电极压力是电阻点焊的主要参数之一，电极压力的恒定性、可调性对于保证焊点的质量是非常重要的，但是，目前生产中普遍使用的气动焊枪，不具备调节电极压力的功能。本文的目的就是研制一种新型的伺服驱动的悬挂式点焊枪，该焊枪能够在焊接的过程中对电极压力进行实时的调节，从而实现复杂的焊接循环，提高焊接质量。 焊枪采用伺服电机作为动力装置，以滚珠丝杠为主要传动机构，结构简单紧凑，运动平稳灵活。压力控制系统采用32位的ARM微处理器作为核心，与采用传统的单片机相比，系统的工作频率大幅提高，硬件功能更加强大，更适合电极压力的实时控制。此外，在系统中移植了uC/OS-Ⅱ实时操作系统，并在此基础上构建了一个分层次的、多任务的、消息机制的软件系统，充分发挥了ARM的性能，提高了系统的稳定性和实时性。 利用伺服焊枪进行了焊接试验，在焊接过程中，伺服电机工作在力矩模式下，采用开环的控制方式，利用电压信号控制电极的压力和速度，通过驱动器的反馈信号检测电极的压力和位置，使用I/O口控制焊接电源。 实验结果证明，本课题研制的伺服焊枪的机械装置的精度和响应速度均能够满足焊接的需要，而且可以实现快速渐进，低速爬行，电极轻接触，快速预压等功能，有助于延长电极寿命和提高焊接效率。而且，使用伺服焊枪进行了低碳钢焊接试验，采用马鞍形的加压方式，与恒定压力条件相比，焊接中飞溅大幅减少，焊点强度和塑性增加，焊接质量有明显提高。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：yan2267246
本文介绍了一种基于AT89S52单片机的电阻炉温度控制系统，阐述了系统的工作原理、硬件电路以及软件设计。详细论述了数字PID控
上传时间： 2013-06-26
上传用户：vans
随着电子仪器、电子设备的广泛使用，特别是家用电器的普及，家用电器的用电安全性问题不可忽视。泄漏电流、绝缘电阻、电气强度并称为电气安全性能中的3大电参数。其中泄漏电流，尤其是工作温度下的泄漏电流是1个最能确切反映实际工作状态的安全电参数;也是一个对人体安全有着直接影响的电参数。因为，当电源线一端接地，人体触及电器外壳的情况下，电器泄漏电流会通过人体流人大地，可能导致人身伤亡。因此，漏电检测无论是对家用电器还是对人的自身安全都具有十分重要的意义，通过对漏电的检测，可以根据漏电的情况作出具体的反应，从而保护电路及人身财产安全。
上传时间： 2013-05-17
上传用户：wangyi39
美国AD 公司的单片加速度传感器集成电路ADXL 05 , 可通过调整外接电阻、电容来设置传感器的满量程范围及频率响应特性, 特别适合于要求传感器小、巧、廉的应用场合。本文对其特点及应用作了详细的介绍
上传时间： 2013-06-05
上传用户：qq1604324866
湿度传感器单片机检测电路原理说明一、 湿度传感器检测需要注意的问题高分子湿度传感器CHR01为新一代复合型电阻型湿度敏感部件，其复阻抗与空气相对湿度成指数关系，
上传时间： 2013-04-24
上传用户：mhp0114
温度是生活中最基本的环境参数。温度的监测与控制，对于生物生存生长，工业生产发展都有着非同一般的意义。温度传感器的应用涉及机械制造、工业过程控制、汽车电子产品、消费电子产品和专用设备等各个领域。传统的常用温度传感器有热电偶、电阻温度计RTD和NTC热敏电阻等。但信号调理，模数转换及恒温器等功能全都会增加成本。现代集成温度传感器通常包含这些功能，并以其低廉的价格迅速地占据了市场。Dallas Semiconductor公司推出的数字式温度传感器DS1820采用数字化一线总线技术具有许多优异特性。其一，它将控制线、地址线、数据线合为一根导线，允许在同一根导线上挂接多个控制对象，形成多点一线总线测控系统。布线施工方便，成本低廉。其二，线路上传送的是数字信号，所受干扰和损耗小，性能好。本课题旨在分析和设计基于数字化一线总线技术的温度测控系统。本系统采用FPGA实现一个温度采集控制器，用于传感器和上位机的连接，并采用Microsoft公司的Visual C++作为开发平台，运用MSComm控件进行串口通信，进行命令的发送和接收。
上传时间： 2013-07-29
上传用户：BOBOniu
FPGA是一种可通过用户编程来实现各种数字电路的集成电路器件。用FPGA设计数字系统有设计灵活、低成本，低风险、面市时间短等好处。本课题在结合国际上FPGA器件方面的各种研究成果基础上，对FPGA器件结构进行了深入的探讨，重点对FPGA的互连结构进行了分析与优化。FPGA器件速度和面积上相对于ASIC电路的不足很大程度上是由可编程布线结构造成的，FPGA一般用大量的可编程传输管开关和通用互连线段实现门器件的连接，而全定制电路中仅用简单的金属线实现，传输管开关带来很大的电阻和电容参数，因而速度要慢于后者。这也说明，通过优化可编程连接方式和布线结构，可大大改善电路的性能。本文研究了基于SRAM编程技术的FPGA器件中逻辑模块、互连资源等对FPGA性能和面积的影响。论文中在介绍FPGA器件的体系构架后，首先对开关矩阵进行了研究，结合Wilton开关矩阵和Disioint开关矩阵的特点，得到一个连接更加灵活的开关矩阵，提高了FPGA器件的可布线性，接着本课题中又对通用互连线长度、通用互连线间的连接方式和布线通道的宽度等进行了探讨，并针对本课题中的FPGA器件，得出了一套适合于中小规模逻辑器件的通用互连资源结构，仿真显示新的互连方案有较好的速度和面积性能，在互连资源的面积和性能上达到一个很好的折中。 接下来课题中对FPGA电路的可编程逻辑资源进行了研究，得到了一种逻辑规模适中的粗粒度逻辑块簇，该逻辑块簇采用类似Xilinx 公司的FPGA产品的LUT加触发器结构，使逻辑块簇内部基本逻辑单元的联系更加紧密，提高了逻辑资源的功能和利用率。随后我们还研究了IO模块数目的确定和分布式SRAM结构中编程电路结构的设计，并简单介绍了SRAM单元的晶体管级设计原理。最后，在对FPGA构架研究基础上，完成了一款FPGA电路的设计并设计了相应的电路测试方案，该课题结合CETC58研究所的一个重要项目进行，目前已成功通过CSMC0.6μm 2P2M工艺成功流片，测试结果显示其完全达到了预期的性能。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：6546544
基于微处理器的数字PID控制器改变了传统模拟PID控制器参数整定不灵活的问题。但是常规微处理器容易在环境恶劣的情况下出现程序跑飞的问题，如果实现PID软算法的微处理器因为强干扰或其他原因而出现故障，会引起输出值的大幅度变化或停止响应。而FPGA的应用可以从本质上解决这个问题。因此，利用FPGA开发技术，实现智能控制器算法的芯片化，使之能够广泛的用于各种场合，具有很大的应用意义。 首先分析FPGA的内部结构特点，总结FPGA设计技术及开发流程，指出实现结构优化设计，降低设计难度，是扩展设计功能、提高芯片性能和产品性价比的关键。控制系统由四个模块组成，主要包括核心控制器模块、输入输出模块以及人机接口。其中控制器部分为系统的关键部件。在分析FPGA设计结构类型和特点的基础上，提出一种基于FPGA改进型并行结构的PID温度控制器设计方法。在PID算法与FPGA的运算器逻辑映像过程中，采用将补码的加法器代替减法器设计，增加整数运算结果的位扩展处理，进行不同数据类型的整数归一化等不同角度的处理方法融合为一体，可以有效地减少逻辑运算部件。应用Ouartus Ⅱ图形输入与Verilog HDL语言相结合设计实现了PID控制器，用Modelsim仿真验证了设计结果的正确性，用Synplify Pro进行电路综合，在Quaitus Ⅱ软件中实现布局布线，最后生成FPGA的编程文件。根据控制系统的要求，论文设计完成了12位模数AD转换器、数据显示器、按键等相关外围接口电路。 将一阶、纯滞后、大惯性电阻炉温作为控制对象，以EP1C3T144 FPGA为核心，构建PID控制系统。在采用Pt100温度传感器、分辨率为2℃、最大温度控制范围0～400℃的条件下，实验结果表明，达到无超调的稳定控制要求，为降低FPGA实现PID控制器的设计难度提供了有效的方法。
上传时间： 2013-05-24
上传用户：gyq
一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测
上传时间： 2013-07-28
上传用户：mh_zhaohy
一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测
标签： 应用可靠性
上传时间： 2013-04-24
上传用户：刺猬大王子
