从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
标签: 多层 印制电路板
上传时间: 2013-05-25
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多层PCB电路板设计方法,详尽的介绍了多层板的设计,图文并茂。(PROTEL)
标签: protel PCB 多层 电路板
上传时间: 2013-06-20
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接地基础指南
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上传时间: 2013-07-17
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《印制电路板排版设计》由科技技术文献出版社出版,由郑诗卫编著。 针对电路板的设计要求,从电气性能方面进行PCB布局的分析和说明,并且介绍了PCB排版格式和版面要求并且有相应的案例分析。全书分六个章节,共288页。PDF中文。摘录自网上,可惜不能找出具体的出处。感谢原作者。
标签: 印刷电路板 排版
上传时间: 2013-05-30
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和记奥普泰通信技术有限公司 印刷电路板PCB设计规范
标签: PCB 印刷电路板 设计规范
上传时间: 2013-04-24
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信号完整性问题与电路板设计,信号完整,电路板的设计
标签: 信号完整性 电路板设计
上传时间: 2013-06-23
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·怎样制作印刷电路板
标签: 印刷电路板
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·印刷电路板排版设计
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·电路板级的电磁兼容设计
标签: 电路 板级 电磁兼容设计
上传时间: 2013-07-22
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