Proteus在MCS-51％26ARM7系统中的应用百例\r\nProteus在MCS-51％26ARM7系统中的应用百例
上传时间： 2013-09-25
上传用户：sun_pro12580
《Proteus在MCS-51&ARM7系统中的应用百例》书中附带原程序代码
上传时间： 2013-09-30
上传用户：moshushi0009
凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：mikesering
数字容性隔离器的应用环境通常包括一些大型电动马达、发电机以及其他产生强电磁场的设备。暴露在这些磁场中，可引起潜在的数据损坏问题，因为电势（EMF，即这些磁场形成的电压）会干扰数据信号传输。由于存在这种潜在威胁，因此许多数字隔离器用户都要求隔离器具备高磁场抗扰度 (MFI)。许多数字隔离器技术都声称具有高 MFI，但容性隔离器却因其设计和内部结构拥有几乎无穷大的MFI。本文将对其设计进行详细的介绍。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：litianchu
针对数字预失真系统对反馈链路平坦度的要求，提出一种在不断开模拟链路的前提下，采用单音测量WCDMA<E混模基站射频拉远单元反馈链路的增益平坦度，并采用最小二乘法，分别拟合射频、本振和中频的增益的方法。采用MATLAB工具产生滤波器系数，在基本不增加复杂度的基础上，通过DPD软件离线补偿中频的增益不平坦度。实际应用取得良好的补偿效果。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：haohaoxuexi
SMT焊盘设计规范
上传时间： 2014-01-18
上传用户：simonpeng
PCB Layout SMD原件焊盘要求
上传时间： 2013-10-22
上传用户：gaome
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2014-12-03
上传用户：LP06
提出了基于杂交粒子群优化算法的分布式可再生能源并网的无功优化算法，从网损和静态电压稳定裕度两个角度出发，构建了含分布式发电系统的配电网无功优化的数学模型。在美国PG＆E 69节点配电系统上进行效验。结果表明，该算法收敛性好、精度高；分布式电源并网后能有效降低系统的有功网损，提高电压稳定性，对分布式电源并网运行具有一定的参考价值。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：playboys0
优化配网的建设性意见
上传时间： 2013-10-25
上传用户：pzw421125
