 TRAIC型光耦在 8031后向通道接口的应用分析2913.5 ＧD－L型光控晶闸管输出光耦合器2963.6 用于晶闸管过零触发的几种方式3003.7 固态继电器3043.8 固态继电器在交流电子开关中的应用3083.9 JCＧ型参数固态继电器3123.10 JCＧ型参数固态继电器的应用315 3.11 介绍几种适用于印刷电路板的超小型电磁继电器3193.12 用TWＨ8751集成电路构成微机控制的三步进电机驱动电源3223.13 3－4相步进电机控制器 5Ｇ87133253.14 5Ｇ0602报警电路及应用3283.15 两种新型温控光控兀的应用330 第四章 人机对话通道接口技术3334.1 单片机键盘接口设计3344.2 由电话机集成电路构成的单片机键盘接口电路3364.3 用 GAL设计的一种编码键盘接口3384.4 用 CMOS电路构成的非编码触摸键盘3424.5 设计薄膜开关应注意的一些问题3454.6 触摸式电子开关集成电路 5Ｇ673及其应用3504.7 8279用于拨码盘及显示器的接口设计3544.8 LED数码管的构造与特点3584.9 LED数码管的集成驱动器及配套器件3624.10 8279芯片的显示接口分析及32位数码管显示驱动电路设计366 4.11 用三端可调稳压块代替LED显示器的限流电阻3704.12 液晶显示器件的构造与特点3714.13 LCD七段显示器与单片机的接口3744.14 液晶显示器与单片机的接口技术3764.15 可编程LCD控制驱动器PPD72253814.16 微机总线兼容的四位 LCD驱动电路 TSC7211AM3874.17 使用8255的双极性归零脉冲驱动液晶显示器接口3914.18 DMC16230型 LCD显示模块的接口技术3954.19 点阵式液晶显示器原理及应用4034.20 实用液晶显示电路4094.21 8031控制的 CRT显示控制接口4144.22 用 8031控制多台彩色显示器的实现方法4194.23 高级语言处理器--T6668的结构与典型电路4234.24 延长 T6668语言电路录放时间的方法4294.25 T6668高级语音开发站4324.26 语言处理器 T6668在电话报警系统中的应用4354.27 新型语音处理器YYH16439 第五章 网络、通讯控制与多机系统4415.1 IBM－PC/XT和单片机通讯系统的设计4425.2 IBM－PC/XT微机与单片机的两种通讯接口4485.3 MCS－51单片机与 IBMPC微机的串行通讯4525.4 中央控制端与 MCS－51单片机间的数据通讯4595.5 IBMPC机与 MCS－51单片机的快速数据通讯4665.6 8031单片机与 PC－1500计算机的通讯4735.7 多片 MCS－51系统的一种串行通讯方式4775.8 多单片机处理系统并行通讯的实现4815.9 半双工远距离电流环多机通讯接口电路4855.10 多微机系统共享 RAM电路4905.11 串行通讯中的波特率设置4925.12 在MCS－51单片机的串行通讯中实现波特率的自动整定4965.13 J274和 J275在微机分布式测控系统中的应用5005.14 单电缆传送双向数据5045.15 新颖的多路遥控兀编译码器5055.16 DTMF在单片机无线数据通讯中的应用5085.17 MCS－8031单片机在红外遥控装置中的应用5155.18 一种实用光纤数字遥测系统5185.19 智能仪表通讯系统中一种冗余通道的设计5245.20 EIARＳ－232－C接口使用中的几个问题528 第六章 电源、电源变换与电源监视5316.1 电源扩展电路5326.2 一种简单的直流三倍压电路533 6.3 直流电源变换集成电路5356.4 直流电压变换器ICL7660的应用5376.5 一种廉价高精密基准电压源5406.6 精密可调基准电压源及其应用5416.7 引脚可编程精密基准电压源AD584及其应用5496.8 几种新型恒流源集成电路5536.9 CW334三端可调恒流源及应用5576.10 电源电压监视用芯片TL7705CP简介5606.11 电源电压监视用芯片TL7700简介5646.12 WMＳ7705B电源监视用芯片简介5676.13 具有HMOS结构的MCS－51系列单片机提供后备电源的方法570 第七章 系统抗于扰技术5757.1 微型计算机系统的抗干扰措施5767.2 计算机应用系统抗干扰问题5797.3 微机在工业应用中的抗干扰措施5867.4 利用电源监视TL7705芯片的抗电源于扰新方法5917.5 利用电源监视芯片WMＳ7705的抗电源干扰新方法5947.6 具有浪涌抑制能力的 TVP 6017.7 瞬变电压抑制M极管TVP的特性及应用6047.8 单片机实时控制软件抗干扰编程方法的探讨6077.9 一种简单实用的微机死机自复位抗干扰技术6107.10 单片机程序的监视保护6127.11 软件 WATCHDOG系统615 7.12 一种实用的"看门狗"电路6187.13 高电压下测量系统的抗干扰措施619 第八章 应用实例6218.1 单片机在多功能函数发生器中的应用6228.2 单片机波形发生器6298.3 单片机控制的调幅波发生器6338.4 用 8031单片机解调时统信号6368.5 具有 114DB动态范围的浮点数据采集系统6418.6 电热恒温箱单片微机控制系统6468.7 智能 I一、C丑测试仪的原理及设计6528.8 采用 LMＳ算法的单片机数字交流电桥6568.9 单片微机的数字相位测试仪6598.10 单片机的气体流量测量6628.11 单片机的相关流量仪6688.12 723型可见分光光度计6758.13 多功能微电脑电子秤6798.14 智能路面回弹检测仪6838.15 使用 CCD的单片机动态布面检测系统6878.16 使用 CCD的单片机激光衍射测径系统6908.17 使用 CCD的单片机动态线径测量仪6958.18 使用CCD的单片机中型热轧圆钢直径检测仪7018.19 用 MCS－51单片微机实现织布机的监测7058.20 单片机在工频参量测试中的应用7098.21 单片机 8098在直线电机控制中的应用715?
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单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础. 1.1 电磁干扰的基本概念1 1.1.1 噪声与干扰1 1.1.2 电磁干扰的形成因素2 1.1.3 干扰的分类2 1.2 电磁兼容性3 1.2.1 电磁兼容性定义3 1.2.2 电磁兼容性设计3 1.2.3 电磁兼容性常用术语4 1.2.4 电磁兼容性标准6 1.3 差模干扰和共模干扰8 1.3.1 差模干扰8 1.3.2 共模干扰9 1.4 电磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中参数模型9 1.4.2 分布参数模型10 1.4.3 电磁波辐射模型11 1.5 电磁干扰的耦合途径14 1.5.1 传导耦合14 1.5.2 感应耦合（近场耦合）15 .1.5.3 电磁辐射耦合（远场耦合）15 1.6 单片机应用系统电磁干扰控制的一般方法16 第2章 数字信号耦合与传输机理 2.1 数字信号与电磁干扰18 2.1.1 数字信号的开关速度与频谱18 2.1.2 开关暂态电源尖峰电流噪声22 2.1.3 开关暂态接地反冲噪声24 2.1.4 高速数字电路的EMI特点25 2.2 导线阻抗与线间耦合27 2.2.1 导体交直流电阻的计算27 2.2.2 导体电感量的计算29 2.2.3 导体电容量的计算31 2.2.4 电感耦合分析32 2.2.5 电容耦合分析35 2.3 信号的长线传输36 2.3.1 长线传输过程的数学描述36 2.3.2 均匀传输线特性40 2.3.3 传输线特性阻抗计算42 2.3.4 传输线特性阻抗的重复性与阻抗匹配44 2.4 数字信号传输过程中的畸变45 2.4.1 信号传输的入射畸变45 2.4.2 信号传输的反射畸变46 2.5 信号传输畸变的抑制措施49 2.5.1 最大传输线长度的计算49 2.5.2 端点的阻抗匹配50 2.6 数字信号的辐射52 2.6.1 差模辐射52 2.6.2 共模辐射55 2.6.3 差模和共模辐射比较57 第3章 常用元件的可靠性能与选择 3.1 元件的选择与降额设计59 3.1.1 元件的选择准则59 3.1.2 元件的降额设计59 3.2 电阻器60 3.2.1 电阻器的等效电路60 3.2.2 电阻器的内部噪声60 3.2.3 电阻器的温度特性61 3.2.4 电阻器的分类与主要参数62 3.2.5 电阻器的正确选用66 3.3 电容器67 3.3.1 电容器的等效电路67 3.3.2 电容器的种类与型号68 3.3.3 电容器的标志方法70 3.3.4 电容器引脚的电感量71 3.3.5 电容器的正确选用71 3.3.6 电容器使用注意事项73 3.4 电感器73 3.4.1 电感器的等效电路74 3.4.2 电感器使用的注意事项74 3.5 数字集成电路的抗干扰性能75 3.5.1 噪声容限与抗干扰能力75 3.5.2 施密特集成电路的噪声容限77 3.5.3 TTL数字集成电路的抗干扰性能78 3.5.4 CMOS数字集成电路的抗干扰性能79 3.5.5 CMOS电路使用中注意事项80 3.5.6 集成门电路系列型号81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口设计83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特点83 3.6.2 74HC与TTL接口85 3.6.3 74HC与单片机接口85 3.7 元器件的装配工艺对可靠性的影响86 第4章 电磁干扰硬件控制技术 4.1 屏蔽技术88 4.1.1 电场屏蔽88 4.1.2 磁场屏蔽89 4.1.3 电磁场屏蔽91 4.1.4 屏蔽损耗的计算92 4.1.5 屏蔽体屏蔽效能的计算99 4.1.6 屏蔽箱的设计100 4.1.7 电磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 电缆屏蔽层的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽与接地113 4.1.10 屏蔽设计要点113 4.2 接地技术114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系统的布局119 4.2.5 接地装置和接地电阻120 4.2.6 地环路问题121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 电缆屏蔽层接地123 4.3 滤波技术126 4.3.1 滤波器概述127 4.3.2 无源滤波器130 4.3.3 有源滤波器138 4.3.4 铁氧体抗干扰磁珠143 4.3.5 贯通滤波器146 4.3.6 电缆线滤波连接器149 4.3.7 PCB板滤波器件154 4.4 隔离技术155 4.4.1 光电隔离156 4.4.2 继电器隔离160 4.4.3 变压器隔离 161 4.4.4 布线隔离161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 电路平衡结构164 4.5.1 双绞线在平衡电路中的使用164 4.5.2 同轴电缆的平衡结构165 4.5.3 差分放大器165 4.6 双绞线的抗干扰原理及应用166 4.6.1 双绞线的抗干扰原理166 4.6.2 双绞线的应用168 4.7 信号线间的串扰及抑制169 4.7.1 线间串扰分析169 4.7.2 线间串扰的抑制173 4.8 信号线的选择与敷设174 4.8.1 信号线型式的选择174 4.8.2 信号线截面的选择175 4.8.3 单股导线的阻抗分析175 4.8.4 信号线的敷设176 4.9 漏电干扰的防止措施177 4.10 抑制数字信号噪声常用硬件措施177 4.10.1 数字信号负传输方式178 4.10.2 提高数字信号的电压等级178 4.10.3 数字输入信号的RC阻容滤波179 4.10.4 提高输入端的门限电压181 4.10.5 输入开关触点抖动干扰的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驱动能力184 4.11 静电放电干扰及其抑制184 第5章 主机单元配置与抗干扰设计 5.1 单片机主机单元组成特点186 5.1.1 80C51最小应用系统186 5.1.2 低功耗单片机最小应用系统187 5.2 总线的可靠性设计191 5.2.1 总线驱动器191 5.2.2 总线的负载平衡192 5.2.3 总线上拉电阻的配置192 5.3 芯片配置与抗干扰193 5.3.1去耦电容配置194 5.3.2 数字输入端的噪声抑制194 5.3.3 数字电路不用端的处理195 5.3.4 存储器的布线196 5.4 译码电路的可靠性分析197 5.4.1 过渡干扰与译码选通197 5.4.2 译码方式与抗干扰200 5.5 时钟电路配置200 5.6 复位电路设计201 5.6.1 复位电路RC参数的选择201 5.6.2 复位电路的可靠性与抗干扰分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延时复位205 5.7 单片机系统的中断保护问题205 5.7.1 80C51单片机的中断机构205 5.7.2 常用的几种中断保护措施205 5.8 RAM数据掉电保护207 5.8.1 片内RAM数据保护207 5.8.2 利用双片选的外RAM数据保护207 5.8.3 利用DS1210实现外RAM数据保护208 5.8.4 2 KB非易失性随机存储器DS1220AB/AD211 5.9 看门狗技术215 5.9.1 由单稳态电路实现看门狗电路216 5.9.2 利用单片机片内定时器实现软件看门狗217 5.9.3 软硬件结合的看门狗技术219 5.9.4 单片机内配置看门狗电路221 5.10 微处理器监控器223 5.10.1 微处理器监控器MAX703～709/813L223 5.10.2 微处理器监控器MAX791227 5.10.3 微处理器监控器MAX807231 5.10.4 微处理器监控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微处理器监控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 带备份电池的微处理器监控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 测量单元配置与抗干扰设计 6.1 概述255 6.2 模拟信号放大器256 6.2.1 集成运算放大器256 6.2.2 测量放大器组成原理260 6.2.3 单片集成测量放大器AD521263 6.2.4 单片集成测量放大器AD522265 6.2.5 单片集成测量放大器AD526266 6.2.6 单片集成测量放大器AD620270 6.2.7 单片集成测量放大器AD623274 6.2.8 单片集成测量放大器AD624276 6.2.9 单片集成测量放大器AD625278 6.2.10 单片集成测量放大器AD626281 6.3 电压/电流变换器（V/I）283 6.3.1 V/I变换电路..283 6.3.2 集成V/I变换器XTR101284 6.3.3 集成V/I变换器XTR110289 6.3.4 集成V/I变换器AD693292 6.3.5 集成V/I变换器AD694299 6.4 电流/电压变换器（I/V）302 6.4.1 I/V变换电路302 6.4.2 RCV420型I/V变换器303 6.5 具有放大、滤波、激励功能的模块2B30/2B31305 6.6 模拟信号隔离放大器313 6.6.1 隔离放大器ISO100313 6.6.2 隔离放大器ISO120316 6.6.3 隔离放大器ISO122319 6.6.4 隔离放大器ISO130323 6.6.5 隔离放大器ISO212P326 6.6.6 由两片VFC320组成的隔离放大器329 6.6.7 由两光耦组成的实用线性隔离放大器333 6.7 数字电位器及其应用336 6.7.1 非易失性数字电位器x9221336 6.7.2 非易失性数字电位器x9241343 6.8 传感器供电电源的配置及抗干扰346 6.8.1 传感器供电电源的扰动补偿347 6.8.2 单片集成精密电压芯片349 6.8.3 A/D转换器芯片提供基准电压350 6.9 测量单元噪声抑制措施351 6.9.1 外部噪声源的干扰及其抑制351 6.9.2 输入信号串模干扰的抑制352 6.9.3 输入信号共模干扰的抑制353 6.9.4 仪器仪表的接地噪声355 第7章 D/A、A/D单元配置与抗干扰设计 7.1 D/A、A/D转换器的干扰源357 7.2 D/A转换原理及抗干扰分析358 7.2.1 T型电阻D/A转换器359 7.2.2 基准电源精度要求361 7.2.3 D/A转换器的尖峰干扰362 7.3 典型D/A转换器与单片机接口363 7.3.1 并行12位D/A转换器AD667363 7.3.2 串行12位D/A转换器MAX5154370 7.4 D/A转换器与单片机的光电接口电路377 7.5 A/D转换器原理与抗干扰性能378 7.5.1 逐次比较式ADC原理378 7.5.2 余数反馈比较式ADC原理378 7.5.3 双积分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D转换器与单片机接口387 7.6.18 位并行逐次比较式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D转换器MAX 197394 7.6.3 双积分式A/D转换器5G14433399 7.6.4 V/F转换器AD 652在A/D转换器中的应用403 7.7 采样保持电路与抗干扰措施408 7.8 多路模拟开关与抗干扰措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路开关配置与抗干扰技术413 7.9 D/A、A/D转换器的电源、接地与布线416 7.10 精密基准电压电路与噪声抑制416 7.10.1 基准电压电路原理417 7.10.2 引脚可编程精密基准电压源AD584418 7.10.3 埋入式齐纳二极管基准AD588420 7.10.4 低漂移电压基准MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移电压基准MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密电压基准电路430 第8章 功率接口与抗干扰设计 8.1 功率驱动元件432 8.1.1 74系列功率集成电路432 8.1.2 75系列功率集成电路433 8.1.3 MOC系列光耦合过零触发双向晶闸管驱动器435 8.2 输出控制功率接口电路438 8.2.1 继电器输出驱动接口438 8.2.2 继电器—接触器输出驱动电路439 8.2.3 光电耦合器—晶闸管输出驱动电路439 8.2.4 脉冲变压器—晶闸管输出电路440 8.2.5 单片机与大功率单相负载的接口电路441 8.2.6 单片机与大功率三相负载间的接口电路442 8.3 感性负载电路噪声的抑制442 8.3.1 交直流感性负载瞬变噪声的抑制方法442 8.3.2 晶闸管过零触发的几种形式445 8.3.3 利用晶闸管抑制感性负载的瞬变噪声447 8.4 晶闸管变流装置的干扰和抑制措施448 8.4.1 晶闸管变流装置电气干扰分析448 8.4.2 晶闸管变流装置的抗干扰措施449 8.5 固态继电器451 8.5.1 固态继电器的原理和结构451 8.5.2 主要参数与选用452 8.5.3 交流固态继电器的使用454 第9章 人机对话单元配置与抗干扰设计 9.1 键盘接口抗干扰问题456 9.2 LED显示器的构造与特点458 9.3 LED的驱动方式459 9.3.1 采用限流电阻的驱动方式459 9.3.2 采用LM317的驱动方式460 9.3.3 串联二极管压降驱动方式462 9.4 典型键盘/显示器接口芯片与单片机接口463 9.4.1 8位LED驱动器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED显示驱动器MAX 7219468 9.4.3 并行键盘/显示器专用芯片8279482 9.4.4 串行键盘/显示器专用芯片HD 7279A492 9.5 LED显示接口的抗干扰措施502 9.5.1 LED静态显示接口的抗干扰502 9.5.2 LED动态显示接口的抗干扰506 9.6 打印机接口与抗干扰技术508 9.6.1 并行打印机标准接口信号508 9.6.2 打印机与单片机接口电路509 9.6.3 打印机电磁干扰的防护设计510 9.6.4 提高数据传输可靠性的措施512 第10章 供电电源的配置与抗干扰设计 10.1 电源干扰问题概述513 10.1.1 电源干扰的类型513 10.1.2 电源干扰的耦合途径514 10.1.3 电源的共模和差模干扰515 10.1.4 电源抗干扰的基本方法516 10.2 EMI电源滤波器517 10.2.1 实用低通电容滤波器518 10.2.2 双绕组扼流圈的应用518 10.3 EMI滤波器模块519 10.3.1 滤波器模块基础知识519 10.3.2 电源滤波器模块521 10.3.3 防雷滤波器模块531 10.3.4 脉冲群抑制模块532 10.4 瞬变干扰吸收器件532 10.4.1 金属氧化物压敏电阻（MOV）533 10.4.2 瞬变电压抑制器（TVS）537 10.5 电源变压器的屏蔽与隔离552 10.6 交流电源的供电抗干扰方案553 10.6.1 交流电源配电方式553 10.6.2 交流电源抗干扰综合方案555 10.7 供电直流侧抑制干扰措施555 10.7.1 整流电路的高频滤波555 10.7.2 串联型直流稳压电源配置与抗干扰556 10.7.3 集成稳压器使用中的保护557 10.8 开关电源干扰的抑制措施559 10.8.1 开关噪声的分类559 10.8.2 开关电源噪声的抑制措施560 10.9 微机用不间断电源UPS561 10.10 采用晶闸管无触点开关消除瞬态干扰设计方案564 第11章 印制电路板的抗干扰设计 11.1 印制电路板用覆铜板566 11.1.1 覆铜板材料566 11.1.2 覆铜板分类568 11.1.3 覆铜板的标准与电性能571 11.1.4 覆铜板的主要特点和应用583 11.2 印制板布线设计基础585 11.2.1 印制板导线的阻抗计算585 11.2.2 PCB布线结构和特性阻抗计算587 11.2.3 信号在印制板上的传播速度589 11.3 地线和电源线的布线设计590 11.3.1 降低接地阻抗的设计590 11.3.2 减小电源线阻抗的方法591 11.4 信号线的布线原则592 11.4.1 信号传输线的尺寸控制592 11.4.2 线间串扰控制592 11.4.3 辐射干扰的抑制593 11.4.4 反射干扰的抑制594 11.4.5 微机自动布线注意问题594 11.5 配置去耦电容的方法594 11.5.1 电源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的选用与器件布局596 11.6.1 芯片选用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 时钟电路的布置598 11.7 多层印制电路板599 11.7.1 多层印制板的结构与特点599 11.7.2 多层印制板的布局方案600 11.7.3 20H原则605 11.8 印制电路板的安装和板间配线606 第12章 软件抗干扰原理与方法 12.1 概述607 12.1.1 测控系统软件的基本要求607 12.1.2 软件抗干扰一般方法607 12.2 指令冗余技术608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 软件陷阱技术609 12.3.1 软件陷阱609 12.3.2 软件陷阱的安排610 12.4 故障自动恢复处理程序613 12.4.1 上电标志设定614 12.4.2 RAM中数据冗余保护与纠错616 12.4.3 软件复位与中断激活标志617 12.4.4 程序失控后恢复运行的方法618 12.5 数字滤波619 12.5.1 程序判断滤波法620 12.5.2 中位值滤波法620 12.5.3 算术平均滤波法621 12.5.4 递推平均滤波法623 12.5.5 防脉冲干扰平均值滤波法624 12.5.6 一阶滞后滤波法626 12.6 干扰避开法627 12.7 开关量输入/输出软件抗干扰设计629 12.7.1 开关量输入软件抗干扰措施629 12.7.2 开关量输出软件抗干扰措施629 12.8 编写软件的其他注意事项630 附录 电磁兼容器件选购信息632
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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EMC定义电磁兼容性EMC（ElectroMagneTIcCompaTIbility），在国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义为：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不会对其他系统和设备造成干扰。EMC：（ElectromagneTIccompaTIbility）电磁兼容性EMI：（Electromagneticinterference）电磁干扰EMI（ElectroMagneticInterference）：指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；EMS：（Electromagneticsusceptibility）电磁敏感度EMS（ElectroMagneticSusceptibility）：指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。RE：（Radiatedemission）辐射骚扰（EMI）辐射骚扰：主要是指能量以电磁波的形式由源发射到空间，或能量以电磁波形式在空间传播的现象CE：（Conductedemission）传导骚扰（EMI）传导骚扰：传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（谐波干扰）到另一个电网络CS：（Conductedsusceptibility）传导骚扰抗扰度（EMS）传导骚扰抗扰度：指抵抗导电介质上干扰的一种能力RS：（Radiatedsusceptibility）射频电磁场辐射抗扰度（EMS）射频电磁场辐射抗扰度：指各种装置、设备或系统，在存在辐射的情况下，抵抗辐射的一种能力ESD：（Electrostaticdischarge）静电放电（EMS）静电放电：指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移EFT/B：（Electricalfasttransientburst）电快速瞬变脉冲群（EMS）电快速瞬变脉冲群：指数量有限且清晰可辨的脉冲序列或持续时间有限的振荡，脉冲群中的单个脉冲有特定的重复周期、电压幅值，上升时间，脉宽。
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实用的RS232隔离电路-本电路是串口对外线隔离电路，采用5V隔离电源和光耦电路，简洁实用。经国家检测部门试验，本电路对浪涌、电瞬变脉冲、抗静电等试验EMI干扰有很好的效果。
上传时间： 2013-05-30
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